jiepei_PCB的博客

如此分类PCB的基本原因是大部分的板厂都以生产硬性电路板为主，而硬板的市场需求量也是最大的，因为PCB的最主要用途除了传递电子信号外，还要用于支撑电子零件安装，电子零件通常使用焊锡来固定在PCB上，而焊锡无法承受太大的弯曲或变形应力，否则容易断裂，甚至可能导致电子零件本身损坏。而板子的上面会有一层或多层的导电金属，通常是铜箔，这层金属被精巧地设计成一个网络(电子电路)，就像城镇的街道一样，让电子设备中的不同零部件之间能够通信和协作。等，里面都有一个重要的零件叫做「电路板」，不过其正式的全名应该为「

首先在PCB的焊接面（通常是背面）进行SMD的贴装，然后翻转至组件面（正面），插入THC元件，最后统一通过波峰焊接工艺完成焊接。：在PCB的两个面都布置SMT贴片元件和DIP插件元件，这种工艺复杂，通常用于对焊接质量有极高要求的行业，如军工领域。：在PCB的一面布置SMIC和THT等大型元件，而在另一面布置SMC和SOT等小型贴片元件，实现高密度组装。：在PCB的一个面上同时布置贴片元件和插件元件，适用于元件密集度较高的设计。：在双面PCB的两个面上都布置SMD元件，最大化利用空间，提高组装密度。

包装方式主要有两种，一是用防静电气泡袋或静电棉成卷状，隔开包装，是目前是最常用的包装方式;SMT为表面贴装技术, 最早源自二十世纪六十年代，就是在PCB上直接装配SMD的零件，最大的优点是其每一零件之单位面积上都有极高的布线密度,并且缩短连接线路，从而提高电气性能。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。主要是将锡膏通过高温融化，冷却后使电子元件SMD与PCB板牢固焊接在一起，所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。自动光学检测仪，检测焊接后的组件有无焊接不良，如立碑，位移，空焊等。

Placement、Routing、后期导出、导出touchan，主要在项目上需要考量很多因素，然后反馈修改需要花费的周期较长。对于新入学的工程师，有很多种学习方式，其中最贱的就是由丰富经验的工程师带着你跟项目，这样的成长速度最快！封装的确认，特别是含有正负极、三极管、结构连接器的位置，这些想直接会影响到后期板卡的安装定位。为什么你的Layout报价，需要去和Layout尬聊？做了这么久的PCB设计工作，每天的工作日常是什么？PCB Layout的质量对焊接的影响有多大？画出的板子还是会有各种问题？

通过上述分析和改善措施的实施，可以有效减少线路板开短路问题的发生，提高生产效率和产品质量。因此，每一位从业者都应该对开短路问题给予足够的重视，并采取积极的措施来预防和解决这些问题。：对于水平机等设备，定期检查挡板和传动轴，确保没有损伤或尖锐物体，避免在生产过程中划伤板面。：定期对生产设备进行检查和维护，确保设备处于良好状态，减少生产过程中的损伤风险。：生产过程中的操作失误，如搬运不当或设备设置错误，也可能导致开短路问题。：在搬运和储存过程中，注意轻拿轻放，避免板与板之间的摩擦和撞击。开短路问题的成因分析。

对于电子专业的毕业生，尤其是那些熟悉Protel 99SE设计系统的工程师来说，绘制电路原理图是一项基本技能。在科技日新月异的今天，电子电路行业不仅是科技发展的基石，更是推动创新的动力源泉。对于许多对电子世界充满好奇的工程师来说，理解并掌握电路设计的基本技能，是探索这一领域的第一步。同时，别忘了添加设计信息，如公司名称、设计人员姓名和绘图日期，这些信息对于设计文件的完整性至关重要。这一步是设计旅程的起点，为后续的工作打下基础。利用工具，对初步完成的电路原理图进行检查，发现并修正错误，确保设计的准确性。

