jiepei_PCB的博客

在高速PCB设计中，尽管两种连接器的焊盘尺寸相似，但其3D管脚结构的差异导致阻抗优化方案截然不同。例如，25Gbps和16Gbps连接器在相同反焊盘挖空方案下，阻抗差异达4Ω，这在高频信号传输中可能导致显著的信号反射和误码率上升。主要原因是25G连接器管脚细长，与参考平面距离近，而16G连接器管脚粗短，内部填充更多塑胶。常规的优化方法如反焊盘挖空对16G连接器效果有限，而多层挖空则可能牺牲层间完整性。有效的解决方案包括优化管脚尺寸和参考平面设计，确保设计前获取并验证连接器的3D模型，采用参数化设计流程，并根

在电子设备中，MOS管作为开关元件时，即使电流较小，也可能因发热问题影响

比如功放输出端接8Ω喇叭时，若输出阻抗为0.1Ω，输出电压几乎不衰减；输入阻抗就是放大电路从信号源视角看到的等效电阻，计算公式是输入电压÷输入电流。举个例子：当信号源输出1V电压，测得输入电流0.01A，输入阻抗就是100Ω。稳定输出电压：负载变化时电压波动小，实测某功放输出阻抗从1Ω降到0.1Ω，带载波动率从5%压缩到0.5%• 电流驱动电路（如光电传感器）需要低输入阻抗（＜100Ω）• 电压驱动电路（如话筒）必须高输入阻抗（＞10kΩ）计算输入电流=电阻电压÷阻值，输入阻抗=1V÷输入电流。

在电路防护领域，TVS二极管和压敏电阻（MOV）各具特色，分别擅长快速响应和持久防御。

• 正确方案：所有电容的接地端连接至同一层完整地平面，优先使用通孔（via）直接连接，避免过孔串联。• 正确方案：电容应紧邻电源引脚，电流路径为：电源输入→电容→芯片。• 布局顺序：大电容距离芯片稍远（如2-3cm），小电容紧贴引脚。• 在芯片电源引脚与地之间并联多个不同容值电容（如0.01μF+0.1μF+1μF），覆盖全频段噪声。• 解决方案：即使同一芯片的相邻电源引脚，也应分别配置独立电容，间距建议≤1mm。• 后果：当某引脚电流突变时，其他引脚的电容无法及时响应，导致电压波动。

0402电阻 | 0.6mm | 0.8mm | ≥0.3mm |• 通孔焊盘环形圈宽度需≥0.3mm（IPC-2221标准）| 元件类型 | 焊盘宽度 | 焊盘长度 | 间距要求 |• 环形圈宽度：双层板＞0.3mm，四层板＞0.2mm。• 典型案例：手机主板0.4mm间距BGA焊盘。• 梅花焊盘：用于接地固定孔，防止焊接堵塞。• 泪滴焊盘：线宽＜0.2mm时防止走线断裂。• 测试焊盘：直径＞0.8mm便于探针接触。• 设计要点：阻焊开窗比焊盘小0.1mm。

当两条走线间距为0.2mm时，典型电容值可达0.5pF/cm。捷配PCB实验室实测数据显示，在4层板中，上下层平行走线（间距0.3mm）的耦合电容比同层相邻走线（间距0.15mm）低42%。| 最小线距 | 0.1mm | 0.2mm || 地线密度 | 每5mm | 每3mm |• 间距0.3mm时，电容值下降至0.3pF/cm。• 间距0.1mm时，电容值约1.2pF/cm。• 间距1mm时，电容值仅0.05pF/cm。

这两个临界点间距仅18kHz左右，这正是晶振频率高度稳定的根本原因。• 插件式HC-49U（11.05mm×4.65mm）• 滤波电容采用π型结构（10μF+0.1μF）• 老化试验（85℃/85%RH持续500h）• 贴片式3225（3.2mm×2.5mm）• 增加磁珠滤波（100MHz/600Ω）建议工程师采用四层板结构，单独划分晶振电源层。• 动态电容C1（0.0002-0.1pF）• 温升测试（-40℃~125℃阶跃）• 检查负载电容偏差（使用LCR表）• 测量起振电压（应＞0.7Vcc）

