1、根据电路模块布局,实现相同功能的相关电路称为一个模块,电路模块中的元器件应采用就近集中的原则,数字电路和模拟电路同时分离.
2、不要在非安装孔周围1.27mm范围内安装电子元件,如工装孔和标准孔。请勿在螺丝等安装孔周围3.5mm(M2.5)和4mm(M3)范围内安装元器件;
3、水平安装的电阻、电感(插件)、电解电容等元件下方避免打孔,以免波峰焊后过孔和元件外壳短路;
4、元件外侧与板边的距离为5mm;
5、贴装元件焊盘外侧与相邻插入元件外侧大于2mm;
6、金属外壳元件和金属零件(屏蔽盒等)不能接触其他元件,不能靠近印刷线路、焊盘,间距应大于2mm。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔和板外方孔的另一边大于3mm。
7、发热元件不能靠近电线和发热敏感元件;高热元件应均匀分布;
8、电源插座应尽量靠近印刷电路板。电源插座和与其相连的母线端子应放在同一侧。应特别等线注意不要在连接器之间放置电源插座和其他焊接连接器,以方便连接。这些插座、连接器焊接和电源线设计和电缆扎带。应考虑电源插座与焊接接头之间的间距,以方便电源插头的插拔。
9、其他组件:所有IC元件?均单边对齐,极性元件的极性标示清楚。同一印制板上的极性不得超过两个方向。当存在两个方向时,两个方向相互垂直;
10、板面走线要适当密实,密度相差过大时,应填充网状铜箔,网格大于8mil(或0.2mm);
11、芯片焊盘上不能有?通孔,避免锡膏流失造成焊点丢失。重要信号线不允许穿过插座引脚;
12、贴片单边对齐,字符方向一致,包装方向一致;
13、极化元件在同一张板上极性标示的方向上应尽可能一致。
二、元器件接线规则
1、在距离PCB板边缘≤1mm、安装孔周围1mm以内的区域进行布线。
2、电源线尽量宽,不应低于18mil;信号线宽不应低于12mil;cpu输入输出不应低于10mil(或8mil);线距不小于10mil;
3、正常通孔不小于30mil;
4、双列直插:60mil 焊盘,40mil 孔径;1/4W电阻:51*55mil(0805表面贴装);PAD内嵌时60mil,孔径42mil;无限电容:51*55mil(0805?表面贴装);PAD线50mil,孔径28mil;
5、电源线与地尽量呈放射状,信号线不能出现环回。