Halcon例程解析——measure_ic_lead

最新推荐文章于 2022-07-29 11:36:12 发布
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分类专栏： Halcon例程解析
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本文介绍了如何利用Halcon的measure_ic_lead例程，结合一维检测原理，来测量芯片本体末端与管脚末端的距离。通过灰度投影和一阶导数计算，定位边缘点，解决管腿间隙造成的测量问题。同时，文章还讨论了一维检测不生成图像结果的特点，并提供了完整的测量代码。
摘要由CSDN通过智能技术生成

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摘要

测量边缘点（对）的经典应用
在这里插入图片描述

套路拆解

第一个需求如下图所示，需要测量芯片本体末端与管脚末端的距离。
在这里插入图片描述
乍一看，这根本就不存在真正的边缘么，芯片管腿间隙造成了影响。如何才能测量露出管腿的距离。难不成要一根一根的测量取均值？ 其实不然，这个例程正好和一维检测原理相吻合。
一维检测原理正是使用一定宽度的边缘沿着设定方向取灰度投影，而图中虽然管腿中不存在真正的边缘，但是由于黑白交替，导致最终生成的灰度投影也会与其他部分形成差异。形成边缘。

沿着垂直方向做灰度投影如下图所示，背景灰度值为 200左右。管腿位置灰度值为140-100 而芯片本体灰度值为30左右。

该部分代码如下

gen_measure_rectangle2 (
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