IC烘烤条件

IC在拆封后一段时间未上线SMT或未拆封但因长时间库存, 导致拆封后内部HIC(Humidity Indicator Card)变色, 在上线SMT前都需要烘烤, 不同湿敏等级(MSL: Moisture Sensitivity Level)的IC烘烤时间要求不同, 具体可参考JEDEC Standard, 截图如下:

一般半导体IC封装分两种, 石墨封装(表面黑色, 如BGA, TSOP等都是)和CSP(chip scale package), 石墨封装为MSL 3, CSP为MSL 1, 其它可参考IC提供商文档确定MSL等级.

以MSL 3的IC为例, 如果芯片厚度为1.2mm, 拆封后放置超过72小时, 烘烤条件参考table 4-1的内容部分第三行,
1. tray盘情况, 烘烤温度一般可选择125C (一般tray盘上会提示最高烘烤温度), 需要9小时;
2. reel情况, 烘烤温度只能选择40C, <=5% RH, 需要9天.