参考这个新闻: http://news.mydrivers.com/1/119/119158.htm
预计于2009年推出的用于取代Atom的下一代平台Moorestown,将采用更先进的制造工艺、更高效能和更强大的节能特性以及更高集成度,英特尔预计Moorestown平台的闲置功率是Atom平台的1/10。
Moorestown平台主要由一颗SoC芯片 (相当于CPU+北桥)和一颗I/O控制器(相当于南桥)组成,并且会加入HSPA、3G无线网络模块。这颗SoC代号为Lincroft,使用45纳米制造工艺,在一颗芯片上集成了处理器、图形核心、内存控制器、视频编码/解码器等。
I/O控制器芯片代号为Langwell,用来连接无线网络、存储装置和显示设备等,并整合主板其它功能,可以使产品更轻薄便携,体积更小。
Lincrost芯片背面
I/O控制器-Langwell
看这个主板,看样子尺寸应该是2.5厘米左右。
Intel不断在降低功耗,而那些嵌入式却在不断提升。现在我们做的ATOM机器35W的机器一台机器也就1400块。明年这个要是上市了,一定对那些芯片是一大打击。
人们更关注的是什么“兼容性”。那些所谓的先进指令集,由于对现有软件支持不好,都没得到很好的推广。
想想以后如果你的手机运行的是windows xp 是什么概念? 谁还需要手机QQ 谁还需要JAVA 谁还需要转换3gp电影格式。