candence17.4 4层板 层叠设置

一、在设置层叠前先把钻孔表放到PCB工作区

   1、 进入Manufacture→NC→ Drill Customization，在 Drill Customization界面，点击Auto generate symbols ,软件自动生成钻孔符；另外如果有孔径相同的孔，可以把孔径后面的参数改成一致，点击Merge合并。然后点击Write report file,再点击OK

   2、进入 Manufacture→NC→ Drill Legend，在Drill Legend默认设置就行，点击OK，把表格放到PCB工作区。

   3、进行层叠前，设置一个正常工作视图。进入color192, 准备保存当前工作视图，Save选择  Save  color view 进入 Color Views 界面，Save  r view: workview ，其余默认设置，点击OK。

二、进行层叠设置

1、Manufacture→Artwork，在Artwork Control Form界面的Film Control 下方框内右击鼠标选择 Add Manual  在弹出来的框内设置层叠 层名字，设置好名字后，再选择每层要添加的东西，选好后点击OK。

2、每层需要添加的东西

（1）TOP

Board Geometry — Design_Outline 板框
Etch — Top 走线
Pin — Top 焊盘
Via Class — Top 过孔

（2）GND

Board Geometry — Design_Outline 板框
Etch — GND走线
Pin — GND 焊盘
Via Class — GND 过孔
（3）Power

Board Geometry — Design_Outline 板框
Etch — Power 走线
Pin — Power 焊盘
Via Class — Power 过孔

（4）BOTTOM

Board Geometry — Design_Outline 板框
Etch — Bottom 走线
Pin — Bottom 焊盘
Via Class — Bottom 过孔

（5）SILKTOP

Board Geometry — Design_Outline 板框
Board Geometry — Silkscreen_Top 板层丝印
Package Geometry — Silkscreen_Top 器件丝印
Ref Des — Silkscreen_Top 位号
（6）SILKBOT

Board Geometry — Design_Outline 板框
Board Geometry — Silkscreen_Bottom 板层丝印
Package Geometry — Silkscreen_Bottom 器件丝印
Ref Des — Silkscreen_Bottom 位号
（7）SOLDTOP

Board Geometry — Design_Outline 板框
Board Geometry — Soldermask_Top 板层阻焊
Package Geometry — Soldermask_Top 器件阻焊
Pin — Soldermask_Top 焊盘阻焊
Via — Soldermask_Top 过孔阻焊       //如果需要过孔塞油，则这一个不能添加
（8）SOLDBOT

Board Geometry — Design_Outline 板框
Board Geometry — Soldermask_Bottom 板层阻焊
Package Geometry — Soldermask_Bottom 器件阻焊
Pin — Soldermask_Bottom 焊盘阻焊
Via — Soldermask_Bottom 过孔阻焊
（9）PASTTOP

Board Geometry — Design_Outline 板框
Package Geometry — Pastemask_Top 器件阻焊
Pin — Pastemask_Top 焊盘阻焊
（10）PASTBOT

Board Geometry — Design_Outline 板框
Package Geometry — Pastemask_Bottom 器件阻焊
Pin — Pastemask_Bottom 焊盘阻焊
（11）DRILL

Board Geometry — Design_Outline 板框
Board Geometry — Dimension     板框尺寸标注
Manufacturing — Ncdrill_Figure 钻孔符  //如果前面没有自动生成钻孔符，那这个在设置完层叠后，在右侧的 Visiblity界面选择钻孔层时无法显示出来钻孔符
Manufacturing — Ncdrill_Legend 钻孔表
Manufacturing — Nclegend-1-4    //PCB工作区间，如果没有放置钻孔表格，这一步看不到这个选项
（12）ADT

Board Geometry — Design_Outline 板框
Board Geometry — Silkscreen_Top 板层丝印
Package Geometry — Silkscreen_Top 器件丝印
Ref Des — Silkscreen_Top 位号
Pin — Top 焊盘
（13）ADB

Board Geometry — Design_Outline 板框
Board Geometry — Silkscreen_Bottom 板层丝印
Package Geometry — Silkscreen_Bottom 器件丝印
Ref Des — Silkscreen_Bottom 位号
Pin — Bottom 焊盘