匹配电阻、电容的布局一定要分清信号的源端和终端，对于多负载的终端匹配一定要在信号的最远端匹配。6.器件布局栅格的设置，一般IC器件布局时，栅格应为50-100mil、小型表面安装器件，如表面贴装元件布局时，栅格设置应不少于25mil.16.BGA与相邻元件的距离>5mm。有压接件的PCB，压接的接插件周围5mm内不能有插装元器件，在焊接面其周围5mm内也不能有贴装元器件。1. 按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开。

使用烙铁焊接贴片电阻和电容时，我常用的技巧是先给一边焊盘上锡，用镊子焊上一边固定，再焊另一边。然后焊接剩余引脚，先加锡，再用烙铁刮开多余的锡并拖焊，焊锡会因助焊剂原因而扩散焊接到其他脚位。对于有固定孔的插座，如Micro-USB，焊好引脚后在固定孔反面加锡，确保固定牢固。接下来分享一些芯片的焊接技巧，特别是常见的QFP、QFN和PDFN封装的芯片。将芯片放在焊盘上，风枪温度调到350°C，风速最小，从芯片外围开始加热。：焊好一端后，用烙铁和焊锡焊接另一端，确保焊点均匀、光滑。

稍不注意，就会发现自己花了大把时间和精力，结果焊接出来的板子问题百出，烧板子或者元件还是小事，最大困扰是找不到问题点（看起来没事啊！如果你觉得焊接是一件轻松的事，那我可得提醒你，焊接不仅需要技巧，还需要大量的练习。：建议使用针筒锡膏将适量的锡浆挤到焊盘上，确保焊盘都被覆盖，不要怕少，新鲜的锡浆流动很好，均匀、适量的锡浆会刚好溢出焊盘是正常的。过期锡浆不要用，过期锡浆不要用，过期锡浆不要用，会造成虚焊问题，受害者在这里。：焊接完成后，逐步降低加热台温度，让PCB慢慢冷却，防止因骤冷产生的热应力问题。

虽然它带来了更高的生产成本，但在高密度、高性能的电子设备需求日益增长的今天，这种技术的应用显得尤为重要。然而要考虑到的是，树脂塞孔生产的成本较高，流程也复杂，生产的设备较贵，所以单价一般比较高，但是要注意的是它有更好的质量，因此工程师需考虑成本与质量之间的平衡。树脂塞孔是一种在PCB制造过程中使用的技术，它涉及使用导电或非导电树脂填充机械通孔、盲埋孔等不同类型的孔，以实现塞孔目的。提升层压工艺：树脂塞孔技术有效促进了层压过程中的真空排除，防止了因流胶不足而引起的表面凹陷，保障了PCB的平整度和可靠性。

这些细节的处理不仅展现了设计师的专业素养，也是电子产品可靠性的基石。随着技术发展，直插元件逐渐减少，但它们与贴片元件间至少需保持1-3mm的间隔，以适应现代化生产的需求。去耦电容对于IC的稳定供电至关重要，应尽可能地靠近IC的电源引脚放置，以提供即时的电流补偿。在PCB的边缘地带，元件的布局需与切割方向一致，并保持安全距离，避免切割过程中的损害。在铺通区域的焊盘连接，需根据电流大小选择合适的连接方式，避免焊接或维修时的不便。对于直插元件，若引线宽度小于焊盘，泪滴设计可以平滑信号过渡，增强连接的稳定性。

通过在芯片与基板之间注入液态胶水并固化，形成固态连接，这一工艺显著增强了两者间的机械强度和可靠性，对提升设备性能和延长使用寿命起到了关键作用。在当今电子制造业中，芯片底部填充工艺（Underfill）扮演着至关重要的角色，它不仅提升了电子设备的可靠性，还有效降低了产品损坏的风险。底部填充工艺的成功实施依赖于注射设备的选择、胶水性能、填充过程控制和固化条件的精确控制。：将填充后的芯片或主板放入加热设备中，通过高温烘烤加速固化过程，使胶水由液态转变为固态，实现牢固连接。芯片底部填充工艺的重要性。

