模组硬件通用丨模组SIM卡故障检测流程

本文档叙述了模组SIM卡故障标准化检测流程及相关引脚波形解析。模组不读卡相关问题可参考文档排查故障。

一、总体检测流程


二、波形解析

在激活SIM卡后,UE会冷复位和热复位SIM卡,热复位在冷复位失败情况下使用。所谓冷复位就是VDD会拉低后再拉高,即VDD先断电,然后再给电。所谓热复位就是VDD不断电,RST管脚会先拉低后拉高。

2.1 冷复位

在能够正常读卡的情况下,冷复位时序图如下:

图中,f为时钟CLK频率。

示波器实际抓出波形如图:

ML307A模组为例,在不插卡的情况下,模组会先用1.8V的VDD电压尝试读卡,如果失败,会改用3V电压读卡,再次失败则拉低电压,如下图所示:

2.2 热复位

热复位时序

 

三、附录 电压域表

VDD

RST

CLK

IO/DATA

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