学习STM32（3）-电源、时钟、复位电路

Stm32时钟分析

该分析材料大部分来自opendev论坛，我所做的只不过是加上一些自己的分析和整理，由于个人能力有限，纰漏之处在所难免，欢迎指正。

一、硬件上的连接问题

如果使用内部RC振荡器而不使用外部晶振，请按照如下方法处理：

1）对于100脚或144脚的产品，OSC_IN应接地，OSC_OUT应悬空。
2）对于少于100脚的产品，有2种接法：
<wbr><wbr> i）OSC_IN和OSC_OUT分别通过10K电阻接地。此方法可提高EMC性能。<br><wbr><wbr> ii）分别重映射OSC_IN和OSC_OUT至PD0和PD1，再配置PD0和PD1为推挽输出并输出'0'。此方法可以减小功耗并(相对上面i)节省2个外部电阻。</wbr></wbr></wbr></wbr>

对上图的分析如下：

重要的时钟：
PLLCLK,SYSCLK,HCKL,PCLK1,PCLK2 之间的关系要弄清楚;
1、HSI:高速内部时钟信号 stm32单片机内带的时钟 (8M频率)精度较差
2、HSE:高速外部时钟信号精度高来源(1)HSE外部晶体/陶瓷谐振器(晶振) (2)HSE用户外部时钟
3、LSE:低速外部晶体 32.768kHz主要提供一个精确的时钟源一般作为RTC时钟使用
在STM32中，有五个时钟源，为HSI、HSE、LSI、LSE、PLL。
　　①、HSI是高速内部时钟，RC振荡器，频率为8MHz。
　　②、HSE是高速外部时钟，可接石英/陶瓷谐振器，或者接外部时钟源，频率范围为4MHz~16MHz。
　　③、LSI是低速内部时钟，RC振荡器，频率为40kHz。
　　④、LSE是低速外部时钟，接频率为32.768kHz的石英晶体。
　　⑤、PLL为锁相环倍频输出，其时钟输入源可选择为HSI/2、HSE或者HSE/2。倍频可选择为2~16倍，但是其输出频率最大不得超过72MHz。
　　其中40kHz的LSI供独立看门狗IWDG使用，另外它还可以被选择为实时时钟RTC的时钟源。另外，实时时钟RTC的时钟源还可以选择LSE，或者是HSE的128分频。RTC的时钟源通过RTCSEL[1:0]来选择。
　　STM32中有一个全速功能的USB模块，其串行接口引擎需要一个频率为48MHz的时钟源。该时钟源只能从PLL输出端获取，可以选择为1.5分频或者1分频，也就是，当需要使用USB模块时，PLL必须使能，并且时钟频率配置为48MHz或72MHz。
　　另外，STM32还可以选择一个时钟信号输出到MCO脚(PA8)上，可以选择为PLL输出的2分频、HSI、HSE、或者系统时钟。
　　系统时钟SYSCLK，它是供STM32中绝大部分部件工作的时钟源。系统时钟可选择为PLL输出、HSI或者HSE。系统时钟最大频率为72MHz，它通过AHB分频器分频后送给各模块使用，AHB分频器可选择1、2、4、8、16、64、128、256、512分频。其中AHB分频器输出的时钟送给5大模块使用：
　　①、送给AHB总线、内核、内存和DMA使用的HCLK时钟。
　　②、通过8分频后送给Cortex的系统定时器时钟。
　　③、直接送给Cortex的空闲运行时钟FCLK。
　　④、送给APB1分频器。APB1分频器可选择1、2、4、8、16分频，其输出一路供APB1外设使用(PCLK1，最大频率36MHz)，另一路送给定时器(Timer)2、3、4倍频器使用。该倍频器可选择1或者2倍频，时钟输出供定时器2、3、4使用。
　　⑤、送给APB2分频器。APB2分频器可选择1、2、4、8、16分频，其输出一路供APB2外设使用(PCLK2，最大频率72MHz)，另一路送给定时器(Timer)1倍频器使用。该倍频器可选择1或者2倍频，时钟输出供定时器1使用。另外，APB2分频器还有一路输出供ADC分频器使用，分频后送给ADC模块使用。ADC分频器可选择为2、4、6、8分频。
　　在以上的时钟输出中，有很多是带使能控制的，例如AHB总线时钟、内核时钟、各种APB1外设、APB2外设等等。当需要使用某模块时，记得一定要先使能对应的时钟。
　　需要注意的是定时器的倍频器，当APB的分频为1时，它的倍频值为1，否则它的倍频值就为2。
　　连接在APB1(低速外设)上的设备有：电源接口、备份接口、CAN、USB、I2C1、I2C2、UART2、UART3、SPI2、窗口看门狗、Timer2、Timer3、Timer4。注意USB模块虽然需要一个单独的48MHz时钟信号，但它应该不是供USB模块工作的时钟，而只是提供给串行接口引擎(SIE)使用的时钟。USB模块工作的时钟应该是由APB1提供的。
　　连接在APB2(高速外设)上的设备有：UART1、SPI1、Timer1、ADC1、ADC2、所有普通IO口(PA~PE)、第二功能IO口。
涉及的寄存器：
RCC 寄存器结构，RCC_TypeDeff，在文件“stm32f10x_map.h”中定义如下：
typedef struct
{
vu32 CR; //HSI,HSE,CSS,PLL等的使能
vu32 CFGR; //PLL等的时钟源选择以及分频系数设定
vu32 CIR; // 清除/使能时钟就绪中断
vu32 APB2RSTR; //APB2线上外设复位寄存器
vu32 APB1RSTR; //APB1线上外设复位寄存器
vu32 AHBENR; //DMA，SDIO等时钟使能
vu32 APB2ENR; //APB2线上外设时钟使能
vu32 APB1ENR; //APB1线上外设时钟使能
vu32 BDCR; //备份域控制寄存器
vu32 CSR;
} RCC_TypeDef;
<wbr> 这些寄存器的具体定义和使用方式参见芯片手册，因为C语言的开发可以不和他们直接打交道，当然如果能够加以理解和记忆，无疑是百利而无一害。<br><wbr><wbr><wbr> 如果外接晶振为8Mhz，最高工作频率为72Mhz，显然需要用PLL倍频9倍，这些设置都需要在初始化阶段完成。为了方便说明，以例程的RCC设置函数，并用中文注释的形式加以说明：</wbr></wbr></wbr></wbr>