完成原理图后，我们需要使用专业的PCB设计软件，如Altium Designer或Cadence Allegro，来生成PCB布局和布线。通过逆向工程，我们可以分析这些电路的原理图和电子元件型号，从而理解元件的规格和功能。总之，电子电路设计是一个涉及多个步骤的复杂过程，从原理图设计到PCB布局，再到调试和测试，每一步都需要精确和细致的工作。完成PCB设计后，我们需要打印1:1的PCB文件，以核实封装的准确性。此外，生成Gerber文件和BOM表也是必要的步骤，它们是生产PCB和采购元件的基础。

在电子设计领域，PCB（印刷电路板）的叠层设计是确保电路性能和电磁兼容性（EMC）的关键因素。选择PCB的层数和叠层方式时，需要考虑信号网络数量、器件密度、PIN密度、信号频率和板的大小等因素。为获得良好的EMI性能，每个信号层都应有自己的参考层。通过这些简化的介绍，我们可以看到，PCB的叠层设计是一个涉及多方面考量的复杂过程，它直接影响到电路的性能和可靠性。：每个信号层都应有一个相邻的参考层，通常是电源层或地层，以稳定信号并减少噪声。信号层与地层相邻，电源层与地层配对，提供良好的信号完整性和EMI性能。

射频 （RF） 和微波 （MW） 在手持设备的无数无线产品中都可以找到电路，用于 医疗和工业应用到先进通信系统的基础 电台、雷达和全球定位。一旦设计有 完成后，Oneseine 从原型到指导板 生产中的关键工艺变量，如线宽和电介质 对间距进行测量和控制，以确保产品符合设计要求 要求并在整个产品生命周期内提供一致的性能周期。当铜板粘接时，流胶不会进入中空 凹槽，即粘接操作可以通过一次压装完成， 以及高频线路板，可由次级完成 在现有技术中，本实用新型中的高频电路 板材结构简单，成本低，易于制造。

可能很多人不知道，作为PCB比较常见的阻焊工艺有非常多的种类，光是过孔塞油就有三种不同的方式，油墨塞孔、铝片塞孔和树脂塞孔。树脂塞孔则是用树脂替换油墨，需要更大的压力和精度，主要用于油墨塞孔满足不了或易导致塞孔不良的情况。而过孔塞油，根据生产的方式工艺不同，也可以分为铝片塞孔和连塞带印的过孔塞油工艺，在生产时的方式不同，成本也不同，从而价格也不一样。而要注意的是，铝片塞油是目前较为美观，品质性能较高，但是价格也会更高，需要根据自己的需求进行选择，选择过孔塞油的生产方式是一个需要综合考虑多个因素的决策过程。

无论是诉苦、搞笑、危险还是技术版的故事，它们都传达了一个共同的信息：PCB上电是一个需要极度谨慎的过程。工程师们在享受创造的乐趣的同时，也必须时刻警惕潜在的危险。在电子工程师的世界里，每一次PCB板的上电都可能是一次冒险。通过这些故事，我们可以看到，无论是新手还是老手，每一位工程师在面对上电时都有自己的恐惧和应对策略。但不变的是，我们都在追求安全、有效的工作方法，以确保每一次上电都能顺利、安全地完成。技术派的工程师们提出了一些实用的建议，比如使用可调电源、检查元件极性、以及在上电前使用跳线。

