基础技术篇 4 —— RFID技术（四） - RFID电子标签关键技术及应用发展

最新推荐文章于 2024-08-15 14:57:41 发布

智物客

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分类专栏：基础技术篇文章标签： RFID 智慧城市物联网

本文链接：https://blog.csdn.net/illusion116/article/details/72770734

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本文深入探讨了RFID电子标签的技术现状，包括芯片技术、天线设计、封装技术、应用技术和标准问题。芯片技术追求更低功耗和更远距离，天线设计侧重小型化和多功能。封装技术注重降低成本和提高可靠性。应用领域涵盖物流、零售、医疗等多个行业。安全隐私问题通过物理和密码机制保障。未来趋势涉及技术突破、应用规模扩大和技术融合，以推动产业链发展。

摘要由CSDN通过智能技术生成

RFID电子标签关键技术及应用发展

1 电子标签技术及国内外研究现状

在国内外研究文献中，目前对电子标签的研究主要集中在以下6个方面。

1.1 芯片技术

芯片技术是RFID技术中的一项核心技术，一个标签芯片即为一个系统，集成了除标签天线及匹配线以外的所有电路包括射频前端、模拟前端、数字基带和存储器单元等模块。对芯片的基本要求是轻、薄、小、低、廉。

在国外，TI、Intel、Philips、STMicroelectronics、Infineon、NXP、Atmel等集成电路厂商在开发小体积、微功耗、价格低廉的RFID芯片上取得了出色的成果。如Atmel公司研制的UHF无源标签最小RF输入功率可低至16.7μW。瑞士联邦技术研究院设计了一款最小输入功率仅为2.7μW、读写距离可达12 m的2.45 GB标签芯片。日本日立公司在2006 ISSCC会议上提出了一款面积为0.15 mm×0.15 mm、厚度仅为7.5μm的标签芯片。在国内，中国集成电路厂商已能自行研发生产低频、高频频段芯片并接近国际先进水平，上海坤锐公司研制的UHF频段QR系列芯片已经通过EPC global官方授权认证。总体而言，我国UHF、微波频段RFID芯片设计目前仍然面临巨大的挑战，主要表现在，苛刻的功耗限制。与天线的适配技术。后续封装问题。灵敏度问题。可靠性和成本。

RFID芯片设计与制造技术的发展趋势是芯片功耗更低，作用距离更远，读写速度更快，可靠性更高，并且成本不断降低。除增加标签的存储容量以携带更多的信息、缩小标签的体积以降低成本、提高标签的灵敏度以增加读取距离之外，当前研究的热点还包括：超低功耗电路;安全与隐私技术，密码功能及实现;低成本芯片设计与制造技术;新型存储技术;防冲突算法及实现技术;与传感器的集成技术;与应用系统紧密结合的整体解决方案。

1.2 天线设计技术

在RFID标签天线的设计中，小型化问题始终倍受关注。为扩展应用范围，小型化后的天线带宽和增益特性及交叉极化特性也是重要的研究方向。目前的RFID标签仍然使用片外独立天线，其优点是天线Q值较高、易于制造、成本适中，但是体积较大、易折断，不能胜任防伪或以生物标签形式植入动物体内等任务。若能将天线集成在标签芯片上，无需任何外部器件即可进行工作，可使整个标签体积减小，而且简化了标签制作流程，降低了成本，这就引发了片上天线技术的研究。另外，目前标签天线研究的重点还包括，天线匹配技术、结构优化技术、覆盖多种频段的宽带天线设计、多标签天线优化分布技术、抗金属设计技术、一致性与抗干扰技术等。