电子工程师

一位强人写的电子工程师起码技术要求
1. MCU分类：51，PIC，AVR，MSP430等系列进行学习；
2. 硬件知识：元器件，PCB布线，经典电路，通讯协议，EMC，开发工具；
3. 软件知识：ASM，C，C++，VISIO，SmartDraw，SourceInsight，VC++6.0；
4. 辅助知识：AutoCAD，Matlab，Cadence，相关软件，重要项目；
5. 电子元器件的精通，常用元器件的用途的非常熟悉；
6. 输入输出端口控制KEY，V/F变换器，语音控制，电源设计与监控，基本的单元电路；
7. 显示技术LED，LCD，VFD等的控制技术；
8. 机电控制技术PWM，电机的控制，遥控器控制；
9. 数据采集技术AD，DA，各种传感器的知识，以及编写程序的注意；
10. 信号与算法技术，编码，各种算法数据结构，C，ASM源代码；
11. 通信技术SPI总线，I2C总线，CAN总线，RS232，RS485，1-WIRE。
12. PCB设计技巧，仿真软件MultiSim，EMC，EMI技术知识。
13. 编程规范ASM ，C，C++的设计能力。
14. ADS，Protel DXP，KEILC相关软件的熟练应用；
15. 嵌入式UC/OS-II内核，ARM架构与编程，典型芯片的熟悉；


下面是从一些电子工程师的招聘要求里总结出来的：
一、常规的要求
1、 年龄：不限，有的标明20～40岁，其实也是不限
2、 学历：大本以上，个别是大专
3、 外语：良好，英语四级以上（虽然你没有过四级，但你可以告诉他证书不能代表什么，那么他一般会拿出一些英文资料，一般是芯片的英文原文资料给你让你翻译，所以这你不能唬弄）
4、 工作经验：2年（这都是唬人的，优秀的应届毕业生他们也招，所以上面写着要有经验的，千万别就此放弃了，你也应该投投简历，还有口才一定要好点，要自信：）
二、一般技能要求
1、 有单片机开发经验，熟悉常用的开发工具，有一定的单片机编程经验；
2、 熟练使用Protel，有的公司要求PowerPCB，个别要求Orcad等CAD软件；
3、 熟练掌握汇编语言和C语言。（C语言一定要会）
4、 掌握常用的仿真开发工具（像KEIL软件，ISP编程软件等）
5、 熟练应用常用电子元器件
6、 熟练检索各种元器件材料； 
7、 能够使用AVR单片机、PIC单片机（最好多了解了解，有51基础学起来很容易）
三、特殊技能要求
1、 熟悉嵌入式系统开发，有ARM系统相关开发经验者优先考虑
2、 有FPGA, CPLD开发经验者优先考虑；
3、 有四层及以上PCB Layout经验； 
4、 有PCB设计的信号完整性、电源完整性和EMI分析的实践经验； 
5、 熟悉应用相关仿真软件进行分析者优先。  
6、 有嵌入式系统或DVD相关专业设计经验者优先考虑
7、 熟悉相关的行业标准，有EMC/ESD调试经验者优先考虑     （以上第三条是加分的！） 
四、职业经验和道德
1、 工作认真细致、态度积极、责任心强
2、 优秀的语言表达能力
3、 良好的沟通及解决问题能力
4、 团队合作能力
5、 能够经常加班
6、 有敏锐的“客户服务”意识


硬件工程师必备知识 
一．硬件工程师基础知识

目的：基于实际经验与实际项目详细理解并掌握成为合格的硬件工程师的最基本知识。
1） 基本设计规范
2） CPU基本知识、架构、性能及选型指导
3） MOTOROLA公司的PowerPC系列基本知识、性能详解及选型指导
4） 网络处理器(INTEL、MOTOROLA、IBM)的基本知识、架构、性能及选型
5） 常用总线的基本知识、性能详解
6） 各种存储器的详细性能介绍、设计要点及选型
7） Datacom、Telecom领域常用物理层接口芯片基本知识，性能、设计要点及选型
8） 常用器件选型要点与精华
9） FPGA、CPLD、EPLD的详细性能介绍、设计要点及选型指导
10） VHDL和Verilog HDL介绍
11） 网络基础
12） 国内大型通信设备公司硬件研究开发流程；


