IC芯片半导体集成电路人才招聘

多家企业招聘:薪资可谈20--200万年薪,上海全国上班,

芯片验证工程师25-150万15薪;

芯片设计工程师20-200万15薪;

IC版图工程师30-200万16薪;

ASIC后端工程师50-100万15薪;

SOC架构总监50-150万;

SOC 验证工程师30-150万; 

高级SOC/ASIC验证工程师30-150万;

高级SOC设计工程师30-200万15薪;

高级ASIC设计工程师 30-120W;

ASIC前端-DDR工程师30-200万15薪;

可测性设计工程师ASIC DFT60-150万;

模拟芯片设计工程师20-200万;

模拟IC设计工程师(信号链)50-200万;

电源IC模拟电路设计工程师0-200万;

模拟仿真Simulator/验证工具/FPGAprototype原型 product marketing产品营销经理40-80万;

软件工程师-功能安全FuSa30-150万;

ai人工智能/机器学习/编译器/算法/推理40-150万;

测试软件工程师150万;

联系人林海容18221901904微信ic86021

  急招岗位名称 年限 地点
1 yzx 网络芯片验证工程师 1年以上 (上海 南京)
2 yhsx 芯片验证工程师 1-3年 上海
3 yasglf ASIC/SOC验证工程师 2-3年 上海、武汉
4 ynxw 数字验证工程师 3年以上 (上海 北京)
5 ysxl SOC验证工程师 2-8年 上海
6 sjhsx 数字设计工程师 1-3年 上海
7 sjzx 芯片设计工程师 2-3年以上 (上海 南京)
8 sjwzx 网络芯片设计 2-3年以上 (上海 南京)
9 sjaglf Senior ASIC 设计工程师 2-3年 上海
10 sjsglf Senior SoC 设计工程师 2-3年 上海、武汉
11 sjddrglf ASIC前端-DDR工程 3年以上 上海、武汉
12 sjdftglf ASIC DFT 设计工程师  </
  • 0
    点赞
  • 5
    收藏
    觉得还不错? 一键收藏
  • 0
    评论
半导体是一种材料,具有介于导体和绝缘体之间的电导率。半导体材料通常用于制造集成电路芯片,这种芯片是由大量的晶体管、电容器和电阻器等元件组成,能够在微小尺寸内集成非常复杂的功能。 芯片设计制造资料集成了关于芯片设计和制造过程的相关知识和技术。其中包括了芯片设计的各个阶段,如电路原理设计、逻辑设计、物理设计和验证等。此外,还包括了芯片制造过程的相关资料,例如制造设备、工艺流程和可靠性测试等。 IC芯片是指集成电路芯片,其内部集成了大量的电子元件和电路。IC芯片广泛应用于各个领域,如计算机、通信、消费电子和汽车等。IC芯片的设计是一个复杂而精细的过程,需要考虑电路功能、功耗、面积和性能等因素。 芯片封装资料是关于芯片封装技术和材料的相关信息。芯片封装是将IC芯片包裹在保护壳体中的过程,旨在保护芯片免受外界环境的损害,并提供与外界连接的接口。封装资料中包括了不同类型的封装技术、材料选择和封装工艺等内容。 综上所述,半导体芯片设计制造资料合集集成了关于半导体芯片设计和制造过程的相关信息,而IC芯片设计和封装资料则着重介绍了集成电路芯片设计和封装技术的相关知识和技术。这些资料对于研发人员、工程师和学生等在芯片设计和制造领域起到了指导和学习的作用。

“相关推荐”对你有帮助么?

  • 非常没帮助
  • 没帮助
  • 一般
  • 有帮助
  • 非常有帮助
提交
评论
添加红包

请填写红包祝福语或标题

红包个数最小为10个

红包金额最低5元

当前余额3.43前往充值 >
需支付:10.00
成就一亿技术人!
领取后你会自动成为博主和红包主的粉丝 规则
hope_wisdom
发出的红包
实付
使用余额支付
点击重新获取
扫码支付
钱包余额 0

抵扣说明:

1.余额是钱包充值的虚拟货币,按照1:1的比例进行支付金额的抵扣。
2.余额无法直接购买下载,可以购买VIP、付费专栏及课程。

余额充值