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原理图与原理图库的关系=============================
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1. AD工程中常包含一下4种文件:.SchDoc、.PcbDoc、.SchLib、.PcbLib,下面以实例讲述属性对应管理。
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2.原理图库及原理图设计
1)如右图所示在Adtest.SchLib文件中绘制电阻图形和pin脚,并在SCH Library选项卡中创建这个电阻Components。
完善属性参数。
Default Designator | 默认元器件PCB标号,对应于原理图中的R1、R2,C1,U1等,这里设为对应的R* |
Default Comment | 默认元器件注释,对应于原理图中具体的元器件型号,BOM表主要以此属性划分区别,所以对于芯片封装,型号名称一定要写全,例如LTC4155EUFD,而电阻这类通用器件因为种类多,所以这里设为C*,等到原理图中时再加上具体类型参数。(这里实际使用=Comments映射方式,调用Parameter中的Comments变量。) |
Description | 默认元器件描述,对应于原理图中元器件详细参数描述。若这里为芯片封装,则此处可复制datasheet首页Top Title即对此芯片的总结性功能概述。若这里为通用型封装此处可空置,待到原理图中,此处填写内容可以与Default Comment相同,或者不填写,因为在生成BOM表时,此项用处不大。 |
Type | 默认元器件类型,这里默认选择Standard |
Symbol Reference | 当前封装在此原理图库中所显示的名称,在原理图中也是在Libraries中找到此名称,Place元器件的。 |
2)在原理图中放置原理图库中的通用型元件,在Parameter完善具体参数信息,其中Comments变量是其他变量的综合表述,且会映射到Default Comment中。用于器件的BOM表分类。
通用型Default Comments具体参数类型实例:
贴片电阻:RES, CHIP, 1MΩ, ±5%, 1/16W, 0402
贴片排阻:RESARRAY, CHIP, 1MΩ, ±5%, 1/16W, 0402X4
贴片电容:CAP, CHIP, 22uF, ±10%, 25V, X7R,1210
钽电容: CAP-TANT,CHIP,22uF, ±10%, 25V, 1210
贴片电感:IND, CHIP, 1.0uH, ±20%,1.0A, 10.8mΩ, 0805
贴片磁珠:BEAD,CHIP,500mA,6Ω±25%@100MHz,0.05Ω@DC,0805
3)芯片类Default Comments测试具体型号,所以其实只需修改Designator标号,其他基本上无需修改。
PCB与PCB库的关系================================
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PCB库及PCB图设计
1)若为通用器件,例如电阻,电容,PCB Library Component窗口中name则R0805/C0603类型用以标识。Description 填写此封装的具体特点参数等。
2)若为芯片类器件,根据datasheet中PCB封装芯片页面,以类型+pin脚数形式,填写name栏,Description栏用封装信息页面的TOP title填写。如右图所示:
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