这意味着，如果客户要求的开窗尺寸小于 0.1mm，厂家可能无法满足，因为过小的开窗尺寸会给生产工艺带来极大的挑战，如油墨难以精准填充、线路容易短路等。客户在进行免费打样时，需要充分了解这些限制，与厂家进行充分的沟通，以确保自己的需求能够得到满足，同时也能保证产品的质量和生产的顺利进行。

因此，PCB 设计制造全程都要严控特性阻抗，而 Test Coupon 作为检验工具，通常是 PCB 的一部分，与主板结构、材料一致，通过测试点测量阻抗值并与设计值对比，判定 PCB 是否合格。深入了解这些术语，有助于全面把握 PCB 产品的设计精髓、制造工艺与应用场景，如果你正有 PCB 快速打样需求，想要深入了解相关专业知识，欢迎咨询捷配 PCB。阻焊是 PCB 上保护非焊接区域的材料层，常呈绿色。成本低、工艺简单、环保无污染，契合高密度 PCB，但薄膜易受潮、易损伤，存储时间短，不耐多次焊接。

高频信号通常采用串行阻抗匹配方式。在嵌入式系统里，当信号频率高于 20M，且 PCB 走线长度超 5cm 时，像时钟信号、数据和地址总线信号等，都需添加串行匹配电阻。：系统调试时，将系统分模块，模块间电源与地用 0 欧电阻分开，一旦发现电源或地短路，去掉 0 欧电阻可快速缩小查找范围。：在高频信号网络里，0 欧电阻能充当电感或电容，实现阻抗匹配，它自身也有阻抗，充当电感时，主要解决 EMC 问题。与 0 欧电阻类似，但两者本质不同，0 欧电阻呈阻抗特性，磁珠呈感抗特性，磁珠常用于电源与地网络滤波。

在设计灵活性与信号完整性上，填充铜设计时要仔细考虑铜层连续性，避免短路和死铜区域，设计约束严格，不过对于大多数应用，能提供良好的信号完整性，是低频和中频电路的理想之选。网格铜设计更灵活，可根据需求调整网格线宽和间距，适应不同电路设计要求，但在高频和超高频电路中，因无法提供完整参考平面，可能影响信号传输质量，使用时需严格进行信号完整性仿真和验证。而网格铜由于铜线有间隔，电阻和电压降相对较大，但在多层板线路板设计中，能帮助减少板厚，在超高频电路里，还能降低涡流效应，特定频率下或许有更好的屏蔽性能。

以设计中常用的双运放为例，若双路运放 IC 元件只用了其中一个运放，要么将另一个运放也投入使用，要么将不用的运放输入端接地，并布放合适的单位增益（或其它增益）反馈网络，确保整个元件正常工作。这样，通过工具菜单调用三维预览模式，就能直观快速地看到没有布线的电路板虚拟透视图，从而精确确定电路板和元器件的相对定位以及元件高度，确保 PCB 装配后元件能适配各种外包装，如塑料制品、机箱、机框等。创建材料清单后，仔细查看设计中的所有虚拟元件。其中，元件的选择与设计以及电路的优化处理，直接影响着线路板的性能和质量。

如果采用特定的组合方式，如用一块双面作内层、二块单面作外层，或二块双面作内层、二块单面作外层的印制线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替组合，且导电图形按设计要求进行互连，就形成了多层印制电路板，常见的有四层、六层等。在过去，由于 PCBA 的组装密度不高，人们对清洗的认知不足，认为助焊剂残留不导电且无害，不会影响电气性能。在线路板加工生产领域，SMT 贴片、PCB 板、PCBA 电路板以及 DIP 插件都是不可或缺的关键环节，它们各自扮演着独特的角色，共同推动着电子产品的制造进程。

高平均电流会因导通电阻产生大量热耗散，电流过高且散热不良时，MOS 管易因温升过高受损，可通过并联 MOS 管分担高负载电流。高压快速开关时，MOS 管的 “米勒电容” 会引发问题，漏极电压上升通过米勒电容耦合到栅极，可能导致 MOS 管误开启。其输入阻抗高，周围杂散电感和电容会使其高频振荡，导致高耗散，可通过减少杂散参数和使用低阻抗栅极驱动电路解决。以上对 MOS 管烧毁原因的分析，整合了众多经验，希望能为电子电路设计和维护提供有益参考，助力工程师们有效避免 MOS 管烧毁问题，保障电路稳定运行。

