[综合信息]【SWDM-QFP100-34SVEA3测评】+ 搭建开发环境

我习惯使用Keil做开发，为了能让开发板SWDM-QFP100-34SVEA3适应最新的开发、编译，需要提高开发软件Keil的版本，技术支持群的建议是5.32以上。我实际上使用的是5.38a这一版。在百度网盘上提供了和开发有关的相关资料，可以直接下载、利用。

链接：https://pan.baidu.com/s/1atLWlk1_SUR8WjISr-Bfpw

提取码：byv2

需要安装的东西：

1、Keil软件

  下载链接：https://pan.baidu.com/s/16moWnK-O1DoZtdvQ0czwcg

提取码：rnvd

这里提供5.35、5.38a版本的，实测5.38a是可用的，5.35的没试。

2、芯片驱动包Synwit.SWM32_DFP.2.0.4.pack

  位于01.SYNWIT技术应用资料\00.其它公用资料\02.KEIL工程下载算法库&器件支持包文件夹下，直接双击即可安装。

3、安装jlink7.8

  我安装的是JLink_Windows_V782d_x86_64.exe这个版本的。

4、JLink动态库支持

   如果你在Keil中配置Jlink时，出现警告信息，提示你jlink非法的时候，需要你拷贝可用的jlink动态库文件，覆盖jlink安装好的同名文件。我这里处理覆盖的是两个地方：

（1）jlink安装的位置

（2）Keil arm中对应的ARM\Segger文件夹下

安装过程没有什么其它值得特殊说的，正常安装就好。

关于程序下载，需要说明一下，当你拿到这块开发板的时候，开发板上设计GPIO引脚输出等资源的地方，都是预留的焊孔，没有焊接排针。排针已经随着开发板一起发给你了，这里需要你自己动手进行焊接。我当时焊接的时候，本着用到哪些资源，就焊接哪些资源的心理，结果发生了漏焊，最终导致在需要进行程序下载处理的时候，出了大问题，导致串口下载处理中握手迟迟没有回应、JLink找不到SW设备。所以推荐焊接时，焊接全部排针焊点，不要有遗漏。焊接完成后，务必要仔细检查是否有短路、虚焊等现象，避免出现上电时出现严重故障，导致开发板损坏。其实我更希望出厂的时候都焊好，嘿嘿嘿。

软件安装完成了，硬件的准备也OK了，下一步就是上手开始操作了。

使用串口下载的时候，按照手册说明的那样，要做以下连接：

左侧红框内的RX --------------------- 右侧红框中的SWD

左侧红框内的TX --------------------- 右侧红框中的SWC

中间红框内的ISP--------------------- 中间红框内的3.3V

黄色框内的MicroUSB是连接计算机用的口，兼顾给开发板上电和数据交互。

按照一般的经验，上机测试，都是选择键盘、点灯这样的处理。厂家提供了这个开发例程。在基础库的GPIO中有两个工程（01.SYNWIT技术应用资料\09.SWM341\01.基础库\SWM341_Lib-20230217\SWM341_Lib-main\GPIO）。有别于其它开发板，这个开发板在测试Key、LED的时候，需要做下专门的连线，因为开发板上提供的按键和LED，没有连接到MCU的任何资源上，需要你手动跳线连接。

以KeyLED工程为例，按照例程中提供的，PA0用于按键，PA5连接于LED。

编译工程，生成bin文件。然后把程序下载到开发板。开发板重新上电，或者复位（串口下载方式下，别忘了断开ISP和3.3V之间的短路连接），可以看到：按下KEY1，则LED亮起。松开KEY1，则LED灯灭。

到这里，我们就已经搭建好了整个开发测试环境。

接下来，我们测试随开发板附带的分辨率为800*480的LCD显示屏。

我们使用技术群中共享的swm34sVET6_lvlg833_800_480_7寸工程为例，我是直接把这个项目中的已经生成好的bin文件下载到开发板中的，运行后的效果如下图：

下一步，我将测试SD卡的读取处理，目的能从SD卡取得文本文件的列表信息和文件内容（数据通过串口输出，或者显示到LCD屏幕上）。
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作者：suncat0504
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