static void RCC_Config(void)
{

<wbr><wbr><wbr><br><wbr><wbr><wbr> RCC_DeInit();</wbr></wbr></wbr></wbr></wbr></wbr>

<wbr><wbr><wbr><br><wbr><wbr><wbr> RCC_HSEConfig(RCC_HSE_ON);</wbr></wbr></wbr></wbr></wbr></wbr>

<wbr><wbr><wbr><br><wbr><wbr><wbr> HSEStartUpStatus = RCC_WaitForHSEStartUp();</wbr></wbr></wbr></wbr></wbr></wbr>

<wbr><wbr><wbr> if (HSEStartUpStatus == SUCCESS)<br><wbr><wbr><wbr> {<br><wbr><wbr><wbr><wbr><wbr><wbr><wbr><br><wbr><wbr><wbr><wbr><wbr><wbr><wbr>FLASH_PrefetchBufferCmd(FLASH_PrefetchBuffer_Enable);</wbr></wbr></wbr></wbr></wbr></wbr></wbr></wbr></wbr></wbr></wbr></wbr></wbr></wbr></wbr></wbr></wbr></wbr></wbr></wbr>

<wbr><wbr><wbr><wbr><wbr><wbr><wbr><br><wbr><wbr><wbr><wbr><wbr><wbr><wbr> FLASH_SetLatency(FLASH_Latency_2);</wbr></wbr></wbr></wbr></wbr></wbr></wbr></wbr></wbr></wbr></wbr>&l