STM32-CAN通信硬件设计

隔离方案就不说了，之前的USB转485工具的开发在这块已经有些基础。

 

其实板上非隔离CAN接口设计还有一些额外的注意点。

 

回到最基础的知识依然是CMOS、TTL、推挽、开漏的问题。

 

正点原子开发板，CAN电路最为简易，基本无可用性：

看看一个常用电路（非隔离），Tx、Rx直连STM32引脚（FT），觉得还是要使用模式控制引脚（RS），其作用是开启关闭发送器。NXP类似芯片中这个模式选择有所不同，TJA1042等芯片中的静默模式不具备总线正常信号接收能力，只能接收总线唤醒电平（us级）。总而言之，我是要公开这个配置的。

不过，问题在于3.3VTTL可以直接连接5.5VTTL接口？

答案是可以……分析高低电平阈值即可理解。

不过不用纠结TJA1050是TTL还是CMOS，因为手册里边已经写得很清楚，很明显3.3VTTL是可以驱动了，只是容限不是很大。

3.3V TTL 接 5V TTL 另一个简单易行的方案是：

开漏输出，加合适的上拉电阻。

 

考虑到上电初始CAN总线的隐性电平问题，Txd应当正常处于高电平。不过此处并不需要加上拉电阻，因为内部已有Txd上拉VCC，加了上拉就是制造麻烦，还需要去测试对通信速率的影响……

 

Nxp的一款性价比较高的芯片-TJA1042T，带VIO的一类收发器，可以提供更好的EMI，顺带解决了电平匹配的风险：

话又说回来，隔离方案就没有电平匹配的问题。

在CAN方面，国内周立功做了很多工作，关于硬件设计也有很多参考可用，恩智浦的技术文档也有不少，从技术角度，再简单的电路，再基础的问题，都有可探究之处吧，解决这些问题的最可靠方式还是看官方手册……