孔隙渗流下的细颗粒迁移运动及土石混合体多场多相介质的数值仿真研究

COMSOL孔隙渗流下的细颗粒迁移运动。
对土石混合体进行了数值仿真,考虑了土石混合体孔隙变化,细颗粒侵蚀,骨架结构变形,此问题是一个多场(渗流场、变形场、应力场、损伤场)多相介质(土颗粒集合体,块石,空隙,孔隙)耦合的复杂问题。

ID:4933753690247965

马厂子撅嘴的校长


相关的代码,程序地址如下:http://lanzoup.cn/753690247965.html

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