什么是MEMS测试?MEMS技术如何提高?

本文探讨了MEMS器件的测试方法,强调了不同测试需求和成本问题,同时介绍了如何通过新材料和技术改进来满足市场需求,如射频滤波器和压电致动器的应用。此外,文章还关注了晶圆尺寸变化对MEMS制造的影响和行业创新策略,如ASIC整合和CMOS工艺的使用。
摘要由CSDN通过智能技术生成

MEMS可以说是21世纪被看好的技术之一,所以对于MEMS,大家都较为熟悉。在往期文章中,小编也对MEMS进行了诸多介绍。为了增进大家对MEMS的认识,本文将基于两点介绍MEMS:1. MEMS测试是什么?2. MEMS技术如何提高?如果你对MEMS具有兴趣,不妨继续往下阅读哦。

一、MEMS测试

测试MEMS器件需要不同的方法,因为有些MEMS芯片包含可动作的机械器件,测试时需要摇动器件来测试移动范围与结构的一致性,但是这种测试各自有相应的问题,例如成本。

“用大型ATE设备测试成本敏感型MEMS器件有点像大炮打蚊子,并不适合,”NI首席市场开发经理 Joey Tun说,“不过现在已经有一点标准化的趋势,每一个半导体公司都把MEMS当作重要的IP资产,并开发自己的测试方案。与传统测试方法完全不同,需要很多垂直领域的知识。”

Tun表示仅MEMS封装本身就可能会需要线性加速测试或旋转测试,当然芯片公司可以基于公开平台来定制化自己的测试需求。

“用户决定MEMS器件如何测试,”他说,“例如,汽车级产品就对测试要求严格得多。现在,测试成本占了MEMS产品的成本的30%至50%。虽然测试成本有下降的趋势,但物理世界还是给测试造成了很多麻烦。物理刺激(physical stimulus)有其本身的不确定性,需要微调和校正,但如果真对物理刺激进行微调,还是非常花时间的。”

二、MEMS技术提高

为满足新一代射频滤波器与压电式MEMS(用于喷墨打印机)的需求,人们开始把钪和掺杂氮化铝等新材料引入到MEMS中,因此微调和测试在MEMS产业中变得越来越普遍。

“喷墨打印机最开始采用溶剂型墨水,现在采用腊型(wax-based)墨水,”应用材料的Rosa说,“要让腊在100℃融化,才能喷射出去。但是要喷射更粘稠的材料,需要采用一个能输出高压力的致动器(actuator),压电致动器就是可输出这种高压力的器件。”

Rosa表示在射频滤波器与指纹识别传感器中,采用钪材料的情况越来越普遍,这些器件中钪的浓度在5%到40%左右,每5%的浓度相当于1分贝信噪比。“射频滤波器的频率响应曲线基本是个钟形,钪材料可以让频响曲线的两边更为陡峭,所以提高了信噪比。”

目前为止,几乎所有的MEMS都是由8英寸晶圆产线制造的。不过由于汽车电子与物联网需求的不断攀升,导致8英寸产线利用率极高,晶圆代工厂开始考虑能否用12英寸晶圆制造MEMS,是否可行还要看是否12英寸MEMS有足够的利润率以保证投资能够收回来。

“在MEMS制造中,工艺尺寸缩小与流程复用很多时候并不适用,因为其是非标准化的,”联电的Ng说,“在一些特殊应用方面我们成功了,出货量大,也有规模经济效应。但是有些MEMS器件的生产制造还存在不少挑战,它们体积很小,用量又不多。由于芯片面积小,所以每个月用到的晶圆数量不大。”

然而,8英寸晶圆存在一些局限。用8英寸晶圆制造的陀螺仪放不下大侧壁(sidewall),采用12英寸晶圆就可以解决这个问题。Rosa表示,因为现在把ASIC(专用集成电路,很多是12英寸工艺)和MEMS芯片放在一起加工的情况越来越多,因此把两片12英寸晶圆绑定在一起越来越简单,成本也越来越低。

“ASIC正在变得越来越复杂,开发人员在努力把更多的功能集成到一颗芯片上,”Rosa说,“在MEMS行业我们看到三个趋势:驱动器件的新器件、现有器件的新应用以及持续的价格下跌。MEMS公司必须在价格策略方面更具创意。”

这些更具创意的策略包括晶圆绑定、将ASIC和MEMS封在一个先进封装里面,或者直接用CMOS工艺制造MEMS,从而将ASIC与MEMS封装成单颗芯片。

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