规则设置-学习

类与类的创建

在设计规则之前，我们需要对整板的信号进行分类，便于把不同的类规则分诶给相应的信号

执行菜单Design->Classes  或者快捷键DC进入类管理器

常用的类有以下几种

Net Classes：网络类

Component Classes：元件类

Layer Classes：层类

Pad Classes：焊盘类

Differential Pair Classes：差分类

Polygon Classes：铜片类

网络类的创建

差分类的创建

执行DC快捷键

在Differential Pair Classes上单击右键，执行Add Class   90om  100om

在PCB选项卡中选择上面创建的类添加网络（手动的和网络匹配的）

常用的PCB规则设置项目

执行Design->Rule  或者快捷键DR

电器规则设置(安全间隔，开路，短路等)

安全间距规则设置

 安全间距设计推荐如下

1.走线3W间隔规则（数值根据线宽，一般走线间隔为线宽的两倍）

2.过孔到焊盘的间距最小为6mil

3.BGA区域内正片铜皮到过孔的间隔建议为5mil

4.整板正片铜皮到焊盘之间的间距建议为12mil

5.整板正片铜皮之间的间距建议为20mil

6.整板正片铜皮与其他元素之间的间距建议为8mil

7.整板的最小间距建议为5mil

规则的使能和优先级设置

规则设置好要对规则使能，否则不起作用

优先级，被包含的应该放在前边，就是all放在最后

短路规则设置

开路规则设置

线宽规则设置

1.单端50om阻抗线（按照阻抗线宽设置）

2.差分90om阻抗线（按照阻抗线宽设置）

3.差分100om阻抗线（按照阻抗线宽设置）

4.电源线宽设置（建议为8~200mil）

5.特定封装线宽设置（按照实际情况设置）只要保证走线时不比焊盘粗就行

6.模拟信号线宽设置（建议为10mil）

如果需要对阻抗线进行设置，将对应层的最大线宽和优选线宽和最小线宽设置成一样

对于PWR，最大设置200mil  最小设置8mil  优选设置15mil

过孔规则设置

1.板厚和孔径比：控制在大于或者等于12:1，一般10:1，极限值慎用 0.15mm是机械钻孔的最小尺寸，我们趋向使用大孔径的孔，常用的孔内径大小12mil 10mil 8mil

2.过孔环宽：过孔环宽=过孔外径-过孔孔径，大于或等于6mil，在满足走线需求下，需要选择稍大的环宽过孔，常见的设计中，可以选用12mil，10mil，8mil的环宽

因此可以选怎的过孔种类很多，24/16  22/12  18/10  16/8只要满足上面的基本都可以

阻焊规则设置

焊盘到绿油的距离

不易过大或过小建议单边设置为2.5mil

铜皮规则设置

负片铜皮UI额过孔或通孔焊盘的连接方式

反焊盘隔离环的宽度

正片铜皮与焊盘的连接方式

 通孔焊盘隔离环  设置为9~12mil

 

DFM可制造性规则设置

孔壁与孔壁之间的设置

阻焊桥最小宽度设置

丝印与阻焊之间的距离设置

丝印与丝印之间的距离设置

孔壁与孔壁之间的距离不允许太近，否则会出现崩孔和破孔等现象，通网络的钻孔之间的距离（孔壁与孔壁）建议为9mil以上。不同的网络建议为12mil以上

阻焊桥的宽度设计，绿油建议4mil以上 ，其他颜色建议5mil以上

丝印与阻焊之间的距离设置 建议在3.5mil以上 

丝印与丝印之间的距离设置  设置在4mil以上

区域规则设置

区域规则设置是针对某个区域来设置规则的，为满足设计阻抗和工艺能力的要求，需要对个别区域设置特殊的线宽过孔类型和间隔

在设置规则之前，首先放置区域，执行菜单Design->Rooms->Plance Rectangular Room

然后设置规则WithinRoom（BGAROOM）

差分规则设置

在PCB选项卡界面 选择differential pairs Editor，选择差分类，选择规则向导

设置差分规则名称

设置差分组长度误差

设置线宽和间隔，建议最大最小优选的值设置一样

规则导入导出