(19)电路设计-电路图收尾检查列表 Checklist

  微信扫一扫
    关注该公众号

制作不易, 期待您的关注, 收藏, 转发, 感谢!!!

1. 按功能将接插件和芯片优先布局。若是叠层板，要注意板间间距和元器件高度是否冲突。

2.PCB布线优先级，一般属性net > 电源属性 > GND属性，放置BGA贴片定位孔，最后添加teardrop。

3. 如果是2层板, 顶层和底层都为GND, 建议采取多打几个GND过孔, 打孔的位置尽量靠近器件的GND引脚, 此操作还能解决部分孤岛的问题. 也能改善GND耦合网络

4. 铺铜POWER层，或设置Plane层POWER属性。铺铜GND层，或设置Plane层GND属性。注：POWER层边缘小于  GND层边缘。

    (1)Don’t Pour Over Same Net Object:这个就是即使属性相同的对象也不会覆盖连接。

    (2)Pour Over All Same Net Objects: 会把所有相同属性的对象都覆盖连接起来（推荐）

    (3)Pour Over Same Net Polygons Only:只会把相同属性的铺铜块连接覆盖，例如：即使有相同属性的连线也不会把这条线包含覆盖铺进去，Fill也是如此。

5.AltiumDesigner Tools/Design Rule Check 电气规则检查，并修正错误，设定坐标原点为PCB左下角。

6.若板面空间足够，调整所有器件丝印，放置于器件周围, 在空余位置放置一块空白的丝印, 可用于后期手写。若空间不够，将芯片及接口等主要部件丝印层调出，并放置于器件周围。其他丝印转移到TopRef或BotRef层。将器件Value值放置于TopVal或BotVal层。

7.附加丝印信息，如模块分割、pin脚编号、通道、调试测试点、版本号等。

8.附加标尺、制造（层压顺序）等机械层信息。主要为LayerName,PCB Boundary

9.检查，若外形用keepout层来制作，而板内有定位孔，则定位孔的位置也需要有keepout走线。

10.新的AD软件需要在PCB上主动place Drill table，后期若修改过PCB文件中过孔，最好重新放置Drilltable

11.有些异形或者特殊的多pin接口, 并未做成PCB封装，那么必须检查其引脚pin定义顺序和对接的母口是否匹配

12.过孔是否盖油要提前设计好，若提供工厂gerber文件制作PCB，工厂只会按照gerber文件中实际的设计来制作。而不会自动加上盖油。可切换到3D视图查看过孔是否已盖油。

13.PCB开窗需要在solder mask层做标识

14.生成gerber和NC Drill 

    (1)File->Fabrication Outputs->Gerber Files

    (2)File->Fabrication Outputs->NC Drill Files

15.可以使用CAM软件来观察生成的gerber文件中的外框层是否可用,过孔是否合格，特别有时AD中看到的边框并未闭合，导致gerber实际无外框线.gerber中文件后缀与层关系如下

16.盲埋孔板设计规定

    (1):机械钻孔板：多层板由多个2层板结构中间填充固化胶粘接而成，因此盲孔不能跳层设计，即每个2层结构的盲孔无法贯穿至其它层，且机械钻孔孔径无法很小

    (2):激光烧孔，HDI板：先设计2层的基板，再往表面层添加层，并进行激光烧孔，因此中间的2层类似机械钻孔板，此工艺可以跨层走线，表面的激光烧孔，孔径需要很小，以4层板为例

    1-2   盲孔孔径4-10mil

    2-3 埋孔孔径8-16mil

    3-4 盲孔孔径4-10mil

    1-4 通孔孔径8-16mil

不能1-3，2-4的通孔

17. 生成BOM表、Pick Place、和Drawing文件

    (1)Reports->Bill of Materials

    (2)File->Assembly Outputs->Generates Pick and Place Files

    (3)File->Smart PDF

18. 对于生成的BOM表，先筛选一遍BOM表，尽量附加具体信息，例如器件规格无法提供的器件, 备注自供还是采购，图片等信息。

  微信扫一扫
    关注该公众号