【重要】2022年国际高性能大数据暨智能系统会议征稿了!

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第四届国际高性能大数据暨智能系统会议(The 4th International Conference on High Performance Big Data and Intelligent Systems, HDIS 2022)拟于2022年12月9日至12月11日在中国天津举办

有三AI社区作为其中的宣传主席之一,欢迎大家来投稿,本会议论文集将由IEEE Xplore®出版,EI收录,优秀论文将会推荐至SCI/EI期刊发表。

热忱欢迎广大同仁踊跃投稿并莅临本届会议!详情请访问HDIS 2022国际会议官网。

http://www.hdis.world

会议介绍

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本会议旨在搭建高性能计算、大数据及人工智能领域高端前沿交流平台,促进海内外专家学者的交流与合作,推动智能技术进步和智能产业发展。本次会议将汇聚全球顶级专家、学者和产业界优秀人才,共同围绕国际热点话题、核心关键技术、产业发展及挑战等进行开放式研讨。

会议由中国计算机学会(CCF)、中国人工智能学会(CAAI)联合主办,IEEE Computer Society技术支持,天津理工大学、澳门大学、中国科学院深圳先进技术研究院、中国科学院半导体研究所、CCF高性能计算专业委员会、CAAI神经网络与计算智能专业委员会、中国智能计算产业联盟共同承办。

HPBD&IS 2019国际会议于2019年5月9日至11日在深圳龙岗成功举办。

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HPBD&IS 2020国际会议则受疫情影响,采取线上形式于2020年5月23日如期召开。

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HPBD&IS 2021国际会议于2021年12月5日至7日在澳门成功举办。

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三届大会共吸引了来自美国、德国、韩国、澳大利亚等20多个国家和地区1000余位专家学者和产业界优秀人才参加,共同围绕国际热点话题、核心关键技术、产业发展及挑战等进行了开放式研讨。

目前HPBD&IS 2019、HPBD&IS 2020、HPBD&IS 2021会议论文集已全部EI检索,超过30%的优秀会议论文推荐至SCI期刊发表。

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特别说明:本届会议英文简称由HPBD&IS变更为HDIS。

会议征稿内容与时间安排

下面我们介绍一下本次会议的征稿方向,征稿要求,以及关于投稿、录用、提交截止时间点。

征稿方向

1. 高性能计算技术及应用

   高性能计算机体系结构

   高性能计算机系统软件

   高性能计算环境

   高性能微处理器

   高性能存储技术

   高性能计算的 I/O 和内存技术

   高性能计算的编译器设计与优化

   并行分布式系统的体系结构、软件及算法

   高性能普适计算

   高性能自适应进化计算

   高性能区块链技术

   高性能应用

   大数据并行处理

   大数据硬件/操作系统加速

2. 大数据技术及应用

   大数据模型、处理算法及编程技术

   多媒体大数据的表示

   大数据学习与分析

   大数据持久性和保存

   大数据的质量和来源控制

   大数据保护、完整性和隐私

   大数据存储与计算融合技术

   大数据搜索与挖掘

   大数据管理与可视化分析

   大数据业务模式创新

   大数据应用

3. 智能系统

   神经网络与学习系统

   计算机视觉

   机器人科学与控制工程

   智能传感器与传感器融合

   智能存储设备与系统

   实时系统

   区块链系统

   自适应系统

   AR/VR/MR

   复杂系统和网络

   智能制造

   模式识别

   SLAM

投稿要求

1.论文未曾在国内外杂志或会议上发表。

2.稿件写作必须使用英文,并严格按照模板要求排版。

3.所有论文采用网上投稿,请访问会议官网进行投稿。

重要日期

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全文投稿截止日期:  2022年8月22日

论文录用通知日期:  2022年10月15日

全文提交截止日期:  2022年10月31日

在线投稿地址

http://www.hdis.world

相关负责人

下面简单介绍一下本次会议的相关负责人。

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大会主席:

  • 孙贤和,美国伊利诺伊理工大学讲座教授,SCS实验室主任,IEEE Fellow,阿尔贡国家实验室数学和计算机科学系客座教授

  • Geoffrey Fox,美国印第安纳大学讲座教授,APS(physics)Fellow,ACM(computing)Fellow,信息、计算和工程学院数字科学中心主任

  • 须成忠,澳门大学讲座教授,IEEE Fellow,科技学院院长

  • 陈胜勇,天津理工大学教授、副校长,计算机智能系统研究所所长,IET Fellow,IEEE Senior Member

程序委员会主席:

  • 何绪斌,美国天普大学

  • 李卫军,中国科学院半导体研究所

  • 叶可江,中国科学院深圳先进技术研究院

程序委员会副主席:

  • Qing Liu, 美国新泽西理工学院

  • Lusi Li,美国欧道明大学

  • 徐敏贤, 中国科学院深圳先进技术研究院

出版主席:

  • 肖卫军,美国弗吉尼亚联邦大学

  • 黄薇,天津理工大学

  • 宁欣,中国科学院半导体研究所

论坛主席:

  • 江松,美国德克萨斯大学阿灵顿分校

宣传主席:

  • 王洋,中国科学院深圳先进技术研究院

  • 吴晨涛,上海交通大学

  • 龙鹏,北京有三教育科技

地方主席:

  • 石凡,天津理工大学

组织主席:

  • 于丽娜,中国科学院半导体研究所

  • 卢宝莉,中国科学院半导体研究所

注册主席:

  • 薛万利,天津理工大学

赞助主席:

  • 安静,中国智能计算产业联盟

财务主席:

  • 李希代,中国计算机学会

  • 李爽,中国科学院半导体研究所

网站主席:

  • 张丽萍,中国科学院半导体研究所

  • 高程希,中国科学院深圳先进技术研究院

  • 何睿,清华大学

指导委员会:

  • Qing Yang,教授,美国罗德岛大学、深圳大普微电子科技有限公司

  • Xian-He Sun,教授,美国伊利诺伊理工大学

  • 须成忠,教授,中国科学院深圳先进技术研究院

  • 李卫军,教授,中国科学院半导体研究所、深圳大普微电子科技有限公司

  • Haibo He,教授,美国罗德岛大学

  • Yuan Xie,教授,美国加州大学圣塔芭芭拉分校

  • Hong Jiang,教授,美国德克萨斯大学阿灵顿分校

  • Ahmed Louri,教授,美国乔治华盛顿大学

  • 张云泉,教授,中国科学院计算技术研究所

部分负责人联系方式:

李老师,010-82304554,zwli@semi.ac.cn

薛老师,13920254011,xuewanli@email.tjut.edu.cn

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