常用的电平转换方案(74HC245、74LVC4245等)

原文地址::http://blog.sina.com.cn/s/blog_5f39a4380100dh62.html

 

(1) 晶体管+上拉电阻法
     就是一个双极型三极管或 MOSFET,C/D极接一个上拉电阻到正电源,输入电平很灵活,输出电平大致就是正电源电平。

(2) OC/OD 器件+上拉电阻法
     跟 1) 类似。适用于器件输出刚好为 OC/OD 的场合。

(3) 74xHCT系列芯片升压 (3.3V→5V)
     凡是输入与 5V TTL 电平兼容的 5V CMOS 器件都可以用作 3.3V→5V 电平转换。
     ——这是由于 3.3V CMOS 的电平刚好和5V TTL电平兼容(巧合),而 CMOS 的输出电平总是接近电源电平的。
     廉价的选择如 74xHCT(HCT/AHCT/VHCT/AHCT1G/VHCT1G/...) 系列 (那个字母 T 就表示 TTL 兼容)。

(4) 超限输入降压法 (5V→3.3V, 3.3V→1.8V, ...)
     凡是允许输入电平超过电源的逻辑器件,都可以用作降低电平。
     这里的"超限"是指超过电源,许多较古老的器件都不允许输入电压超过电源,但越来越多的新器件取消了这个限制 (改变了输入级保护电路)。
     例如,74AHC/VHC 系列芯片,其 datasheets 明确注明"输入电压范围为0~5.5V",如果采用 3.3V 供电,就可以实现 5V→3.3V 电平转换。    

(5) 专用电平转换芯片
     最著名的就是 164245,不仅可以用作升压/降压,而且允许两边电源不同步。这是最通用的电平转换方案,但是也是很昂贵的 (俺前不久买还是¥45/片,虽是零售,也贵的吓人),因此若非必要,最好用前两个方案。

(6) 电阻分压法
     最简单的降低电平的方法。5V电平,经1.6k+3.3k电阻分压,就是3.3V。

(7) 限流电阻法
     如果嫌上面的两个电阻太多,有时还可以只串联一个限流电阻。某些芯片虽然原则上不允许输入电平超过电源,但只要串联一个限流电阻,保证输入保护电流不超过极限(如 74HC 系列为 20mA),仍然是安全的。

(8) 无为而无不为法
     只要掌握了电平兼容的规律。某些场合,根本就不需要特别的转换。例如,电路中用到了某种 5V 逻辑器件,其输入是 3.3V 电平,只要在选择器件时选择输入为 TTL 兼容的,就不需要任何转换,这相当于隐含适用了方法3)。

(9) 比较器法
     算是凑数,有人提出用这个而已,还有什么运放法就太恶搞了。

 

 

电平转换的"五要素"

(1) 电平兼容
     解决电平转换问题,最根本的就是要解决逻辑器件接口的电平兼容问题。而电平兼容原则就两条:
     VOH > VIH
     VOL < VIL

   总结为:::VOL<VIL<VIH<VOH
     再简单不过了!当然,考虑抗干扰能力,还必须有一定的噪声容限:
     |VOH-VIH| > VN+
     |VOL-VIL| > VN-
     其中,VN+和VN-表示正负噪声容限。
     只要掌握这个原则,熟悉各类器件的输入输出特性,可以很自然地找到合理方案,如前面的方案(3)(4)都是正确利用器件输入特性的例子。

(2) 电源次序
     多电源系统必须注意的问题。某些器件不允许输入电平超过电源,如果没有电源时就加上输入,很可能损坏芯片。这种场合性能最好的办法可能就是方案(5)——164245。如果速度允许,方案(1)(7)也可以考虑。

(3) 速度/频率
     某些转换方式影响工作速度,所以必须注意。像方案(1)(2)(6)(7),由于电阻的存在,通过电阻给负载电容充电,必然会影响信号跳沿速度。为了提高速度,就必须减小电阻,这又会造成功耗上升。这种场合方案(3)(4)是比较理想的。

(4) 输出驱动能力
     如果需要一定的电流驱动能力,方案(1)(2)(6)(7)就都成问题了。这一条跟上一条其实是一致的,因为速度问题的关键就是对负载电容的充电能力。
    
(5) 路数
     某些方案元器件较多,或者布线不方便,路数多了就成问题了。例如总线地址和数据的转换,显然应该用方案(3)(4),采用总线缓冲器芯片(245,541,16245...),或者用方案(5)。

(6) 成本&供货
     前面说的164245就存在这个问题。"五要素"冒出第6个,因为这是非技术因素,而且太根本了,以至于可以忽略。
RS232的电平是多少呢?
RS232电平发送器为+5V~+15V为逻辑负,-5V~-15V为逻辑正

接收器典型的工作电平在+3~+12V与-3~-12V。由于发送电平与接收电平的差仅为2V至3V左右,所以其共模抑制能力差,再加上双绞线上的分布电容,其传送距离最大为约15米,最高速率为20kb/s。RS-232是为点对点(即只用一对收、发设备)通讯而设计的,其驱动器负载为3~7kΩ。所以RS-232适合本地设备之间的通信。

RS485的电平是多少呢?