天天都在用电子元器件，里面长什么样?【1】将元器件使用环氧树脂抽真空浸泡进行固定;【3】对剩余部分进行抛光，显示清晰的截面图像;【2】使用研磨或者切割去掉元器件表层部分;【4】在放大镜或者显微镜下进行拍照观察。

这种电容器性能稳定，不易出现飞弧、电晕现象，和其他电容器相比，具有耐压高、体积小、损耗低的优势。它是将印好内电极的陶瓷介质膜片错位叠合，经过高温烧结形成陶瓷芯片，再在两端封上金属层（外电极），构成类似独石的结构体。具体做法是：先在规定时间内将电容器充电到额定电压，接着在第二个时间段放电，最后让电容器开路，在第三个时间段后测量剩余电压。理想状态下，直流电压加在电容器上，两极板间不应有电流。但实际情况是，施加直流工作电压后，充电电流一开始很大，随后逐渐减小，最终达到一个较稳定的小电流，这就是漏电流。

测量时，红表笔接负极，黑表笔接正极，刚一接触，万用表指针会大幅向右偏转，随后缓缓向左回归。不过要注意，万用表输入阻抗有限，质量好、漏电流小的电容，得用高精度数字万用表才能测得准。拿起表笔，随意搭在电容的两只引脚，正常情况下，万用表指针稳稳指向无穷大，要是指针突然向右，摆到阻值为零的位置，那可就糟了，这电容不是漏电就是内部被击穿，得赶紧淘汰！表笔一接，仔细观察指针动态：如果指针向右摆动，然后又慢悠悠地向左回转，最后停在某个位置，这就说明电容在正常充电，而且根据指针摆动幅度还能大致估算电容容量！

当 Q1 处于关断时，因电阻 R 无电流通过，A 点电位等同于 Vin，即 Q2 的栅极电压 VG 为 Vin，同时其源极电压 VS 也为 Vin，如此一来 Q2 的 G、S 两端电压差为 0，致使 Q2 关断，此时 VOUT 无输出。而当 Q1 导通，A 点电压降为 0，Q2 的 G、S 电压变为 0 - Vin = -Vin，一旦 -Vin 达到 Q2 的导通门限电压，Q2 便导通，VOUT 得以输出。在本次的电路设计分享中，聚焦于一个 PMOS 电路，深入探究其中各元器件所发挥的关键作用。

依据该经验法则，两线间距为 3W 时，近端串扰约为 1.9%，远端串扰约为 - 2.2%（仅针对微带线，带状线几乎无远端串扰，这也是建议高速传输线在内层布线的原因）。通过增加局部电容，提升容性，依据阻抗公式，容性上升使阻抗下降，从而抵消高电感对阻抗的影响，实现阻抗平衡，消除或改善反射，使信号过冲消失。同样，导线 A 周围的导线 B 受变化磁场影响，也会产生感应电动势与感应电流，其产生的磁场同样会阻止导线 A 原电流的变化。为保证系统高速运行，可通过增加两传输线间距，减小传输线间的互感与互容，从而降低串扰。

而且，若测量发现某元器件电流增大，可能意味着串联电路存在短路，因为某个电阻短路会使整个串联电路电流增大，其他电阻电压降也会增大，这种短路故障对所有元器件都有潜在损坏风险。二是对直流工作电压 +V 来说，负载电阻变化会影响电源输出电流，R2 开路后，电路总电流下降，电源负载减轻，且 R2 支路电流为零，R1 支路电流减小，但总电流不是零，这和串联电路不同。若电源电路负载短路，如负载电阻 R 被短路，负载两端电压为零，流过负载电流为零，但流过电源的电流反而增大很多，形成短路电流。三、负载短路对电源的影响。