一个案例中，由于设计不当，BGA焊盘上出现了油渍，导致焊接异常。大哥指出，BGA下方的过孔应该开窗以便于测试，但BGA上方的过孔则应该塞孔，避免焊料流失。他解释了过孔的芯吸效应，如果双面开窗，焊料可能会在焊接过程中流失，导致虚焊或短路。最后，大哥透露，那位挽救了板子的姑娘后来成了他的妻子，两人的生活虽有小摩擦，但充满甜蜜和幸福。小林在设计PCB时遇到了难题，她的BGA芯片需要在下方设置测试点，但过孔开窗设计不当可能会引发短路或虚焊。大哥感慨，过孔设计至关重要，正确的开窗与塞孔设置能避免生产中的问题。

工程师在设计电路板时，需要根据产品的具体需求和预期使用环境，权衡这两种技术的成本、性能和可靠性，做出最合适的选择。指过孔和孔环均覆盖阻焊油墨，检验标准: 过孔焊盘过锡炉时不沾锡，有孔口发黄及喷锡板过孔藏锡珠，属于正常工艺现象，如不接受请选择过孔塞油!与过孔盖油不同，过孔开窗是一种更为直接的处理方式。过孔的制作涉及到多种技术，其中“过孔盖油”和“过孔开窗”是两种不同的处理方式，它们对电路板的性能和制造成本有着显著的影响。在生产中过孔盖油与过孔开窗都是阻焊覆盖中的工艺，他们的验收标准也不同，在捷配，过孔盖油。

这就是“方块统计法”登场的时候，它以一种直观且高效的方式，为电阻估算提供了一种近似但实用的解决方案。想象一下，如果有一种方法，能够让我们像数方块一样简单，就能估算出电路板上任何形状走线的电阻，那将是多么美妙的事情。无论是直线、拐角还是复杂的图案，我们都可以将它们分解成若干个方块，然后通过统计这些方块的数量，快速得到电阻的估算值。假设我们有一条宽度和长度都是1英寸的铜走线，我们可以通过将其分解为12个1英寸边长的方块，每个方块的电阻为1毫欧姆(mΩ)，那么整条走线的电阻就是12mΩ。

因为一旦焊锡已经润湿到元件焊脚，即使焊垫的温度随后达到熔锡温度，焊锡的形状难以再改变，也不会再受温度斜坡速率的影响。通常在回焊制程中，PCB焊盘上的锡膏融化后，焊料沿着元件引脚的表面金属向上爬升，导致焊盘上的焊料不足，严重时可能形成空焊或焊锡架桥，多见于汽相回流焊中。然而，去氧化能力越强的锡膏，其助焊剂中活化剂的酸性越强，对铜箔的腐蚀也更严重，需做好评估。焊锡灯芯虹吸效应主要发生在焊锡润湿过程中，融化的焊料沿着元件焊脚向上爬升，造成焊盘上的焊锡量不足或焊锡聚集于焊脚肩部，可能导致焊桥短路。

顾名思义，它是一种有机涂层，应用于 PCB 的铜迹线，以保护它们免受氧化并保持可焊性。OSP涂层含有一种有机酸，该有机酸与铜表面发生反应，形成仅几个原子厚的保护层。OSP具有保护铜、保持可焊性和低成本的能力，具有一些主要优势，但也必须根据设计需求明智地应用。与某些表面处理不同，OSP允许对焊点进行返工和修复。如果触点刮掉 OSP，焊盘可能会失去可焊性。与许多表面处理相比，OSP化学成本低。柔软的有机涂层在处理过程中会磨损。·防止铜氧化，保持固定的保质期。保持铜迹线的良好润湿性和可焊性。

PCB板的检测与调试是一项系统性工作，它要求我们不仅要有扎实的电子技术知识，还要有细致的观察力和严谨的操作习惯。在我们进行PCB板检测是时候要注意一些细节方面，以便更准备的保证产品质量，在检测PCB板的时候，我们应注意下面的9个小常识。：首先，对PCB板进行全面的视觉检查，寻找任何可见的损坏迹象，如元件破损、焊点开裂、线路烧毁或腐蚀等。：在检测前，确保使用的电烙铁和其他测试设备具有良好的绝缘性能，避免带电操作，减少对电路的损害风险。：对于复杂电路板，建议分模块安装元件，逐步测试，以便快速定位问题。

