电路设计
文章平均质量分 83
OKgagaga
这个作者很懒,什么都没留下…
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多层PCB via stub效应(1)
背景介绍背景主要包括了 多层PCB的优势,以及引出其中stub和带状线的问题;接下来解释了via stub所带来的问题,resonance effect;然后介绍了部分文献所提供的一些模型和考虑的方面;最后介绍了本文的侧重点,即通过时域仿真和测量来描述via stub的谐振效应,并给出了综合考虑信号过孔和地过孔的原因,即这种方法能够形成较好的wave guided properties,并且能原创 2018-01-30 23:33:13 · 9110 阅读 · 1 评论 -
一种焊盘的补偿结构分析
焊盘分析对于高速电路而言,从发送端到接收端,存在着多种不连续性,其中从信号源芯片开始,会经过芯片焊盘,而接收端芯片也会存在芯片焊盘。进一步的,对于几乎所有的表贴元件,均存在焊盘造成信号路径不连续的问题。高速电路中,由于对于传输路径不连续性的要求,控制阻抗就能够较好地控制信号的反射和振荡。因此焊盘对于高速信号的影响较为明显,需要进行补偿操作。 焊盘通常比传输线粗,因此其特征阻抗较低。一种提出的...原创 2018-02-27 20:17:34 · 1596 阅读 · 0 评论