PCB 板设计潜藏的 10 大缺陷总结

在 PCB 设计过程中，存在一些容易被忽视但却可能引发严重问题的细节。

一、加工层次问题

首先是加工层次定义问题。单面板设计在 TOP 层时，如果不明确说明正反做，制作出来的板子可能在装上器件后出现焊接困难的情况。这是因为不同的设计要求对应的焊接面可能不同，若不清晰定义，会给后续的组装工序带来麻烦。

• 大面积铜箔距外框距离也需注意

大面积铜箔与外框应至少保持 0.2mm 以上的间距。在铣外形时，如果铣到铜箔上，容易导致铜箔起翘，进而引起阻焊剂脱落。这不仅会影响电路板的外观，还可能影响其电气性能和可靠性。

• 用填充块画焊盘存在隐患

虽然在设计线路时能通过 DRC 检查，但在实际加工中却不行。因为这类焊盘不能直接生成阻焊数据，在上阻焊剂时，填充块区域会被阻焊剂覆盖，使得器件焊装变得困难，从而影响焊接质量和效率。

• 电地层的设计也有讲究

当设计成花焊盘方式的电源、地层时，要注意其与实际印制板上图像是相反的。在画几组电源或几种地隔离线时，不能留下缺口，否则会使两组电源短路，也不能造成该连接区域封锁，以免影响电路的正常功能。

• 字符的放置不容忽视

字符盖在焊盘 SMD 焊片上，会给印制板通断测试及元件焊接带来不便。同时，字符设计要适中，太小会造成丝网印刷困难，太大则会使字符相互重叠难以分辨，影响电路板的标识和可读性。

• 表面贴装器件焊盘长度需合理

对于通断测试而言，太密的表面贴装器件两脚间距小，焊盘细。安装测试针时需上下交错位置，如果焊盘设计太短，虽不影响器件安装，但会使测试针错不开位，影响测试的准确性和可行性。

• 单面焊盘孔径设置有规定

单面焊盘一般不钻孔，若要钻孔需标注，且孔径应设计为零。若设计了数值，在产生钻孔数据时，此位置会出现孔坐标，从而引发问题。所以单面焊盘钻孔需特殊标注，以确保加工的准确性。

• 焊盘重叠问题要避免

在钻孔工序中，一处多次钻孔会导致断钻头，损伤孔；在多层板中，两个孔重叠，绘出底片后表现为隔离盘，会造成报废。因此，在设计时要仔细检查，防止焊盘重叠的情况出现。

• 设计中填充块的使用要恰当

填充块太多或用极细线填充，会在产生光绘数据时出现丢失现象，且数据量会相当大，增加数据处理难度。因为光绘数据处理时是用线一条一条去画填充块，所以要合理控制填充块的数量和线条粗细。

十、图形层的使用要规范

不能在一些图形层上做无用连线，也不能违反常规设计过多的线路层。比如本来是四层板却设计了五层以上线路，会造成误解。设计时应保持图形层完整和清晰，确保电路板设计的准确性和可理解性。总之，在 PCB 设计中，要充分考虑这些细节问题，以提高设计质量和生产效率，减少不必要的损失和麻烦。