电路板维修中，公共电源短路故障较棘手，因众多器件共用电源，都有短路嫌疑。推荐一种方法：准备电压 0 - 30V、电流 0 - 3A 且可调节的电源，将开路电压调至器件电源电压，先调小电流加在电路电源电压点，再根据短路程度慢慢增大电流，用手摸器件，发热明显的往往是损坏元件，取下可进一步确认，但操作时电压不能超器件工作电压且不能接反。电阻虽数量多，但并非损坏率最高的元件，其损坏以开路常见，阻值变大较少见，变小则十分少见。电路板上有湿气、尘土等：它们会导电且阻值变化，与其他元件并联影响电路参数引发故障。

对于模拟地和数字地单点接地，若直接相连会互相干扰，不连也不妥，0 欧姆电阻就是解决此问题的一种选择，它能有效限制环路电流、抑制噪声，相比磁珠、电容、电感等方式有其优势。在我们的常规认知里，电阻是用来阻碍电流的，可 0 欧姆电阻呢，它似乎并不能起到阻碍电流的作用，那它究竟有啥用呢？其实，0 欧姆电阻并非一开始就存在，而且多数是贴片电阻，这和它的诸多用途紧密相关。在产品配置上，为减少用户乱动设置引发误会及维护费用，可用 0 欧姆电阻代替跳线等焊在板子上，且空置跳线在高频时类似天线，贴片电阻效果更佳。

它通过自举升压二极管和自举升压电容等元件，实现了电容放电电压与电源电压的叠加，从而实现电压的显著提升。随着电流的增加，电感储存了一定的能量。自举电路的主要作用是提高电压，它通过利用反馈电阻上的电压升高来提升所需电路的电压，而不是直接从电源降压。在高频操作时，自举电路能够将输入电压与电容上的电压相加，从而实现电压的提升。此时，电感通过新的电路路径放电，即开始给电容充电，导致电容两端的电压升高，超过输入电压。通过这种巧妙的设计，自举电路不仅提高了电压，还为电子设备的性能和效率提供了显著的提升。

检测电阻与原阻值相差不大，线圈为好，此时可根据以下情况判断 Q 值大小：电感量相同时，直流电阻越小，Q 值越高；无屏蔽罩且周围无金属构件时，Q 值较高，反之则低，屏蔽罩或金属构件离线圈越近，Q 值降低越严重。对于电源滤波器中的低频阻流圈，Q 值不太重要，电感量 L 对滤波效果影响大，使用时铁芯要顺插防磁饱和，且要检测线圈与铁芯间绝缘电阻，方法与变压器绝缘电阻检测相同。间绕式线圈适用于高频和超高频电路，圈数少于 3 - 5 圈时可不用骨架，特性好，Q 值高可达 150 - 400，稳定性高。

同样地，如果输出端处于被动状态，例如仅仅是一个三极管的集电极，也需要加上拉或下拉电阻，以达到相同的效果。当 TTL 电路驱动 COMS 电路时，若 TTL 电路输出的高电平低于 COMS 电路所需的最低高电平（通常为 3.5V），此时就需要在 TTL 的输出端连接上拉电阻，从而提升输出高电平的值，以确保信号能够被 COMS 电路正确识别和处理。上拉电阻，简单来说，就是将处于不确定状态的信号，通过一个电阻钳位在高电平，在此过程中，电阻还起着限流的作用。在长线传输过程中，如果电阻不匹配，很容易引起反射波干扰。

A8:高温烤坏，就要看这个高温是多少，晶振的工作温度，在规格书里都有提到，超出了工作温度有概率会烤坏的。A6:从有源晶振的电压特性来讲，我们常用的是1.8~3.3V的产品较多，最大值是在3.63V，如果是无法原晶振耐压性能这个跟芯片的耐压值和产品电路的负阻特性有关。A3:无源晶振常温可做到 ±3ppm（这个代价太高），常规的精度是在±10ppm温补晶振可以做到±0.5ppm，恒温晶振精度就更高了，到了PPB、PPT级别。A2:受晶振的负载电容和外置电容影响，同时晶振的负阻特性也会影响。

