POSS缩水甘油醚氧丙基环四硅氧烷 杰化新材料 缩水甘油醚氧丙基环四硅氧烷POSS 缩水甘油醚氧丙基环四硅氧烷 POSS 缩水甘油醚氧丙基环四硅氧烷

缩水甘油醚氧丙基环四硅氧烷 JH-CTS201

概述:

是一种有机、无机杂化的环四硅氧烷,可用于环氧、聚氨酯、丙烯

酸酯体系增强涂层的附着力、抗刮性、耐温性及耐损性,还可用作纳米材料如碳纳米管、纳米二氧化硅的分散剂或助溶剂,增强纳米材料的分散性。    

物理指标:

外观 : 无色透明黏稠液体

黏度: 300-500cps

    密度: 1.14g/ml 

分子量 : 697

环氧当量: 175

折射率: 1.49

溶解性: 溶于乙醇、异丙醇、PGMEA

树脂溶解性: 溶于环氧树脂、聚氨酯树脂、丙烯酸树脂

产品优势:

有机无机杂化环状结构,具有高附着力、高耐温性、高硬度及高抗

刮性,可作为纳米材料的高效分散剂,增强纳米材料分散性

应用领域:

  1. 环氧、聚氨酯、丙烯酸酯体系改性
  2. 纳米材料如碳纳米管、纳米二氧化硅的分散剂或助溶剂

    3、高透光硬化层

包装和储存要求:

室温密封保存,避免与强碱性物质接触

                  

                        缩水甘油醚氧丙基环四硅氧烷

以上资料来自上海杰化

<think>好的,我现在需要解决用户的问题:γ-甲丙烯酰丙基三甲硅烷是否含有不饱和双键。首先,我需要确认用户的主要意图是了解这个合物的结构中是否存在不饱和双键,特别是与硅氧烷相关的学性质。 首先,我应该分析这个合物的结构式。根据名称,γ-甲丙烯酰丙基三甲硅烷,可以拆解为几个部分。母体是硅烷,三甲硅烷部分,丙基作为连接团,而甲丙烯酰作为取代。甲丙烯酰的结构应该来自甲丙烯酸,也就是CH2=C(CH3)-COOH,当形成酰时,变成CH2=C(CH3)-CO-O-。因此,这个团中的丙烯酰部分含有一个双键,位于CH2和C(CH3)之间。 接下来,我需要验证这个结构是否正确。可能需要查阅学数据库或可靠文献。比如,常见的硅烷偶联剂KH-570就是这个合物,其结构中的确含有甲丙烯酰,因此带有不饱和双键。这个双键的存在对于其作为偶联剂的应用很重要,因为它可以参与聚合反应,与有机材料结合,而硅氧烷部分则与无机材料结合。 另外,学性质方面,不饱和双键的存在意味着这个合物可能容易发生加成反应或聚合反应。例如,在自由引发剂存在下,双键可以打开形成聚合物链。而硅氧烷部分的三甲则容易水解生成硅醇,进而与无机表面形成学键,如与玻璃、金属等的羟反应,形成稳定的硅键。 用户可能还想知道如何检测这个双键的存在,或者该双键在应用中的具体作用。比如,在材料科学中,双键的聚合能力对于增强复合材料界面结合非常关键。同时,双键的存在可能影响该合物的稳定性,比如对光、热的敏感性,存储时是否需要避光或低温保存。 综上所述,回答应明确指出该合物含有不饱和双键,位于甲丙烯酰部分,并解释其学性质和应用中的意义。需要确保引用信息准确,结构式正确,并且语言符合用户的要求,不使用第一人称,分点说明,整合搜索到的信息,并在最后生成相关问题。</think>γ-甲丙烯酰丙基三甲硅烷(学式:$CH_2=C(CH_3)COO(CH_2)_3Si(OCH_3)_3$)的结构中**含有不饱和双键**,其学性质与双键密切相关。以下是具体分析: --- ### 结构分析 分子中甲丙烯酰($CH_2=C(CH_3)COO-$)部分包含一个碳碳双键($C=C$),位于丙烯酸酯团的α、β位。该双键属于典型的烯烃结构,赋予分子参与自由聚合或加成反应的能力。 硅氧烷部分($-Si(OCH_3)_3$)为三甲,具有水解活性,可与无机材料表面羟反应形成学键。 --- ### 学性质 **不饱和双键的作用**: - **聚合能力**:双键可通过自由引发剂(如过物)引发聚合,用于有机-无机复合材料界面改性。 - **反应活性**:双键易与硫醇、胺类等发生迈克尔加成反应,用于功能改性。 **硅氧烷部分的作用**: - **水解缩合**:甲($-OCH_3$)在水分作用下水解为硅醇($-Si-OH$),与无机物表面羟缩合形成$-Si-O-M-$(M为无机材)。 - **偶联性能**:同时连接有机树脂与无机填料,提升复合材料机械性能。 --- ### 实验验证方法 1. **红外光谱(FTIR)**:$C=C$双键在$1630-1680\ \text{cm}^{-1}$处有特征吸收峰。 2. **核磁共振氢谱(^1H NMR)**:双键质子($CH_2=CH-$)在δ5-6 ppm区间显示分裂峰。 ```text 示例红外特征峰: ~1640 cm⁻¹:C=C伸缩振动 ~1720 cm⁻¹:酯羰(C=O)振动 ``` ---
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