MLCC（贴片）电容啸叫分析

最新推荐文章于 2024-07-22 15:19:11 发布
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文章标签： 贴片电容MLCC啸叫压电效应电容发出吱吱
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本文探讨了MLCC（多层陶瓷电容）在使用中可能出现的啸叫现象，原因是电容的压电效应导致其在交流电下产生机械振动，这种振动落在人耳可听范围内，因而发出吱吱声。
摘要由CSDN通过智能技术生成
  

   MLCC电容，俗称多层陶瓷电容，即通常大家所说的贴片电容。在实际调试使用过程中，可能会有小伙伴听到MLCC电容发出令人讨厌的吱吱声，那么本文主就要来探究下MLCC电容发出吱吱声是怎么回事。

   在具体展开前，先给大家介绍个名词：压电效应（具体自己百度），压电效应又包括正压电效应和逆压电效应。所谓正压电效应，指的是某些材料在外力作用下产生电荷；逆压电效应指物体在外加电压下会发生形变。

  声音源于物体的振动，当振动的频率在20Hz到2KHz时，即能被人耳听到。

  回到我们的主题，MLCC电容发出吱吱声，也即MLCC电容发生较大的形变（微观上能看见

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eevan
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【电容/电感】电路板会“滋滋”的响，我们称它为啸叫
云轩阁
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一、啸叫的起源 大部分硬件工程师应该都遇到过，PCBA上电后出现“滋滋滋”的叫声，其声响或大或小，或时有时无，或深沉或刺耳，或变化无常者皆有。该现象我们称为“啸叫”，一般分为电感啸叫和电容啸叫。
MLCC电容啸叫如何解决
sinat_15677011的博客
06-04 4725
MLCC电容器发生啸叫主要是由陶瓷的压电效应引起的，MLCC电容器由于其特殊的结构，当施加在两端的电场变换时，可以引起成比例的机械应力的变化，此为逆压电效应，当振动频率落入人耳听觉范围内时，就会产生噪音，即所谓的“啸叫”。正压电效应相反，是受到力的作用，产生电场的过程。 无论是笔记本电脑还是手机，对电源的要求越来越高，通常在电源网络上并联大量的MLCC电容，如BUCK、BOOST架构的电源，当设计异常或者负载工作模式异常时，就很容易产生“啸叫”。在手机中，最典型的一个案例是GSM所用的PA电源，此电源线
MLCC电容啸叫原因分析及改善措施
weixin_43244476的博客
12-12 1531
MLCC电容啸叫原因分析及改善措施
MLCC电容噪声啸叫及解决对策
04-14
关于MLCC电容在电路设计中会出现啸叫现象的原因分析以及解决对策
MLCC电容特性及注意事项
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Qingniu01的博客
07-22 526
在这点上，小尺寸电容比大尺寸电容相对来说会好一点，其原理就是大尺寸的电容导热没这么快到达整个电容，于是电容本体的不同点的温差大，所以膨胀大小不同，从而产生应力。C（要防止生产工人图快而提高焊接温度），焊接时间不超过3秒选择合适的焊焊剂和锡膏，要先清洁焊盘，不可以使MLCC受到大的外力，注意焊接质量，等等。我们都知道，电容就是可以储存电量的容器，它基本原理就是使用两片互相平行但未接触在一起的金属，中间以空气或是其它材料作为为绝缘物，将两片金属的一片接在电池的正极，另一片接在负极，金属片上就能储存电荷。
MLCC电容
朵朵的博客
05-08 1179
MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）是片式多层陶瓷电容器英文缩写。是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极），从而形成一个类似独石的结构体，故也叫独石电容器。 分类： 按照温度特性、材质、生产工艺。MLCC可以分成如下几种：NP0、C0G、Y5V、Z5U、X7R、X5R等...
深入了解电容（三）：陶瓷电容MLCC
u010783226的专栏
02-16 9253
电容
MLCC电容啸叫的机理及解决方案
vipling的博客
09-29 455
