芯片 Chip 制造技术之：深紫外光刻 Lithography 与极紫外 Lithography 光刻

芯片制造技术之：深紫外光刻与极紫外光刻

关键词：芯片制造、光刻技术、深紫外光刻(DUV)、极紫外光刻(EUV)、光源、光刻胶、分辨率、半导体工艺、芯片制造、光刻技术、深紫外光刻、极紫外光刻、摩尔定律

1. 背景介绍

在当今数字时代,芯片已成为现代电子设备的核心组件,支撑着从智能手机到超级计算机的各种应用。芯片制造技术的进步直接影响着电子产品的性能、功耗和成本。其中,光刻技术作为芯片制造的关键环节,一直是半导体行业研究和投资的重点领域。

光刻技术的本质是利用光学成像原理,将集成电路设计图形通过光学系统投影到涂有光刻胶的晶圆上,从而实现纳米级精度的图形转移。随着摩尔定律的不断推进,传统光刻技术面临着分辨率极限的挑战。为了突破这一限制,深紫外光刻(Deep Ultraviolet 光刻, DUV)和极紫外光刻(Extreme Ultraviolet 光刻, EUV)技术应运而生。

本文将深入探讨深紫外光刻和极