是最常见的一种，通常我们放些对静电不敏感的物品，不仅价格低廉，还可以看清里面器件的数量和大小，而这种对于静电敏感的我们就选择防静电袋，尤其到了冬天很稍有容易击穿器件。如果器件太多，有需要占用很大的空间，我们可以用废旧的相册放置器件，将阻值排列好，打印出来粘在相册上即可，不仅可以放贴片还可以放直插，查找方便。但是我们购买器件一般数量都比较少,卖家都换成了自己的包装，很难得到原厂包装了，因而如何来存放暂时不用或制作没有用完的器件需要专门考虑。经常用到的器件，相同种类或者同一种项目的我们用这种。

在小信号放大条件下，设定基极-发射极电压为0.6V，电源电压为6V，通过计算基极电流，可以间接测量集电极电流，从而得出放大倍数。虽然万用表可以初步判断三极管的好坏，但要详细了解其特性参数，需要使用半导体特性图示仪。根据三极管型号，设置图示仪的参数，然后将三极管插入测试插孔，图示仪将显示特性曲线。使用万用表，您可以在无光、普通光照和强光条件下，测试光敏三极管的集电极（C）和发射极（E）之间的阻值。阻值的变化表明三极管对光的敏感性。检测光敏三极管、三极管放大倍数和特性参数是电子维修和测试中的重要步骤。

这种电容器相比铝电容，具有更小的尺寸、更高的工作电压、更高的频率响应、更高的寿命、更低的ESR(等效串联电阻)、更低的漏电流等优点，成为当时元器件技术革新的佼佼者。与其他电容不同的是，普通插件电容长引脚的是负极，钽电容长引脚的是正极，普通插件电容标注出来的一边是负极，而钽电容标注出来的是正极，如果不小心将电极接反，那么你将会点亮高贵的它，脾气小的黑个脸，撒个娇，脾气稍微大点，直接原地爆炸。于1956年由美国贝尔实验室首先研制成功的，它的性能优异，是一种电容器中体积小而又能达到较大电容量的被动型元器件。

在嵌入式系统的世界中，选择合适的微控制器对于项目的成功至关重要。STM32和51单片机是两个非常受欢迎的选择，它们各自具有独特的特点和优势。51单片机，以其经典的8位架构和易于上手的特点，一直是初学者和教育领域的热门选择。外设丰富：STM32拥有高速的ADC、UART、SPI等外设，支持复杂的数据处理和通信需求。丰富的资源：尽管是8位处理器，51单片机仍然提供了足够的资源来处理基本的控制任务。性能：STM32提供更高的处理速度和更大的内存空间，适合需要高性能的应用。

训练环节由于涉及海量的训练数据，以及复杂的深度神经网络结构，所以需要的计算规模非常庞大，对芯片的算力性能要求比较高。AI计算，尤其是深度学习，需要处理大量的数据和复杂的神经网络结构。英伟达的GPU在AI领域的表现尤为突出，其CUDA平台为开发者提供了强大的支持。它们内置了复杂的逻辑门电路，能够执行计算和逻辑判断，是电子设备中不可或缺的部分。我们耳熟能详的CPU、GPU、FPGA和ASIC都属于逻辑芯片的范畴，而AI芯片也主要是指这些。今天，我们将深入探讨逻辑芯片的奥秘，尤其是那些在AI领域大放异彩的芯片。

电容器作为无源元件之一，其作用不外乎以下几种：应用于电源电路，实现旁路、去藕、滤波和储能的作用，选购电容器时需要注意的参数有很多，但是，我们应该关注电容选型的四大重要指标和选型规则。3、对于钽电解电容的耐压，3.3V系统取10V、5V系统取16V、12V系统取35V，10V、16V、35V为优选，4V、6.3V、50V为禁用（用铝电解电容替代）。2、对于铝电解电容的耐压，3.3V系统取10V、5V系统取10V、12V系统取25V、24V系统取50V；3、片状多层陶瓷电容耐压：优选25V、50V、100V；

其内部充填有特定气体，当电路中的电压达到一定阈值时，气体放电管会发生气体放电现象，将电压分流到地，从而保护电路免受过压影响。而与气体放电管串联使用后，气体放电管在正常工作状态下能将压敏电阻与系统隔开，减少流经压敏电阻的电压和泄漏电流，从而有效减缓压敏电阻的性能劣化，延长其使用寿命。在实际应用中，需要根据电路的具体需求和参数选择合适的元件并进行合理配置，以确保电路的稳定性和可靠性。工作参数的匹配：需要根据电路的实际需求选择合适的压敏电阻和气体放电管，确保两者的阻值、电压等级等参数匹配，以实现最佳的保护效果。

