电子设备整机设计那些事儿

前言

设计一个完善的电子产品并非易事，除产品能够完成其功能和达到一定的性能外还有很多重要的属性，如测试是否快捷、维修是否方便、软硬件是否模块化以降低产品成本，这些属性也是产品的重要组成部分。很多大公司有自己的产品设计规范和完善的产品设计开发流程，产品设计规范会规定产品设计所遵循的设计原则和要点，按照产品设计规范设计出来的产品即使性能不完善但产品设计的要点基本是完备的，不会有什么缺项，但中小公司的产品开发还是主要依赖于技术负责人及工程师的个人能力，大部分的电子产品技术负责人及工程师都是电子工程师出生，大家最擅长的是电路设计，画PCB、写代码，BOSS天天在后面追屁股“ 明天搞得完不？”。能够完成产品的功能及性能设计就OK了，如果不是客户强制要求，大多数不会系统性的考虑（多少会考虑一些，然而并没有什么卵用，试验的钱BOSS恐怕出起来肉痛）测试性、维修性、热设计―——除非它影响了产品的功能和性能。虽然产品的功能性能通过验证后大多数情况下都可以正常工作，但江湖有句老话“出来混都是要还的”，遇到特殊环境设计时漏掉的因素会狠狠地惩罚设计者及其效力的公司，造成产品返工、延迟上市、甚至丢掉客户。那么除产品功能、性能外哪些因素是必需要考虑的？

环境适应性

嵌入式电子设备环境适应性主要包含3个方面：气候环境、电气环境、机械环境。气候环境包括温度、湿度、海拔、雨水、盐雾等等，在一些严寒地区如果选用元件的最低工作温度高于设备的最低工作温度，如锂电池、计算机主板、液晶显示屏等，需要采用加热的方式来保证设备正常工作，遇到潮湿、有盐雾的环境则需对产品做三防处理，海拔高度的环境是最容易被忽略的，海拔每升高1km空气密度约降低10%，设备的内部的热量是通过热对流传递到外部环境的，必须通过空气作为介质，高海拔地区空气密度低，相同体积空气带走的热量会比低海拔地区少，在热设计时必须加以考虑。随着高海拔地区空气压力的降低，设备电路的击穿电压也下降，会导致设备的绝缘性能下降，设计时需要增大电气安全间隙。电气环境包括供电电源特性、ESD、EOS，这部分是电工们非常熟悉的，不再赘述。机械环境主要是设备的安装方式、有无振动、会不会跌落等，这部分主要是结构工程师的工作，但作为设计产品的电工们也需要了解。

可靠性

可靠性设计的内容是非常繁多的，环境适应性、EMC、热设计都是可靠性设计的一部分，还有什么可靠性建模、可靠性预计、巴拉巴拉…….足可以写成一本书，从事电子产品开发、生产的企业都非常重视可靠性设计，尤其是在汽车、航空领域，许多企业专门有可靠性设计工程师。可靠性设计本身也是电工们的必备技能之一：器件选型时的降额设计，浪涌、ESD、EOS的防护，电源欠压、过压的处理，PCB的可靠性设计，小信号的保护…… 但往往令人哭笑不得的是，问题是你根本没有注意到的环节出现的，当电工们经过精心的电路设计、PCB布板，完美的完成研发工作转入生产后，很多时候出问题的可能只是一个小小的连接器。这个问题在很多产品的研发过程出现过，有的是板间连接器位置布局不合理造成电路连接不可靠甚至机械损坏；有的是电缆连接器没有锁紧装置，当电缆受到应力时就可能会脱落。
要保证产品的可靠性，设计者需要知道组成产品的所有元件（不仅仅是电子元器件）/材料在产品可能工作的环境中的特性，、包括壳体材料、螺钉、油漆、灌封材料、粘接剂等（当产品主体设计师由电工们担任时这些非电子类材料的特性是最容易被忽略的）。说来羞愧，昨天才知道电阻也有耐压值，吓！以前设计那么多东西怎么办？老板会不会来追杀我？

安全性

简单来说安全性包括两个方面，一个方面是设备数据的安全性，比如你支付宝的余额、你的计算机网络是否容易遭受黑客的攻击，这方面超出了本文讨论的内容；另外一个方面是设备故障后障造成结果的严重程度：1.产品故障不会带来人员受伤或财产损失，2. 产品故障可能导致人员受伤或较小财产损失3. 产品故障可能导致人员重伤、死亡或较大财产损失。对于第3个级别的安全性设计尤其需要小心，比如手机充电器，看似简单，价值也不高但出故障可能会导致人员重伤、死亡（人体触电）或较大财产损失（房屋烧毁）。所以你的产品安全性怎么设计、你看着办！

