I-Deas TMG 培训资料 (4)

I-Deas TMG 热耦合
关于热耦合
TMG 提供了一种特殊功能，可以创建从一个单元集到另一个单元集的热通道，即热耦合(Thermal Couplings)。
热耦合是具有不同网格类型的不相连单元之间的热通道，通过它可以传热。
通常情况下，热耦合联接相邻的平行面或边。
TMG 根据单元面积和用户定义的参数计算传热值。

使用热耦合
很多情况下，模型内的对象具有复杂的几何结构，但对传热分析却很简单。在这种情况下，不需要对所有结构划分网格，而是使用热耦合。
例如：用热耦合可以对存储器芯片插在 PCB 上的插脚进行建模。
对模型上不需要详细温度信息的部分，可以采用热耦合。

理解热耦合
为建立热耦合，TMG 首先依据选择的精度参数把每个主单元划分为若干子单元。
主单元的每个子单元与最近的次单元间的传热是：
Gi = h*dA (必须给出热耦合系数 h 的值)
每个子单元的传热确定后，TMG 将子单元合并回主单元，而且合并并联的传热项。
对于 Aggregate Thermal Couplings，主单元不分为子单元，每个主单元只建立一个热耦合。