随着技术的不断进步和创新，RGB灯珠在未来的应用将更加广泛，它将继续以其独特的魅力，点亮我们的生活，增添无限色彩。通过编程，RGB灯珠可以模拟自然界的色彩变化，如日落时分的天色渐变，或是模拟季节更迭的色调转换。这三种基本色彩，就像是光的三原色，通过不同的亮度调节和组合，能够变幻出人类可视光谱中的任意色彩。例如，如果公共引脚与红色引脚配对，则连接到红色引脚的电压将控制所有三个LED的亮度。类似于红色引脚，连接到绿色引脚的电源电压越高，绿色LED的亮度也会随之增加。当红色引脚与正极相连时，红色LED将亮起。

通过上述方法和技巧的运用，即使在没有电路图的情况下，也能高效地诊断和修复电路板故障。掌握这些技能，您将能在电子维修领域游刃有余，无论是工业控制板卡还是日常电子设备，都能迅速找到问题并解决，节省成本，提高设备运行的可靠性。所以在碰到此类故障时，可以将电容重点检查一下，换掉电容后往往令人惊喜（当然也要注意电容的品质，要选择好一点的牌子，如红宝石、黑金刚之类）。工业控制用到的板卡越来越多，很多板卡采用金手指插入插槽的方式.由于工业现场环境恶劣，多尘、潮湿、多腐蚀气体的环境易使板卡产生接触不良故障。

1 oz 铜中 20 mil 宽的走线可以处理 3 A 的直流电流，而不会出现明显的温度升高。如果有空间在信号走线之间添加铜填充，走线之间的间距将足够大，可能具有可接受的低串扰。选择6 mil宽的信号走线、20 mil宽的电源走线和13 mil的钻孔直径，这些是大多数制造商以最低成本生产的最小规格。相邻信号之间的距离越近，串扰越大。去耦电容应尽可能靠近IC的电源引脚，使用足够大的电容器，并确保电源和地路径短而宽，以降低回路电感。在底层布线时，保持走线短，并在长间隙上使用返回带，以维持低阻抗的返回路径。

通过理解导电带的基本特性、合理设计接地平面、精确测量和控制接地噪声，工程师可以设计出性能优越、可靠的电路板。随着电子技术的不断进步，PCB布线的技术也在不断发展，以满足更高速度、更小尺寸和更高性能的需求。在模拟电路中，应计算导电带的电阻并分析其对电路的潜在影响。接地平面是指PCB的一面或多层PCB的夹层完全覆盖铜箔，用于接地。导线或PCB上的导电带都呈现一定低阻值的电阻特性，同时它们也具有电容和电感属性。问题通常不大，但如果较宽的导电带形成的电容引起问题，可以通过减少接地平面的面积来降低对地电容。

该平台将实现各种电子设计数据和功能的集成和标准化，并增强组件生命周期管理，同时实现设计流程的无缝数字化迭代，以提高整体生产力。Altium的PCB设计软件添加了世界上第一个用于设计和实现电子硬件的数字平台Altium 365，在整个PCB设计过程中实现了无缝协作，其强大的功能和特性使其成为电子设计团队的首选工具。“我们的目标是共同构建集成和开放的电子系统设计和生命周期管理平台，这将使任何企业无论其规模或行业如何，都能接触到更广阔的市场。

随着电子行业的发展，我们手中的设备越来越小巧，但它们的“心脏”——高性能处理器、MOSFET、大功率LED、IGBT等组件，却越发强大。记住，良好的热管理不仅能够延长产品的寿命，更能提高产品的性能和可靠性。热建模，这个听起来充满科技感的名词，其实是设计师手中的“水晶球”，它能够预测和分析电路设计中的各种热问题。热仿真，就像是设计师手中的“温度计”，能够精确测量PCB上每个点的温度。通过热仿真，设计师可以定位热热点，提高产品的可靠性，甚至降低实施成本。：它们是PCB的“遮阳伞”，将热量从元件上“吸走”。

