SMT从焊膏印刷到回流焊的全环节解析

SMT 组装的质量与效率，取决于 “焊膏印刷、元件贴装、回流焊接、检测” 四大核心工艺的协同配合 —— 哪怕焊膏印刷的微小偏差（如 0.01mm 的钢网偏移）、回流焊的温度波动（如 ±2℃），都可能导致虚焊、元件脱落等问题。每个工艺环节都有严格的参数标准与操作要点，需结合元件类型、PCB 特性动态调整。

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一、焊膏印刷：为元件焊接打基础

焊膏印刷是 SMT 组装的 “第一步”，核心目标是在 PCB 焊盘上精准涂覆定量焊膏（过多易短路，过少易虚焊），关键设备是 “全自动焊膏印刷机”，需重点控制 “钢网选择、焊膏参数、印刷参数”。

1. 钢网选择：匹配元件封装与焊盘

钢网是焊膏印刷的 “模板”，通过镂空图案将焊膏转移到 PCB 焊盘上，选择需遵循 “封装适配” 原则：

• 材质：不锈钢（厚度 0.1-0.2mm），硬度高、耐磨损，使用寿命可达 10 万次以上；

• 厚度：根据元件封装选择，01005/0201 元件用 0.1mm 厚钢网，0402/QFN 元件用 0.12-0.15mm 厚钢网，BGA 元件用 0.15-0.2mm 厚钢网（厚钢网可容纳更多焊膏，避免 BGA 焊点空洞）；

• 开孔：开孔尺寸需比 PCB 焊盘小 5%-10%（补偿焊膏熔化后的扩散），例如 0201 电阻焊盘尺寸 0.3mm×0.15mm，钢网开孔尺寸 0.28mm×0.14mm；开孔边缘需光滑（粗糙度 Ra<0.8μm），避免焊膏粘连。

2. 焊膏参数：确保印刷与焊接性能

焊膏的 “合金成分、颗粒度、黏度” 直接影响印刷效果：

• 合金成分：普通消费电子用 Sn63Pb37（熔点 183℃），无铅场景（如欧盟 RoHS 认证）用 Sn96.5Ag3.0Cu0.5（熔点 217℃），高温场景（如汽车电子）用 Sn10Pb88Ag2（熔点 296℃）；

• 颗粒度：与钢网厚度匹配，0.1mm 钢网适配 20-38μm 颗粒焊膏，0.15mm 钢网适配 38-50μm 颗粒焊膏，颗粒度过大易堵塞钢网开孔；

• 黏度：25℃时黏度为 800-1200Pa・s（旋转黏度计测量），黏度过高导致焊膏无法顺畅转移，过低易出现焊膏坍塌（导致短路）。

3. 印刷参数：精准控制涂覆量

印刷参数需通过 “试印调试” 确定，核心参数包括：

• 刮刀压力：10-20N（根据钢网尺寸调整，100mm×100mm 钢网用 10N，200mm×200mm 钢网用 20N），压力过小焊膏无法完全转移，过大易损坏钢网；

• 印刷速度：20-50mm/s，速度过快导致焊膏涂覆不均，过慢降低效率；

• 脱模速度：1-5mm/s（钢网与 PCB 分离的速度），脱模过快易导致焊膏拉尖（形成锡珠），过慢易导致焊膏残留。

案例：某厂商印刷 01005 元件焊膏时，用 0.12mm 厚钢网（适配 38-50μm 焊膏），但误选 20-38μm 颗粒焊膏，导致钢网开孔堵塞，印刷良率仅 80%；更换 38-50μm 焊膏后，良率提升至 99%。

二、元件贴装：精准定位元件

元件贴装是将 SMD 元件从料带中取出，精准贴装在 PCB 焊膏上，关键设备是 “全自动贴片机”，需控制 “定位精度、贴装压力、贴装速度”，适配不同封装的元件。

1. 定位方式：确保元件对齐焊盘

贴片机通过 “视觉定位” 实现精准贴装，分为 “元件视觉” 与 “PCB 视觉”：

• 元件视觉：通过摄像头识别元件外形（如电阻的长度、宽度），补偿元件在料带中的偏移（通常 ±0.02mm）；

• PCB 视觉：识别 PCB 上的基准点（Mark 点），补偿 PCB 的放置偏移（通常 ±0.01mm）；

• 定位精度：01005/0201 元件需 ±0.005mm，QFN/BGA 元件需 ±0.01mm，精度不足易导致元件偏位（偏移 > 0.03mm 会导致焊接不良）。

2. 贴装参数：适配元件重量与尺寸

• 贴装压力：根据元件重量调整，01005 元件（约 0.001g）用 20-30g 压力，0201 元件（约 0.003g）用 30-50g 压力，QFN 元件（约 0.1g）用 100-200g 压力，压力过大易压碎元件，过小易导致元件贴合不紧；

• 贴装速度：根据产能需求调整，普通贴片机速度为 10000-20000 点 / 小时，高速贴片机可达 50000 点 / 小时，速度过快会降低定位精度。

三、回流焊接：实现元件与 PCB 的可靠连接

回流焊接是通过加热使焊膏熔化，冷却后形成焊点，关键设备是 “回流焊炉”，需根据焊膏类型设置 “温度曲线”，避免元件损坏或焊点不良。

1. 温度曲线：分阶段控制温度

典型的无铅焊膏（Sn96.5Ag3.0Cu0.5）温度曲线分为四个阶段：

• 预热阶段（室温→150℃）：升温速率 1-2℃/s，时间 60-90s，目的是激活助焊剂、去除焊膏中水分，避免升温过快导致元件开裂；

• 恒温阶段（150℃→180℃）：温度稳定在 150-180℃，时间 60-120s，目的是使 PCB 与元件温度均匀，避免局部过热；

• 回流阶段（180℃→240℃）：升温速率 2-3℃/s，峰值温度 230-240℃（高于焊膏熔点 13-23℃），时间 30-60s，确保焊膏完全熔化；

• 冷却阶段（240℃→室温）：降温速率 2-4℃/s，时间 60-90s，快速冷却使焊点形成致密的金属结构，提升可靠性。

2. 关键注意事项

• 温度均匀性：炉内各区域温度差≤±2℃，避免局部温度过高导致元件（如电容）爆裂；

• 氮气保护：对 BGA、QFN 等精细元件，可通入氮气（氧含量 < 500ppm），减少焊膏氧化，降低焊点空洞率（从 15% 降至 5% 以下）。

四、检测：排查焊接不良

焊接后需通过 “AOI（自动光学检测）”“X-Ray 检测” 排查不良：

• AOI：检测表面元件（电阻、电容、QFN）的焊点，识别虚焊（焊点无光泽）、锡珠（直径 > 0.1mm）、元件偏位；

• X-Ray：检测 BGA、CSP 等底部有焊点的元件，识别焊点空洞（面积 > 20% 为不良）、开路。

SMT 组装的四大工艺环节需 “参数精准、协同配合”，每个环节的细微调整都可能影响最终质量，需结合实际生产持续优化。