RCC目前最近技术与今后发展

最新推荐文章于 2025-05-12 11:08:47 发布

华秋PCB

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分类专栏： HDI板学习文章标签： pcb工艺制造

本文链接：https://blog.csdn.net/huaqiudiamlu/article/details/128559084

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RCC，即树脂涂布铜皮，主要用于高密度电路制造。文章探讨了RCC技术的最新进展，包括BUM技术对RCC发展的推动，RCC铜箔薄化带来的挑战与解决方案，以及激光成孔技术的提升。此外，还讨论了RCC产品向系列化、高性能化、绿色环保化的趋势。未来，RCC铜箔将更薄，激光成孔技术将更先进，材料将更环保。

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一、什么是RCC？

RCC是Resin Coated Copper，中文翻译叫做，"附树脂铜皮"或"树脂涂布铜皮"，主要用于高密度电路(HDI Board-High Density Interconnection Board)制造，生产时可以增加高密度小孔及细线路制作能力的材料。因为小孔制作除了包括钻孔工作之外，也包括盲孔的电镀工作。因为盲孔电镀基本上不同于通孔电镀，药液的置换难度比较高，因此介电质材料厚度也尽量的降低。针对这两种制作特性的需求，恰好RCC能够提供制作的这些特性需求，因此被采用。