PCB板框定义

导入PCB时,我们需要根据实际的情况来定义板子的长度和宽度,甚至板子的形状,这时候就需要我们对板框进行定义:
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1.我们在创建好的工程内,新建一个PCB文件:File>New>PCB;1.1

​2.下面一行工具栏,选定Keep-Out Layer层:
在这里插入图片描述

3.开始画线,具体操作是:Place>Line
在这里插入图片描述
4.在板子上,画线,任意形状皆可,视实际工程项目选择,(但一定要是闭合的图形,否则不能执行操作):
在这里插入图片描述

5.定义板子大小,执行操作:选中所画的形状>Design>Board Shape>Define from selected objects,点击后,跳出是否确定剪切提示,点击OK即可:
选中片描述

                                                             **选中** 

在这里插入图片描述

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这样一看,板子的定义其实很简单,这里是为了作教程,写的过于赘述,需要的操作也就是画线(定形状尺寸)–选中边框–剪切,三个操作。

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原创声明:该设计来自立创社区,设计资料仅供学习参考,不可用于商业用途。 PCB layout专用键盘功能概述: 工作当中,由于pcb软件的来回切换(AD,PADS等),经常忘记altium designer的一些快捷键,尤其是长时间不用时,忘记了就得去查,浪费了不少时间,本键盘包含了altium designer常用的一些快捷键,在您忘记的时候,一键帮您搞定。帮助硬件工程师更快地画板,提高工作效率,主要实现altium designer pcb layout常用的一些操作。 PCB layout专用键盘系统结构框图: PCB layout专用键盘优势 1.自动切换大小写。 画板过程中,按快捷键时经常会遇到切换输入法的麻烦,本键盘发送键值前,自动判断大小写,最终以大写的方式发送出去,用了本键盘,中英文输入法与我从此无关。 2.方便的设置线宽功能 按下线宽键,D1灯亮,表示进入线宽设置状态,按下数字键(你想要的线宽),按确定键即可改变线宽(得是规则中定义的线宽),若想退出线宽设置状态,请再次按下线宽键,D1灯灭,表示退出线宽设置状态。 3.方便的多选功能 本键盘有线选,框选,多选(shift一直按下),使选择变的非常简单。 多选键用法: 按多选键,D3灯亮,表示进入多选状态,挨个选取要选择的元件,选择完成后,再次按多选键,D3灯灭,退出多选状态。此键可防止您用普通键盘选了好多东西,中间忘记按shift键,还得需要重新挨个选。 4.方便的元件定位 选中元件,移动,使元件处于悬浮状态,按下定位键,输入要定位的X,Y坐标,确定,元件就到了定位的地方了。 5.一键将选取的元件排列到方框中 选择元件,按方框按键,在需要放置元件的地方单击鼠标左键确定方框左上角,移动鼠标,单击鼠标左键确定方框的右下角即可。 6.一键轮流放置 顺序选择元件(一个或者多个),按轮放按键,鼠标上将会按你选择的顺序挨个出现元件,放置到指定位置后,下一个元件自动出现在鼠标上。 7.一键批量操作 选择要批量操作的东西(线,元件等),只能选同一种东西(比如只选线),按批量按键,弹出PCB INSPECTER 界面,可以批量修改参数。 附件内容截图: 源码截图:
和记奥普泰通信技术有限公司企业标准Q/OPT6001A-2003 ,印制电路板(PCB)设计规范 ,目次.................................................................................. I 前言................................................................................. IV 1 范围.............................................................................. 1 2 规范性引用文件.................................................................... 1 3 术语和定义........................................................................ 1 4 总则.............................................................................. 2 5 基本工艺要求...................................................................... 3 5.1 组装形式........................................................................ 3 5.2 PCB尺寸 ........................................................................ 3 5.3 PCB外形 ........................................................................ 3 5.4 传送边、挡条边、定位孔.......................................................... 4 5.5 光学定位基准符号................................................................ 4 5.6 PCB拼板设计 .................................................................... 5 5.7 孔位图和非金属化孔的表示........................................................ 7 5.8 铜箔与边框的间距................................................................ 7 6 布局.............................................................................. 7 7 布线............................................................................. 10 7.1 布线的基本原则................................................................. 10 7.2 布线密度设计................................................................... 11 7.3 焊盘与印制线的连接............................................................. 11 7.4 过孔位置的设计................................................................. 