电子电路中常用的器件包括：电阻器(含电位器)、电容器、电感器、变压器、二极管、三极管、光电器件、电声器件、显示器件、晶闸管(可控硅)、场效应晶体管、IGBT、MOSFET、继电器与干簧管、开关、保险丝、晶振、连接器、各种传感器等。电子元器件是构成电工电路中的基本电子器件，在电路中常见的电子元器件有很多种，且每种电子元器件都用其自己的图形符号逬行标识。

提供专门的布线层，保证最小的回路面积，必要时采取屏蔽和加大安全间距，这些都是确保信号质量的关键措施。串扰是PCB设计中的隐形敌人，我们需要采取多管齐下的策略来克服它：加大平行布线的间距，插入接地的隔离线，减小布线层与地平面的距离。在PCB设计中，我们应避免产生锐角和直角，这不仅能减少不必要的辐射，同时也有利于PCB的生产工艺。对于有阻抗控制要求的网络，它们应该在阻抗控制层上翩翩起舞，避免跨分割，确保信号传输的精准匹配。同一网络的布线宽度应保持一致，线宽的变化会造成线路特性阻抗的不均匀，影响信号的稳定传输。

所以，下次当你面对PCB板翘曲的问题时，不妨试试上述的策略，让你的电路板从此告别翘曲，迎接一个更加稳定和可靠的电子未来。想象一下，当你精心设计的电路板在经过回流焊这一关键步骤时，突然像被施了魔法一样弯曲起来，不仅影响了美观，更可能导致元件空焊、立碑等严重缺陷。在回流焊过程中，温度的升高会使电路板变得柔软，同时热膨胀系数（CTE）的差异和热胀冷缩的物理特性，共同作用于电路板，导致其发生翘曲。：V-Cut的切割深度和连接条的设计，直接影响拼板的变形量。：适当增加板子的厚度，可以降低翘曲和变形的风险。

HDI设计中，激光钻孔技术的应用允许实现更小的焊盘和通孔尺寸，从而提高设计灵活性。在PCB中，这些“配料”包括不同的金属层、介电材料和导电走线，它们共同构成了电路板的基础。PCB叠层设计是一项综合性很强的工作，它要求设计者在满足电路性能的同时，还要考虑成本、生产效率和可靠性。标准叠层设计通常取决于信号层的数量和所需的屏蔽效果。HDI叠层设计允许更复杂的电路板设计，适用于小型化和高性能的电子设备。：信号层的数量取决于设计中的复杂性和所需的信号传输速率。：信号层的排列顺序会影响信号的传输特性。

同时，对于发热量大的元器件，如某些高速数字芯片，需要考虑散热设计，确保器件能在适宜的温度下工作。通过明确设计目标、合理选择元器件、精心布局和布线、选择合适的传输线和端接方式，设计师可以打造出性能优越、可靠性高的PCB电路板。从元器件的布局、走线的规划，到传输线的匹配、端接方式的选择，每一步都需要设计师的精心考虑。此外，设计师还需要考虑测试点的设置、信号线的屏蔽等，以确保电路的可测试性和抗干扰能力。设计师需要根据信号的频率和传输距离，选择合适的传输线类型和端接方式，以减少信号的反射和失真。

虽然焊锡过程中存在一定的健康风险，但通过采取适当的防范措施，可以显著降低这些风险。通过提高环保意识和采取有效措施，我们可以确保电子制造业的可持续发展，同时保护工人的健康。焊接过程中可能产生的其他有害物质，如助焊剂中的松香和氯化锌，也需要警惕。此外，焊锡过程中产生的烟雾和气体，如松香挥发物，也可能对呼吸系统造成刺激。在电子制造业中，电烙铁焊锡是一项常见的工艺，但随之而来的健康问题也引起了人们的关注。：使用高亮度烙铁头，减少焊油和松香的使用，降低烟雾产生。：多喝水，少抽烟，睡前饮用绿豆汤或蜂蜜水，有助于排毒。

