多年工作一直在使用MSP430单片机,其实有些系列也支持全速通用串行总线(USB 2.0),比如MSP430F5504,MSP430F5510。近期在学习STM32,以后就在以STM32F103ZET6为基础平台展开对USB 2.0(USB3.0的区别就是高速下 3.0 可以达到5Gbps)的学习。也在此记录学习笔记。
1、首先USB的传输速率大家深知速度之快,贴一张图来总结一下USB的速率与应用场合以及优点。
2、我们用它除了上述的一些应用,更多的应用就是用做单纯数据的传输,与上位机的数据交互。其优点大可不必介绍,相比你也清楚。
3、USB的拓扑结构,USB总线是基于分层的星状拓扑结构,总线上一共可以连接127个设备。每个Hub(集线器)下可以最多串联5个Device,所以出现我们平时用的USB分线器。USB不适合的是工业长距离传输,它所要求的最长输出线为5米。
4、USB通讯协议
4.1 包:包是USB数据传输的基本单元,所有的数据都是打包进行传输的一包数据包括5部分,同步字段、包标识符字段、数据字段、CRC字段、包尾字段。
4.1.1 SYNC:8位,作为包的同步字段,用来产生同步作用。固定的数值为00000001
4.1.2 PID:用来表示数据封包的类型,包含了令牌、
USB学习笔记,情深义重。亲身实践从0开始,STM32,MSP430的实现。
最新推荐文章于 2024-08-23 01:54:46 发布
这篇博客记录了作者从零开始学习USB 2.0的过程,主要围绕STM32F103ZET6和MSP430F5504/F5510单片机实现。内容涵盖了USB的传输速率、应用场合、优点、拓扑结构以及通讯协议的详细解析,包括包的五部分组成。作者将继续更新学习笔记。
摘要由CSDN通过智能技术生成