SMT物料基础知识--PCB好帮手

本文深入探讨了SMT(表面安装技术)在PCB制造中的重要作用,介绍了SMT元件的基础知识,包括其类型、特点和装配过程,为电子工程师提供了PCB制作的实用指南。
摘要由CSDN通过智能技术生成
一、按功能分类
1. 连接件(Interconnect):提供机械与电气连接/断开,由连接插头和插座组成,将电缆、支架、机箱或其它PCB与PCB连接起来;可是与板的实际连接必须是通过表面贴装型接触。
2. 有源电子元件(Active):在模拟或数字电路中,可以自己控制电压和电流,以产生增益或开关作用,即对施加信号有反应,可以改变自己的基本特性。
3. 无源电子元件(Inactive):当施以电信号时不改变本身特性,即提供简单的、可重复的反应。
4. 异型电子元件(Odd-form):其几何形状因素是奇特的,但不必是独特的。因此必须用手工贴装,其外壳(与其基本功能成对比)形状是不标准的,例如:许多变压器、混合电路结构、风扇、机械开关块,等。
二、按封装外形形状/尺寸分类
Chip:片电阻, 电容等, 尺寸规格: 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 2010, 等..
  钽电容, 尺寸规格: TANA,TANB,TANC,TAND..
SOT:晶体管,SOT23, SOT143, SOT89等..
Melf:圆柱形元件, 二极管, 电阻等….
SOIC:集成电路, 尺寸规格: SOIC08, 14, 16, 18, 20, 24, 28, 32….
QFP:密脚距集成电路….
PLCC:集成电路, PLCC20, 28, 32, 44, 52, 68, 84….
BGA:球栅列阵包装集成电路, 列阵间距规格: 1.27, 1.00, 0.80….
CSP:集成电路, 元件边长不超过里面芯片边长的1.2倍, 列阵间距<0.50的&micro;BGA….
三、英制和公制
电容、电阻的封装形式通常可以有英制和公制两种标示方法

英制

公制

0402 (40milX20mil)

1005 (1.0mmX0.5mm)

0603 (60milX30mil)

1608 (1.6mmX0.8mm)

0805 (80milX50mil)

2012 (2.0mmX1.2mm)

1206 (120milX60mil)

3216 (3.2mmX1.6mm)

1210 (120milX100mil)

3225 (3.2mmX2.5mm)

1812 (180milX120mil)

4532 (4.5mmX3.2mm)

四、零件及零件代码之基本认识

零件名称

代码

零件名称

代码

电阻

R

发光二极管

LED

可变电阻

VR

振荡器

X.Y.OSC

半可变电阻

SVR

晶体管

Q.TR

电容

C

集成电路

U

电解电容

EC

连接器(C
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