R2S铝合金外壳散热测试

By Mcuzone

关键词： 友善电子  FriendlyElec  R2S  软路由  RK3328  散热  风扇  散热片  主动散热  被动散热
概述：友善电子的R2S是一款基于RK3328四核A53的软路由，由于RK3328制程一般，四核心A53加主频最高1.5GHz，再加上友善原装R2S塑料外壳比较密闭，所以在负载较重的情况下散热压力比较大，一旦四核满载半小时内就会达到85度进而触发CPU降频降压以控制发热。为了在炎炎夏日还能让R2S愉快的全速满载蹦跶，我们新设计了一款性价比较高的铝合金外壳，可以将四核满载温度牢牢控制在70度以内。
 

下面来看一下四核满载下的温升曲线：

作为对比，再来看一下轻载下的温升曲线：

最后来感受一下尺寸大小：

38x60x80mm，重约180g，重量和手机相当。