PCB设计注意事项

1、  按电路模块进行布局，实现功能相同的相关电路为一个功能模块。电路模块中元器件应尽量集中，数字电路与模拟电路分开。

2、  注意定位孔、安装孔等周围不要有元器件。以免安装时造成元器件损坏。

3、  卧装电阻、电感、电解电容等元器件下方不可放置过孔，以免波峰焊后过孔与元器件壳体短路。

4、  元器件外侧边缘与开发板边缘预留一定位置（一般大于5mm）,同时元器件与元器件不可放置过紧，一般应保持外侧距离大于2mm。

5、  电源插座应尽量布置在开发板周边位置。电源插座及连接器的布置间距应考虑插头及连接器的插拔，预留出一定间隙。

6、  IC元器件尽量规划整齐统一。有极性器件应标注准确，同一开发板极性标注不多于两个方向。但出现冲突时，可使用垂直标注方向。

7、  板面布线应疏密有致。板面若空余部分较多，可使用网状铜箔填充，以保持电路电压均匀。

8、  重要信号线避免从插件引脚两侧通过。贴片封装焊盘上不应有过孔。

9、  电源线及地线应尽可能呈放射状。信号线不能走回环。

10、对时钟区域进行铺地。石英晶振外壳应接地。时钟线尽可能短。

11、尽量使用45度折线代替90度折线，以减少高频信号对外的反射及耦合。

12、在元器件封装设计中，若是采用非金属化孔，应保证焊盘不大于过孔，否则会金属化孔。

13、尽量加宽电源与地线的宽度。最好地线宽度大于电源线宽度。通常地线>电源线>信号线。

14、 若剩余少量信号线无法布完，可首先考虑在电源层上布线，其次考虑在地层布线。应尽量保留地层的完整性。

15、 每次修改完走线和过孔之后，都要对印制电路板重新进行覆铜操作。

16、对于比较重要功能模块，比如网络模块，可在重要引脚附近设置测试点，便于后续测试