一种焊盘的补偿结构分析

焊盘分析

对于高速电路而言，从发送端到接收端，存在着多种不连续性，其中从信号源芯片开始，会经过芯片焊盘，而接收端芯片也会存在芯片焊盘。进一步的，对于几乎所有的表贴元件，均存在焊盘造成信号路径不连续的问题。高速电路中，由于对于传输路径不连续性的要求，控制阻抗就能够较好地控制信号的反射和振荡。因此焊盘对于高速信号的影响较为明显，需要进行补偿操作。
焊盘通常比传输线粗，因此其特征阻抗较低。一种提出的方法为采用焊盘下方掏空，降低单位长度电容，从而增加焊盘特性阻抗。
为了能够精确计算需要掏空的参考层面积，可以通过保角变换获得各部分电容，然后得到阻抗信息。
对于二维静态场问题，如果存在多角形边界值问题，则往往可以尝试采用保角变换方法，将多角形问题转换为直线边界值问题。
分析的对象为0402电容的阻抗补偿，第一步分析单个0402焊盘的补偿情况。0402焊盘宽度为28mil，对应的特征阻抗为19欧姆（板材为FR4，$\epsilon_r=4.4,\tan\delta=0.02,h=4mil$，50欧姆特征阻抗对应宽度为7mil）。可以将电容分为三个部分，一个是信号线上部分电容与参考平面上部分的耦合，一个是信号线侧面与参考平面的耦合，还有一个是信号线下部分与参考平面的耦合。其中，最后一个耦合最强，如果能够降低这部分耦合，则特征阻抗会大大减弱。
对于上述分析，可以采用下图进行说明，其中焊盘下方进行掏空，仿真结果如下所示。可以看出，采用掏空操作后，焊盘下表面与参考平面下表面耦合较强，这也是该部分关注的重点。而其余部分与之前的情况类似，可以采用保角变换操作。

对于实际的保角变换，可以将前两者耦合直接计算，因为这是较为常用的变换方法，而最后的挖空区域，可以将其分为两个部分，电力线首先经过了平板电容模式，然后经过了共面电容的形式，将二者进行串联，就得到了该部分电容。相对于未挖空而言，整体多了一个串联的共面电容。 具体，可以参考附录的文献中所给出的参考资料，这里列出一篇：2006-TCAD-An Analytical Fringe Capacitance Model for Interconnets Using Conformal Mapping。

1. 焊盘上表面与参考层上表面的电容值需要进行两次保角变换，这里介绍一下。也就是需要下图的AB和EF变换为对称平板关系。

对于对角耦合电容，可以采用上述文献给出的公式表示。
在求解完成各部分电容后，可以利用电容获得等效介电常数，
总结而言，该部分提出了掏空参考层的电容计算和阻抗计算解析公式，但是可以利用二维仿真工具很容易得到结果，因此其实际意义并不大。但是其电容和阻抗求解过程可以参考借鉴。
利用该方法，首先分析了0402 SMT焊盘的补偿，可以看出该部分很容易进行补偿操作，补偿之后，TDR结果如下所示。值得注意的是，掏空宽度为36mil，大于焊盘宽度，也远大于传输线宽度，因此其实用性会受到限制。

进一步地，可以结合实际的情况，探索补偿结构在表贴电容中的应用。具有仿真参考价值的一篇论文为designcon 2008上CST公司的一个仿真模型，Using Full Wave Solvers for Practical Analysis of Capacitor Mounting Structures。
对于焊盘处，存在多余的电容；而对于SMT电容，也存在多余的电容。仿真结构如下图所示，频域和时域结果也如下。通过时域结果，可以计算寄生电容(过电容)的大小，