特别是在户外设备、汽车电子、医疗器械等需要在恶劣环境下工作的设备中，高CTI值的PCB材料尤为重要。CTI值越高，表明材料抵抗电流追踪的能力越强，PCB的可靠性和耐用性也就越好。例如，一些特殊的基板材料，如PTFE（聚四氟乙烯）或改性环氧树脂，具有很高的CTI值。随着电子设备应用领域的不断扩大，特别是在极端环境下的应用，对PCB材料的CTI值要求越来越高。在恶劣环境下，高CTI值的PCB能够更好地保护电路不受潮湿和化学腐蚀的影响，从而减少维护成本和更换频率。4. 使用防潮、防腐蚀的封装材料。

事实上，模拟电路与数字电路是两个不同的回路若共用一个地，两个不同的回路会导致走线上的电压互相叠加。有时为保证信号时序一致，满足某一组信号线等长，还会采取绕线的方式进行等长处理，从而满足信号线时序匹配的要求。也相信很多刚刚接触PCB，甚至从业好多年的小伙伴也会有和我一样的疑问，为什么PCB布线不能出现直角呢？这点我深有体会，初期布线太近会对焊接造成不必要的麻烦，太密集的贴片之间稍不留神就把另一个给碰到掉了。在高速信号线中，直角布线会导致走线的阻抗不均匀，产生额外的寄生电感和寄生电容，影响信号的完整性。

建议：当PCB设计中存在丝印遮挡焊盘，如不处理将影响焊接，会造成上锡，一般会在制造前工程制作阶段需要CAM工程师以焊盘优先于丝印原则做处理。建议：BGA焊盘建议≥0.25mm,常规焊盘建议≥0.3mm,长条焊盘建议宽度≥0.18mm。3、插件孔到线（内层):4层板≥12mil,最小7mil,每增加2层加大2mil;1、过孔到线（内层):4层板≥8mil,最小6mil，每增加2层加大2mil;建议：机械通孔孔径推荐≥0.3mm，最小0.25mm，极限0.2mm。Q：走线与焊盘过近，易产生短路现象，

完成所有制造步骤后，对金手指和电路板进行清洁和干燥，去除任何残留化学物质，防止氧化。：首先，工程师利用先进的计算机辅助设计（CAD）软件，根据电路设计要求，精确规划金手指的位置、尺寸和数量，确保其与电子设备连接器的匹配性。同时，对孔壁及基板表面进行微蚀刻等预处理，以增强后续涂层的附着力。：镀金完成后，对金手指进行严格的质量检测，包括视觉检查、涂层厚度测量、硬度测试和电气连续性测试，确保产品符合设计规范和行业标准。：选择适合的基板材料，如FR-4环氧玻璃纤维板，按照设计规格进行切割，形成电路板的基础形状。

PCB板的生产成本需要不断降低， 趋势是用碳墨水纽扣取代昂贵的金色纽扣.碳墨水纽扣具有很强的耐磨性，可以承受多次重复操作，通常达到10万次甚至数百万次的正常开合效果。石墨化碳墨水具有高碳含量、极低的电阻率、高导电率和较大的分离表面积，从而产生很强的吸附性。由于其颗粒小，其分散性增加，导致电阻降低、极高的导电性、增加可变面积和增强的耐磨性。生产过程中，导电碳墨水通过丝网印刷技术精确地印制在PCB板上，经过固化后形成具有特定阻值的碳膜。碳导电油墨：选择高碳含量、低电阻率的石墨化碳墨水，以提高导电性和耐磨性。