SMT的基本知识简介

SMT的基本知识简介

1一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃。     
2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀。    
3.一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37。     
4.锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。   
5.助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。     
6.锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1。    

7.锡膏的取用原则是先进先出。     
8.锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌。     
9.钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸。     
10.SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术。    
11.ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电。    
12.制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data。    
13.无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C。     
14.零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%。     
15.常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等。    
16.常用的SMT钢板的材质为不锈钢。