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本文详细介绍了半导体生产流程中的关键测试环节——WAT（Wafer Acceptance Test）、CP（Circuit Probing）和FT（Final Test）。WAT用于监控晶圆制造工艺的稳定性和电性参数，CP是对晶圆上每个Die的基本器件参数进行测试，以挑选坏的Die并降低成本，而FT是对封装好的芯片进行功能性测试，确保封装良率。此外，文章还提到了SLT（System Level Test）作为更严格的测试环节，以及芯片测试中的各种挑战和优化方法。
Perface
最近部门来了一个日本回来的同事，虽然他尽量用非常Poor的中文给我解释一些东西，其中还夹杂着一些英文让我很受挫，于是最近来学一下WAT中的常用的单词含义。
直接去查缩写、查单词很难去记住，要把具体的东西放在具体的场景，引发知识的连接才会在脑子里留下一定的映像。
感兴趣的一起来学习一下这篇不错的文章吧。
注释是我查询记录，如有不妥，欢迎指出修正。
正文
CP是把坏的Die挑出来，可以减少封装和测试的成本。可以更直接的知道Wafer 的良率。
FT是把坏的chip挑出来；检验封装的良率。
现在对于一般的wafer工艺，很多公司多把CP给省了，减少成本。
CP对整片Wafer的每个Die来测试，而FT则对封装好的Chip来测试。 CP Pass 才会去封装。然后FT，确保封装后也Pass。
WAT是Wafer Acceptance Test，对专门的测试图形（test key）的测试，通过电参数来监控各步工艺是否正常和稳定；
CP是wafer le
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