TXC恒温晶振独特的热对称技术100%满足5G宽带设备

作为全球最大的晶振制造商,TXC晶振一直在提前布局具超高和低关键频率设备所需相应产品组合,满足5G智能产品的应用需求,2021年台湾TXC晶振公司发布新产品7050的超小型恒温OCXO晶振,此款恒温OCXO晶体振荡器结合TXC的ThermsymTM专利使用嵌入式加热器陶瓷封装技术设计,提供了优越的热性能,并且还实现了晶振温度稳定性+/-20ppb于工作温度-40-95度.以ThermsymTM专利设计的超小型恒温控制OCXO晶体振荡器不仅采用TXC自主研发设计的ASIC技术,也采用了TXC独特的热对称技术,提供更佳的温度稳定性并且提高了产品的可靠性。

此外,采用2520高Q值SC切割晶体来进一步改善温度稳定性,老化率,加速度下的震动敏感度和相位噪声性能,而且可以100%满足智能5G无线宽带头端设备小基站以及相关同步技术的要求,台湾TXC晶技这款恒温晶振具有相同包装尺寸的传统高端TCXO相比,这款7050恒温振荡器具有更好的守时和频率稳定性,可满足大多数场景需求,且大小相同,性能更加稳定,请参考下图中的OCXO晶振和TCXO温补晶振两者之间的稳定性与封装尺寸,与基于MEMS的振荡器相比,TCXO和OCXO不仅在稳定性方面而且在相位噪声性能方面均与同类