GTO的关键在于其α2（共基极电流增益）的优化设计，这增强了V2晶体管的控制能力，使得在导通状态下，α1与α2的总和更接近于1，降低了维持导通所需的电流。此外，GTO引入的增加极结构，通过控制该极的导通状态，实现了对GTO正向电流的精确控制，从而在需要时能够实现自关断。在电力电子技术领域，晶闸管是不可或缺的核心组件，而GTO（Gate Turn-Off Thyristor，门极可关断晶闸管）以其独特的自关断特性，在众多应用场景中展现出了卓越的性能。

此外，LED的发光角度也有所不同，从高指向型的5°～20°，到散射型的45°～90°，为不同应用场景提供了定制化的解决方案。1998年，科学家们利用红、绿、蓝三种LED的组合，成功创造出白光LED，这标志着LED技术在照明领域的重大突破。此外，LED的亮度与电流呈线性关系，因此在不需要高亮度的场合，可以适当降低工作电流，以延长LED的使用寿命。：通过特殊的电路设计，使LED在交流电源下稳定工作，提供持续的指示。：结合两种颜色的LED，实现多功能的指示效果，如电源状态和故障警告。4. LED在电路中的应用。

与电流型器件不同，电压型器件的控制变量是电压。控制输入的类型：如果控制输入主要依赖于电流(如晶闸管的门极电流)，则为电流型器件。交流电机控制：晶闸管在交流电机的调速和控制中应用广泛，因为交流电机的工作电流较大，晶闸管能有效控制大电流的通断。总的来说，晶闸管作为电流型器件，其导通和维持状态依赖于电流的特性，使其在高电流应用中表现出色。关断电流：晶闸管的关断是通过减少流经阳极和阴极之间的电流来实现的，而不是通过改变施加的电压。维持状态的要求：电流型器件需要维持电流来保持导通状态，而电压型器件只需维持电压。

先前从未关注过，在最近一次做单片机最小单元开发板的时候，才发现，无论是画板子时选择的排针，还是用的模块的排针间距竟然十分默契地都采用2.54mm间距，这是为什么呢？它可以一起使用形成板对线连接，也可以单独用于板对板连接，当然，也可以插杜邦线一起使用，在有的电路中，还会搭配跳线帽起到跳线的作用。排针，英文名：Pin Header，连接器的一种，在两个电路之间起到桥梁的功能，担负传输信号和电流的作用，连接器的另一半，与排针对应的便是排母，端子里面有簧片可以卡住排针，使其不易断开连接。

其中，玻璃管保险丝和陶瓷管保险丝作为两种常见的保险丝类型，各自具有独特的特性和应用场景。综上所述，玻璃管保险丝和陶瓷管保险丝在材质、特性和应用场景上存在差异，但在某些情况下仍具有一定的替代性。在选择保险丝时，需要根据具体的应用场景和要求来选择合适的类型，以确保电路的安全和稳定运行。玻璃管保险丝，顾名思义，其管体由玻璃制成，外观透明或半透明，便于观察保险丝的状态。尽管玻璃管保险丝和陶瓷管保险丝在材质、特性和应用场景上存在差异，但在某些情况下，它们之间仍具有一定的替代性。一、玻璃管保险丝与陶瓷管保险丝的区别。

色环法：色环法是通过电阻上不同颜色的环来表示阻值的方法。例如，某些电阻上会用字母标注误差，如“F”表示±1%的误差，“J”表示±5%的误差等。另外，一些电阻器采用色环法表示误差，其中金色表示±5%的误差，银色表示±10%的误差。阻值标示：电阻上直接标注的数字和单位符号(如Ω、kΩ、MΩ)表示电阻的阻值。例如，电阻上标注“100Ω”表示其阻值为100欧姆，“2.2k”或“2k2”表示其阻值为2200欧姆(即2.2千欧)。功率标示：电阻上有时会标注功率信息，如“0.5W”、“2W”等，表示电阻的额定功率。