帮别人代工的iPhone游戏

给人做了个游戏,零零碎碎花有1个月左右的时间,主要目的是帮人把原来没有做完的游戏进一步完善。已经全部完成..客户正在往app store上上传,应该不久就能开卖。

顺便也帮客户做一下宣传。

游戏:鸽子吃虫子的游戏。

游戏玩法:用Touch来控制鸽子的飞行轨迹。地图中随机生成虫子,虫子分为5类,吃到虫子获得分数和增加飞行速度。当然,后面会有老鹰追着。被老鹰追上游戏玩完。

附图

       

希望客户的这个应用大卖,也算自己是功德一件了。后续用户需要移植到BlackBerry、Android、平台上,大家可以给点建议?

 

客户的应用上线,帮助宣传一下。链接为:

http://itunes.apple.com/cn/app/pidgey/id351066902?mt=8


 

  • 0
    点赞
  • 0
    收藏
    觉得还不错? 一键收藏
  • 0
    评论
好的,以下是一个电子代工厂的DIP产线的设计方案: 1. 前处理工序:该工序主要是对半导体芯片进行去除杂质和蚀刻等处理,以保证后续工序的顺利进行。该工序需要使用一台自动化清洗设备和一台蚀刻设备。 2. 光刻工序:该工序是将半导体芯片的图形图案转移到光刻胶层上,以便在后续工艺中进行刻蚀。该工序需要使用一台光刻机。 3. 刻蚀工序:该工序主要是对光刻胶层进行刻蚀,以将图形图案转移到半导体芯片上。该工序需要使用一台刻蚀设备。 4. 清洗工序:该工序是对刻蚀后的芯片进行清洗,以去除残留的光刻胶等杂质。该工序需要使用一台自动化清洗设备。 5. 探针测试工序:该工序是对芯片进行电性能测试,以确保芯片的质量符合要求。该工序需要使用一台探针测试设备。 6. 成品测试工序:该工序是对芯片进行全面测试,包括电学、光学、机械等方面的测试,以确保芯片的质量符合要求。该工序需要使用一台成品测试设备。 7. 包装工序:该工序是将芯片进行封装,以保护芯片并方便进行后续的使用。该工序需要使用一台自动化包装设备。 以上是一个基本的DIP产线设计方案,具体的设备和工序可以根据实际情况进行调整和优化。另外,为了提高生产效率和质量,可以在每个工序中引入自动化设备,以实现全程自动化生产。同时,还需要建立完善的质量控制体系,对各个环节进行严格的质量控制,确保生产出的芯片质量稳定可靠。

“相关推荐”对你有帮助么?

  • 非常没帮助
  • 没帮助
  • 一般
  • 有帮助
  • 非常有帮助
提交
评论
添加红包

请填写红包祝福语或标题

红包个数最小为10个

红包金额最低5元

当前余额3.43前往充值 >
需支付:10.00
成就一亿技术人!
领取后你会自动成为博主和红包主的粉丝 规则
hope_wisdom
发出的红包
实付
使用余额支付
点击重新获取
扫码支付
钱包余额 0

抵扣说明:

1.余额是钱包充值的虚拟货币,按照1:1的比例进行支付金额的抵扣。
2.余额无法直接购买下载,可以购买VIP、付费专栏及课程。

余额充值