11 7.5 大面积电源区和接地区的设计..................................................... 12 7.6 引脚的连接..................................................................... 12 8 基本参数......................................................................... 13 8.1 最小线宽与最小线距............................................................. 13 8.2 孔径........................................................................... 13 8.3 过孔........................................................................... 13 8.4 焊盘........................................................................... 14 8.5 元件焊盘、插孔的设计要求....................................................... 15 9 信息标记......................................................................... 18 9.1 印制板信息标记................................................................. 18 9.2 印制板识别信息................................................................. 18 9.3 层序标记....................................................................... 19 9.4 条码标签区..................................................................... 19 9.5 传送方向标记................................................................... 19 9.6 元器件位号..................................................................... 19 9.7 元器件引脚标记................................................................. 21
泽润光电 LED面板培训资料2017324全文共45页,当前为第1页。 1 3 面板灯结构 4 公司简介 面板灯简介 公司产品 2 LED面板培训资料2017324全文共45页,当前为第2页。 5 6.1 LED光源 6.2 发光原理示意图 LED面板灯主要部件简述 6 面板灯铝框 LED面板培训资料2017324全文共45页,当前为第3页。 6.3 6.5 6.6 LED导光板 LED扩散板 6.4 反光纸 后盖板 LED面板培训资料2017324全文共45页,当前为第4页。 7 9 10 LED驱动 8 平板灯规格 安装方式 平板灯术语定义 LED面板培训资料2017324全文共45页,当前为第5页。 11 13 14 平面灯图片 12 筒灯简介 包装与运输 车间图片 LED面板培训资料2017324全文共45页,当前为第6页。 公司简介 安徽泽润光电有限公司于2008年在马鞍山市经济技术开发区注册成立,占地面积60亩,首期建筑面积18000平方米,从事LED高端封装器件和半导体照明应用产品的制造和经营。公司首期投资规模1亿元,注册资本3000万元,首期项目设计产销目标为年销售3.5亿元。同时将以LED封装、LED照明应用为产业核心基础,向上游LED芯片、下游半导体照明应用和工程领域延伸产业链,加强本地区的同业联合、协作、再投资和协同发展,为打造本地区LED高新技术产业集群作贡献。 半导体技术继引发微电子产业革命后,正孕育一场新的革命——照明革命,而LED技术正是这场革命中半导体照明新光源的主角。依托成熟的技术基础、市场基础、品牌基础和团队基础,安徽泽润将在各级政府和部门支持下,携手业间同仁,共创21世纪半导体照明事业的美好未来。 LED面板培训资料2017324全文共45页,当前为第7页。 公司主营产品 1 LED面板 2.LED筒灯 LED面板培训资料2017324全文共45页,当前为第8页。 面板灯简介 LED面板灯定义:又称平板灯, 一种使用 LED 光源且为面发光的灯具。LED面板灯是一款高档的室内照明灯具,其外边框由铝合金经阳极氧化而成,光源为LED,整个灯具设计美观简洁、大气豪华,既有良好的照明效果,又能给人带来美的感受。LED面板灯设计独特,光经过高透光率的导光板后形成一种均匀的平面发光效果,照度均匀性好、光线柔和、舒适而不失明亮,可有效缓解眼疲劳。LED面板灯还能防辐射,不会刺激孕妇、老人、儿童的皮肤。 应用场合: 办公楼、会议室、商场、教室、实验室…… 泽润平板灯特色: 1、光效均匀; 2、厚度仅为10mm; 3、产品系列齐全; 4、安装方式齐全; 5、外型美观简洁,高档。 5、通过CE、CCC及TUV认证。 LED面板培训资料2017324全文共45页,当前为第9页。 平板灯结构 LED面板培训资料2017324全文共45页,当前为第10页。 发光原理示意图 PCB 背板 LED 框架 扩散板 导光板 反射纸 导光板网点 面板灯结构草图和发光原理图 LED面板培训资料2017324全文共45页,当前为第11页。 LED面板灯主要部件简述 1.面板灯铝框: 1. 面板灯铝框是采用6063铝挤出成型,经过裁切,冲等工艺,用四个角码连接而成. 1.2 6063化学成份 6063是国家关于建筑用型材标准,6代表是6系合金,0代表的铝原材纯度,63代表的是小数点后2位的配方比例。是LED散热的主要通道。 1.1 6063简述 LED面板培训资料2017324全文共45页,当前为第12页。 1.3 6063特性 6063合金中的主要合金元素为镁与硅,具有加工性能极佳、优良的可焊接性、挤出性及电镀性、良好的抗腐蚀性、韧性、良好的导热性,易于抛光、上色膜,阳极氧化效果优良,是典型的挤压合金。 2.LED光源: 通常LED灯珠有3528、3014和5050。大多有3014与3528比较多,目前我们公司面板灯基本用的是3014,导光板是2MM的,如果用3528导光板相对要厚3MM,5050一般用于3基色面板灯,即彩色面板灯,导光板要更厚。 LED重要参数:电流,VF,色温,显指,色容差,光效等。 3.LED导光板: 将侧面LED光通过网点折射使光线从正面均匀导出,导光板是LED面板灯质量控制的关键点。 LED面板培训资料2017324全文共45页,当前为第13页。 网点设计不好,看到的整体光效就很差,一般会出现中间亮两边暗,或者出现进光处有亮光带,或者可见局部暗区,再或出现不同角度亮度不一致,光效也相差很多。要提高导光板的光效主要靠网点的设计,其次是板材的质量,但是没必要迷信一线名牌的板材,合格板材之间的透光率通常相差无几。一般LED灯工厂都定制导光板打样、测试,达到工厂标准要求。 导光板制作方式: 目前有印刷、雕刻方式

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