测试性

测试性是指在设计时考虑产品性能能够检测的难易程度，也就是说设计产品时应考虑如何以最简单的方法对产品的性能和加工质量进行检测，尤其是电子产品的设计，对产品的性能测试是必不可少的. 测试性好的产品，可以简化生产过程中检验和产品最终检测的准备工作，提高测试效率、减少测试费用，并且容易发现产品的缺陷和故障，进而保证产品的质量稳定性和可靠性. 测试性设计不好的产品不仅要增加测试的时间和费用，甚至会由于难于测试而无法保证产品的质量和可靠性.所以对产品设计与测试的方法和设备相兼容的可测试性设计，是电子产品设计必须考虑的重要内容之一。特别是在航空领域，航空电子产品很多都设计有BIT系统，可完成自我检测，而且产品需要经常维护，许多复杂的设备都设计有ATE接口，广泛流传“为测试而设计“这样的设计思维。

维修性

产品生产出来肯定会出问题，出了问题好不好修理，也是衡量设计者功力的标尺之一，维修性包含的设计要素有：人员、工具、故障隔离、可达性、部件通用性。什么样的人员可以修？采用什么样的工具修？故障好判断吗？测试点方便测试吗？坏了的部件是不是可以在市面上随便买？这些都是电工们需要考虑的，个人认为PC机是维修性设计得较好的产品：从维修人员考虑，阿猫阿狗都可以修；从维修工具考虑，一把螺丝刀就可以了；故障隔离更是方便，；开机没有风扇转多半是电源问题，黑屏？多半是显卡问题，找不到系统盘？多半是硬盘问题…….而且部件通用性强，如果一台PC机硬盘有问题马上可以买一个来验证和替换，如果你的产品可维修性设计得跟PC机差不多，那么你就是最靓的仔👍。可达性是最值得注意的，因为它通常需要电工和结构工程师协作完成，有的产品可达性设计得不好壳子拆了仪表也无法接触到测试点，非要把产品大卸八块😂。

热设计

PCB上的散热设计大部分电工们都很熟悉了，什么样的封装需要多大的PCB面积散热、器件是否需要安装散热片？是否需要加装风扇？管芯温度控制在什么范围内？这些热设计都是以环境温度25度为参考，可以计算出PCB板的最高工作温度。单独将PCB板作为部件来考虑这些都是对的，值得注意的是一个设备也许要由许多PCB板来组成，电源和壳体也是必备的，在一个密闭的壳体内电源和许多PCB板协同工作，必然会产生热量导致设备壳体内部上升，与环境温度会有一定差异，那么这个时候这个设备工作的最高温度一定会比PCB板允许最高温度的要低。举个简单的例子一个PCB板最高允许工作在70度(参考环境温度为25度)，装入一个设备后运行时壳体内温度为40度(参考环境温度为25度)，那么这个设备工作允许的最高温度就是55度。一个产品如何在规定的温度范围内稳定工作，需要有好的热设计，设计者需要确认设备的散热方式，内部PCB及发热部件的布置，如采用风冷还要考虑风道的设计。而且热设计和可靠性设计是密切相关的，芯片温度每提高25度失效率约增加一倍，当温度超过一定范围，失效率不再是线性的，会程指数曲线上升。

标准化

标准化主要包含两部分的内容，1.产品设计的标准符合性：各个行业都拟制有大量标准来规范行业内的产品设计，设计者在开发产品之前首要的就是要理解这些标准，否则设计出来的产品是不会被行业认可的。2.对于很多企业来说，产品是系列化的，有很多部件是可以通用的，将通用部件固化下来形成标准件（不光是硬件，软件也是一样），工程师设计时首先在标准件库里看是否能找到自己需要的部件，如果没有再自行设计。但很多中小企业没有这样的机制，大部分新项目都是新设计，意味着需要消耗大量的人力、还需要设计新的工装、夹具，无形中增大了成本、降低了可靠性（任何新的设计都可能出现问题，而标准件是经过反复验证的）。

参考

环境适应性、可靠性、安全性、标准化、热设计、测试性、维修性方面的设计细节是无法在一篇博文里表述清楚的（如果文章足够长也是可以的，只是恐怕大家都没兴趣看下去）这篇博文的目的在于提醒电工们在整机设计时容易遗漏的一些设计环节，仅是抛砖引玉的作用。下面是一些参考资料，有兴趣的可以看看，肯定会有收获：

可靠性参考文章
环境适应性参考文章
安全性参考文章
测试性参考文章
维修性参考文章
热设计参考文章