I-deas TMG - 导热建模
概述
导热是所有热分析的关键之一。I-Deas TMG 提供了两个计算模型中导热的方法。
以下学习:
1. TMG 如何计算导热率;
2. TMG 的两种导热计算的格式;
3. 如何选择导热计算方法;
4. 多层壳体单元的使用。
热网格
热模型中的导热类似于电阻网络。热量从高温单元流向低温单元。单元之间用热阻连接。热阻越高,导热越小,单元之间的温差越大 (对于给定的热流)。
两种导热计算方法
I-deas TMG 提供两种导热计算方法:单元 CG 方法和单元中心方法。下面分别说明。
1. 单元 CG 导热法
单元 CG 导热法采用有限体积格式,计算建立在单元重心 (CG) 和各边界的中心。
* 边界节点之间导热的建立采用如下格式:它应用满足导热偏微分方程的线性单元温度函数。
* 重心节点用于计算传热的分布 (辐射、对流和热流)。计算重心温度时,假设单元内的温度是分段线性分布的。
* 流入到重心节点的热量被分配到边界节点。
用 CG 法计算的温度结果
TMG 计算每个计算点 (边界和 CG) 的温度,一旦求出温度矩阵,再用内插法求网格节点的温度。
一次分析可以得到两套温度数据:节点温度和单元 CG 点的温度。其中节点温度是由插值得到的。