驱动开发基础 -- ARM基础

SOC：片内系统（一颗芯片内包括CPU+存储...）

CPU:运算器+控制器

嵌入式特点：专用

多核处理器：SMP（对称多核处理器）、FPGA+ARM（非对称多核）、AMP（非对称）

交叉编译工具链：（表示基于对应设备运行环境的）编译器、链接器、汇编器...

地址总线、数据总线：CPU通过地址总线寻址，通过数据总线和外部设备进行数据交互。其中，地址总线的位数决定了CPU的寻址范围，数据总线的位数决定了单次通信能交换的信息数量。最后，总线的速度决定了CPU和外设互换信息的速度（高速总线、低速总线）

机器指令：机器码（1010...的排列组合，在设计CPU时定义）

汇编语言：汇编语言就是CPU内部机器指令集的助记符（MOV : 01000101）,不同CPU的机器指令集设计不同，所以汇编程序不能再CPU之间移植。汇编语言可以充分发挥CPU设计特点，效率是最高的

CISC:复杂指令集，指令集种类非常多，用尽量少的指令完成一件事（intel一直用的CISC）

RISC：精简指令集，只提供基本功能指令集；CPU的设计变简单了，但是编译器的设计变难了。

内存：RAM,内部存储器，程序运行的场所，（DRAM、SRAM、DDR...）；SRAM（容量小、价格高、优点不需要初始化）；DRAM（容量大、价格低、缺点是需要上电初始化）

外存：ROM，外部存储器，用来存储东西的（flash、u盘...）

内存和外存区别：CPU接内存和外存的连接方式不同，内存需要直接地址访问，就是通过地址总线+数据总线方式访问（访问速度快，随机访问）；外存是通过CPU的外存接口来连接（好处是不占用CPU的地址总线，坏处是访问速度慢）

I/O：输入输出设备，访问外部设备接口

冯诺依曼结构、哈佛结构：一个是数据和程序放在一起（intel）、一个是程序和数据分开放（单片机和嵌入式），个人认为，哈佛结构更好，安全。

地址映射：CPU的地址总线在CPU设计的时候就已经设计好了的（ARM做的，它预留了很多，给厂商自己分配），还有一部分是预留的，可以自由发挥，一般用作通用内存等

Norflash：总线方式访问，可以直接接到地址总线上，小，贵，可靠，不易丢

NandFlash：容易产生坏块，需要软件处理，不能直接通过总线式访问，需要上电后进行一些初始化操作，然后通过时序接口读写。

一般PC机：很小容量BIOS（NorFlash）+很大容量的硬盘（类似NandFlash）+大容量DRAM；
一般单片机：很小容量NorFlash+很小容量SRAM
嵌入式：SOC内置的SRAM+外接大容量Nand+外接大容量DRAM

eMMC：（embeded MMC）本身自带坏块处理等，目前手机等大容量用的都是eMMC。

oneNAND：三星出的一种NAND

SATA硬盘：机械式访问、磁存储原理、成本低、SATA是接口

为什么嵌入式设备启动方式这么复杂？
这个是由于各种各样的原因，最后妥协的结果。
首先，需要先介绍一下NandFlash（容量大、存储快、便宜、需要初始化才能使用）、NorFlash（容量小、存储慢、贵、CPU可以直接通过总线式访问不需要初始化）、DRAM（动态内存、容量大、便宜、需要初始化）、SRAM（容量小、贵、可以直接使用）
嵌入式设备的配置大部分是大容量的外存NandFlash+大容量的DDR，这种配置是不可能将板子启动的，因为它们都需要上电进行初始化后才能工作，而CPU又必须要读取到程序才能执行初始化操作，等于死锁。因此，大牛们设计出了一种方式，他们在片内增加了一小段NorFlash，并将程序放到这一块，板卡上电后会自动的从这一块读取bootloader，bootloader的内容则是初始化DRAM、NandFlash等，然后再将NandFlash中的内核镜像读取到DDR中运行。
可能有人会疑惑，那为什么不能直接把内核镜像放到NorFlash中去呢？上电就能直接启动系统了，原因是因为贵啊，NorFlash成本太大了，要控制成本，所以才有了这种方案，绕了一圈，就是为了省钱！

ARM编程模式、工作模式：Thumb指令集，ARM指令集，Thumb2指令集；7种工作模式

CPU异常处理流程：拷贝CPSR到对应模式下的SPSR并重新设置CPSR，保存返回地址到lr，设置pc为相应的异常向量表入口；返回时，从SPSR恢复CPSR，从lr恢复pc。恍然大悟!

ARM总共有37个寄存器，但每种模式下最多能看到18个寄存器。其他寄存器只能在特定模式下才能看到，叫做影子寄存器（P13,P14,SPSR）

指令、伪指令：指令就是cpu执行的机器码的助记符；伪指令是编译器提供的，在编译的过程中间起作用，编译完成后就没有作用了，并不会生成机器码。

ARM采用RISC架构，CPU不能直接读取内存，必须先将内存中内容加载到CPU中通用寄存器中才能被CPU处理。

eor（逻辑异或）；bic（位清除指令）；tst（测试特定位是否为0）；mrs（读CPSR到寄存器）；msr（将寄存器中的值写到CPSR）；bx（跳转同时切换至ARM模式）；mrc（读取cp15到寄存器）；mcr（将寄存器中的数据写到cp15）；

.global（添加外部链接属性）；.section（指定段为代码段 ）；.align（字节对齐）

栈：C语言中的局部变量都是放栈里面的，ARM通常使用满减栈（因为ATPCS规定）满减栈、满增栈、空减栈、空增栈：满栈（进栈，先移动指针再存；出栈，先出数据再移动指针）

cache：cache叫高速缓存；cache的存在是因为寄存器和DDR的速度差价太大了，不能满足CPU需要，所以没有cache会拉低整个系统的整体速度；Icache（用来缓存指令，那CPU运行指令的边上几句指令缓存到cache，），Dcache（用来缓存数据）

位置无关编码（汇编源文件被编码成二进制可执行程序试编码方式和位置（内存地址）无关）；位置有关编码（汇编源文件被编码成二进制可执行程序试编码方式和位置（内存地址）有关）

代码重定位（只需重定位代码段和数据段）：做这件事情的原因是因为，我们想让镜像在某一个地址运行，但实际镜像并不在那块地址，那就需要用到代码重定位将镜像搬运到我们想要的那块内存地址上（此时整个内存地址中就有两个镜像），然后再用跳转指令跳到那块地址上运行。
其实！更多的时候，代码重定位的作用是这样的：在soc内部通常都有一个iRAM，这个片内内存非常小，只有几十k（因为很贵），而我们常用的bootloader镜像远比这个大，没法把整个镜像放到iRAM中运行，因此大牛们设计了一种方式，他们先将bootloader的一部分拿到iRAM中运行，这一部分功能就是初始化Flash，初始化DDR，再将Flash中的bootloader镜像全部搬运到DDR中，再跳转到DDR中运行完整的bootloader。

adr指令用于加载运行时的地址；ldr指令用于加载链接地址

bss段在汇编代码处被清零。

SDRAM：同步动态随机存储器
DDR：是SDRAM的升级版，双倍速SDRAM。DDR还有好多代，DDR1,DDR2...