在PCB板中，由于在MLCC两端的电极为焊接，电极间的长度方向的变形（图中蓝色的双箭头）使PCB板表面（图中黄绿色的双箭头）变形，如此反复导致振动。啸叫如前面所提到的，不仅与MLCC的材料和形状有关也与PCB板和安装有关，因此有些情况需要从不同的角度来多方研究。可能有些设备或环境即使产生了啸叫也未注意到，或者是不在意的现象，但如果在就寝时的安静环境中，应该可以注意到便携设备充电器等的啸叫声。电压，则仅产生相应的失真，而如果是有振幅的电压，则使MLCC周期性地变形并引起PCB板振动。这是PCB板方面的改善。
电容类知识大全贴片贴片电容直插MLCC电容铝电解电容钽电解电容固态电容可变电容安规电容类资料.zip
05-26
电容类知识大全贴片贴片电容直插MLCC电容铝电解电容钽电解电容固态电容可变电容安规电容类资料： 1初步认识电容器.pdf 2直插电容.pdf 3MLCC贴片电容.pdf 4直插MLCC电容.pdf 5铝电解电容.pdf 6钽电解电容.pdf 7固态...
满眼的都是裂纹——贴片电容主要失效原因
01-20
陶瓷贴片电容MLCC中的机械裂纹引起的主因是什么？     引起机械裂纹的主要原因有两种。种是挤压裂纹，它产生在元件拾放在PCB板上的操作过程。第二种是由于PCB板弯曲或扭曲引起的变形裂纹。挤压裂纹主要是由不正确的拾放机器参数设置引起的，而弯曲裂纹主要由元件焊接上PCB板后板的过度弯曲引起的。     如何区分挤压裂纹与弯曲裂纹？     挤压裂纹会在元件的表面显露出来，通常是颜色变化了的圆形或半月形裂纹，居于或邻近电容器的中心（见图1）。当接下来的加工过程产生的额外应力应用到元件上时，这些小裂纺会变成大裂纹，包括PCB变曲引起的应力。
如何降低MLCC压电效应和可听噪声
07-21
MLCC(或者陶瓷电容器)因其低成本和小体积而在电子电路中得到日益广泛的使用，但是由于需要处理的电子器件越来越多，它们固有的压力效应(表现为可听噪声)便成为一个问题。相比常用钽电解质电容器，MLCC(多层陶瓷电容器)具有许多优势，具体如下：非常低的等效串联电阻(ESR)；非常低的等效串联电感(ESL)，小尺寸；更低老化度，电介质高可靠性。
元器件应用中的电容器压电效应失效的解决方案
10-20
导读： 高耐压、高容值的电容器一般通过电解电容或者薄膜电容来实现，其体积一般较大。尽管经过多年的发展，高耐压、高容量的电容器的小型化进展还是十分有限。       当前取得的进展主要在高耐压方面，但是很难同时兼顾高容量；或者是达到高容量但是电压一般小于50V.电源行业，一些应用需要高耐压、高容量的电容器，例如在开关电源中作输入输出滤波，储能，尖峰吸收，DC-DC转换，直流阻隔，电压倍乘等等，此外，在一些应用中，尺寸和重量非常重要，需要小体积的电子元器件。 　　为了同时获取高耐压和高容量，业界常见的做法是依据DSCC 87106/88011和MIL-PRF-49470的规范将多个陶瓷电容器叠
电容器压电效应失效的解决方案
08-30
高耐压、高容值的电容器一般通过电解电容或者薄膜电容来实现，其体积一般较大。尽管经过多年的发展，高耐压、高容量的电容器的小型化进展还是十分有限。
降低MLCC压电效应和可听噪声
07-19
MLCC(或者陶瓷电容器)因其低成本和小体积而在电子电路中得到日益广泛的使用，但是由于需要处理的电子器件越来越多，它们固有的压力效应(表现为可听噪声)便成为一个问题。
硬件学习笔记--004 MLCC电容相关知识介绍
Rousson的博客
08-20 3218
常用的固定电容工作电压有6.3V、10V、16V、25V、50V、63V、100V、200V、250V、400V、450V、475V、500V、600V、630V。1210，1812，1825，2225，3012、3035为大规格贴片电容，电容范围在1uf~100uf。I类电容器为温度补偿性，一般介电材质为氧化钛、锆酸钙等，其介电常数不会随温度、电压的变化而变化，因此其容量基本稳定，即使处于高温、高电压、高频率的环境仲，其tanΘ（损耗正切）也很小，稳定性极佳，且其Q值较高，适合在。8)漏电流和绝缘电阻。
陶瓷电容(MLCC)，你真的了解吗？
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龙猫讲电子的博客
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本文主要介绍陶瓷电容(MLCC)的结构、阻抗-频率特性、直流偏压特性、温度特性和关键参数。
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