二．最流行的EDA工具指导

熟练掌握并使用业界最新、最流行的专业设计工具
1） Innoveda公司的ViewDraw，PowerPCB，Cam350
2） CADENCE公司的OrCad， Allegro，Spectra
3） Altera公司的MAX+PLUS II
4） 学习熟练使用VIEWDRAW、ORCAD、POWERPCB、SPECCTRA、ALLEGRO、CAM350、MAX+PLUS II、ISE、FOUNDATION等工具；
5） XILINX公司的FOUNDATION、ISE


三． 硬件总体设计
掌握硬件总体设计所必须具备的硬件设计经验与设计思路
1） 产品需求分析
2） 开发可行性分析
3） 系统方案调研
4） 总体架构，CPU选型，总线类型
5） 数据通信与电信领域主流CPU：M68k系列，PowerPC860,PowerPC8240,8260体系结构，性能及对比;
6） 总体硬件结构设计及应注意的问题；
7） 通信接口类型选择
8） 任务分解
9） 最小系统设计；
10） PCI总线知识与规范；
11） 如何在总体设计阶段避免出现致命性错误；
12） 如何合理地进行任务分解以达到事半功倍的效果?
13） 项目案例：中、低端路由器等


四． 硬件原理图设计技术 
目的：通过具体的项目案例，详细进行原理图设计全部经验，设计要点与精髓揭密。
1） 电信与数据通信领域主流CPU（M68k,PowerPC860,8240,8260等）的原理设计经验与精华；
2） Intel公司PC主板的原理图设计精髓
3） 网络处理器的原理设计经验与精华；
4） 总线结构原理设计经验与精华；
5） 内存系统原理设计经验与精华；
6） 数据通信与电信领域通用物理层接口的原理设计经验与精华； 
7） 电信与数据通信设备常用的WATCHDOG的原理设计经验与精华；
8） 电信与数据通信设备系统带电插拔原理设计经验与精华；
9） 晶振与时钟系统原理设计经验与精华；
10） PCI总线的原理图设计经验与精华；
11） 项目案例：中、低端路由器等


五．硬件PCB图设计
目的：通过具体的项目案例，进行PCB设计全部经验揭密，使你迅速成长为优秀的硬件工程师
1） 高速CPU板PCB设计经验与精华；
2） 普通PCB的设计要点与精华
3） MOTOROLA公司的PowerPC系列的PCB设计精华
4） Intel公司PC主板的PCB设计精华
5） PC主板、工控机主板、电信设备用主板的PCB设计经验精华；
6） 国内著名通信公司PCB设计规范与工作流程；
7） PCB设计中生产、加工工艺的相关要求；
8） 高速PCB设计中的传输线问题；
9） 电信与数据通信领域主流CPU（PowerPC系列）的PCB设计经验与精华；
10） 电信与数据通信领域通用物理层接口(百兆、千兆以太网，ATM等)的PCB设计经验与精华；
11） 网络处理器的PCB设计经验与精华；
12） PCB步线的拓扑结构极其重要性；
13） PCI步线的PCB设计经验与精华；
14） SDRAM、DDR SDRAM（125/133MHz）的PCB设计经验与精华；
15） 项目案例：中端路由器PCB设计



六．硬件调试
目的：以具体的项目案例，传授硬件调试、测试经验与要点
1） 硬件调试等同于黑箱调试，如何快速分析、解决问题？
2） 大量调试经验的传授；
3） 如何加速硬件调试过程
4） 如何迅速解决硬件调试问题
5） DATACOM终端设备的CE测试要求



七．软硬件联合调试 
1） 如何判别是软件的错？
2） 如何与软件进行联合调试？
3） 大量的联合调试经验的传授；

目的：明确职业发展的方向与定位，真正理解大企业对人才的要求，明确个人在职业技能方面努力的方向。
1） 职业生涯咨询与指导
2） 如何成为优秀的硬件开发工程师并获取高薪与高职？
3） 硬件工程师的困境与出路
4） 优秀的硬件工程师的标准