诊断之美-芯片验证流程

我已经写下了芯片验证的方法,在此把流程和一些琐碎的细节记录下来.

芯片流片前

需要收集的信息:

项目经理,芯片集成负责人,每个模块软硬IP的负责人,IO的信号完整性仿真负责人,主板设计负责人.软件负责人/模块负责人,FPGA仿真器负责人/模块负责人,芯片验证的总负责人/模块负责人, 验证软件的负责人/模块负责人,工厂测试开发负责人/模块负责人,上电调试负责人,设计/验证/调试会议的召开人

芯片的项目进程(设计结束日期,仿真器上线,流片日期,芯片到手日期,验证结束日期,第二/三次流片日期,相应的验证日期,软件递归测试起始中止日期,最终产品提交日期)

需要做的事情

准备所有的模块测试代码和系统,包括逻辑层和模拟层,逻辑层在仿真器上通过.

在仿真器上运行sdk的操作系统及驱动.

收集所有主板的信息,哪些是给参考板,哪些是验证板.检查所有模块的连接和设计,并提交给设计者以供改进.验证板上必须留有可供连接示波器的测试点.留好逻辑分析仪和时钟信号监察管脚.了解工厂可以给哪些skew.告知项目管理者需要多少块验证板和芯片.确定好什么时候能拿到.

制定测试计划,定期召开会议,邀请芯片模块和主板设计者共同讨论.

写出每个芯片模块的新逻辑功能,是不是使用了全新的设计,还是只是做改进.如果全新设计,是不是有别的部门做好了测试软件,需不需要移植.如果没人做,那要估计自己开发需要多久,需要针对哪些重要特性,是不是值得做等等.

了解芯片的构架(包括中断,时钟,电源,上电次序,重置次序等),对于子模块,重点了解其时钟和电源连接.了解输入输出模块的物理层访问方式和电气层重要参数以及调整方法.了解能独立的打开和关闭模块所需的步骤.最好是能够在bios都没法完整运行时候就能调试的代码.

整理芯片各模块以前的所有的问题,并写入测试计划,看看继承以前设计的模块是不是还存在这些问题.
准备一些小程序或者脚本用于定位和调试模块的基本功能.准备好把芯片内部时钟,电压和关键信号连接到示波器上的程序.准备好测量信号时所需的仪器和设备.

准备自动化测试环境脚本和测试计