Telink BLE EVK工具使用

     上一章介绍了搭建软件编译环境，并生成了目标文件。本章节介绍使用EVK烧写工具将目标文件写入到目标板中。

1 烧写文件

烧写步骤如下：

• 打开Telink Burning and Debugging Tool 软件，连接EVK烧写板和PC。
• 连接EVK板和目标板。GND-GND, SWM(EVK板)-SWS(目标板)，3V3-电源。
• EVK连接PC后，可以在软件左下角看到"evk device:ok"。
• 点击菜单栏"File" -> "Open" ，选择需要烧写的目标文件。
• 选择需要烧写的芯片型号"8258" or "8255" ， 8251和8258使用同一个型号，两个芯片只是ram不同，其他均相同。
• 点击Activate，界面提示"Activate OK!" ，该动作会将芯片前面4K flash全部擦除。
• Download按钮，会将目标文件写入flash中。该动作会根据目标文件大小先擦除flash(4K对齐)，然后写入。
• Erase按钮，会将全部flash擦除。
• 烧写完成后，点击Reset，会复位芯片，启动程序运行。
• 也可以选择Setting按钮，输入对应的flash地址和擦除大小，进行烧写和擦除对应区域。

2 EVK调试程序

用户可以使用EVK板调试目标板运行状况，具体流程如下：

• 点击"File" -> "Open" ，选择烧写的目标文件。注意，目标文件需要和对应的.lst文件需要在一个目录下。例如8258_ble_remote.bin需要和8258_ble_remote.lst需要在同一目录。因为调试是读取.lst内容。
• 选择BDT软件的Tdebug栏，界面左边右键点击Refresh。可以看到程序中的变量和数组。
• 点击short by name可以根据name排序。
• 点击refresh可以刷新变量和buffer内容。
• 访问数组内容，可以双击数组名字对应的Value。
• 修改变量内容，可以点击变量名字对应的Value，然后回车。

以前不知道串口调试方法，只能通过该方法调试程序，局限性特别大，现在不使用该方法调试了，哈哈。

3 EVK其他使用

EVK还可以读取某块flash，从flash读出内容到文件，读某个ram内容，多地址烧写。

3.1 命令行使用

• 点击"help" -> "Command line",打印支持的命令。
• 点击"Tool" -> "Cmdline Input",打开命令行输入。
• 输入命令，回车，即可执行对应的命令。例如读flash。

读flash的命令：8258 rf 0 -s 128     

0-表示读flash的起始地址，可以修改

128 -表示读flash的长度，如果读4096字节，可以写4k。

读flash超过4K大小，会保存到bin文件。默认保存到BDT usr目录下。

3.2 Memory Access

访问ram/flash 方法：

• 点击"Tool" -> "Memory Access"。
• 选择芯片类型，EVK方式
• 如果读/写 ram，选择CORE方式；如果读/写 flash，选择FLASH。
• 读写ram/flash大小，选择/输入大小。
• 地址可以在addr栏输入，十六进制
• 读ram/flash，使用table按键。
• 写ram/flash，在data栏中输入value，然后回车。

3.3 多地址烧写

如果需要烧写多个flash地址，可以使用多地址烧写方式。

• 点击"Tool" -> "Multi-address download"，弹出下载框。
• Add按钮，添加输入框。
• start Address可以输入需要烧写的flash地址。
• File按钮，可以选择需要烧写的目标文件。
• Cal.按钮，可以计算目标文件的大小。
• 选择多个文件后，点击Download按钮，会自动将选择的文件写入对应的flash。