发送驱动器A、B之间的正电平在+2~+6V,是一个逻辑状态1,负电平在-2~-6V,是另一个逻辑状态0。(具体数值可能有误,回头测试一下!)

当在收端AB之间有大于+200mV的电平时,输出正逻辑电平,小于-200mV时,输出负逻辑电平。接收器接收平衡线上的电平范围通常在200mV至6V之间。

TTL电平是多少呢?
TTL电平为2.0V~5V为逻辑正,0~0.8V为逻辑负

CMOS电路的电平是多少?
CMOS电平:
输出逻辑1电平电压接近于电源电压,逻辑电平0接近于0V。而且具有很宽的噪声容限。

输入逻辑1电平电压大于电源电压的1/2 VCC~VCC;
输入逻辑0电平电压小于电源电压的1/2 VCC~gnd;

<think>嗯,用户想了解3.3V转5V的多路电平转换芯片。首先,我需要确定他们的应用场景是什么。可能是在微控制器和5V外设之间通信,比如Arduino或者树莓派连接传感器、显示屏之类的。这时候电平转换就很重要,防止电压不匹配损坏器件。 接下来,用户可能需要的通道数。多路的话,常见的有4路、8路,甚至更多。比如TXB0108有8通道,而SN74LVCC4245有8位双向转换。需要根据具体项目需求选择合适的通道数。 然后,传输速率也是一个关键点。如果是I2C或者SPI,速度可能不高,但像UART或者更高速的总线,就需要芯片支持更高的速率。例如TXB010系列可以到100Mbps,而SN74LVC8T245支持到100Mbps以上,适合高速应用。 电源方面,是否需要双向自动转换?像TXB0104这样的芯片是自动检测方向的,而有些芯片可能需要方向控制引脚,如SN74LVCC4245。用户的应用是否需要双向通信,或者只是单向?如果是单向,可能用更简单的方案,比如MOSFET加电阻,但多路的话还是集成芯片方便。 还要考虑电压容忍度。有些5V器件可能可以接受3.3V输入,但并非所有情况都适用。如果确实需要电平转换,芯片的电压容差需要符合要求。另外,是否有上拉电阻的需求,比如I2C总线可能需要,这时候芯片是否内置了上拉? 封装类型也是用户可能关心的,比如SOP、TSSOP等,根据PCB空间和焊接能力选择合适的封装。还有工作温度范围,如果是工业环境,可能需要更宽的温度支持。 成本因素,不同芯片价格不同,批量采购的话可能需要考虑性价比。常见的TI、NXP、ON Semiconductor的芯片在市场上比较常见,供货情况也要考虑。 最后,是否需要电平转换的同时提供驱动能力?有些芯片输出电流较大,可以驱动多个负载,而有些只是单纯的电平转换。 总结下来,用户可能需要一个多通道、双向、支持适当速度的电平转换芯片,常见的型号包括TXB0108、SN74LVCC4245、74LVC8T245等。需要根据具体需求选择,比如通道数、速度、方向控制、封装和成本。</think>3.3V转5V多路电平转换芯片是用于解决不同电压系统间信号兼容性的关键器件。以下是逐步解析其工作原理、选型要点及常见型号: ### 一、工作原理 1. **电压匹配**:通过内部电路将3.3V逻辑高电平提升到5V,同时保持低电平接近0V。 2. **双向/单向传输**: - 双向芯片(如TXB0104):自动检测信号方向,无需方向控制引脚 - 单向芯片(如74LVC4245):需通过方向引脚(DIR)控制数据流 ### 二、核心参数 1. **通道数**:常见4/8/16路,例如: - SN74LVCC4245(8通道) - TXB0108(8通道双向) 2. **传输速率**: - 低速芯片:≤10Mbps(适用于I²C/SPI) - 高速芯片:≥50Mbps(适用于UART/并行总线) 3. **电压容差**: $$ V_{OH} ≥ 0.7 \times V_{DD} $$ $$ V_{OL} ≤ 0.3 \times V_{DD} $$ ### 三、典型应用电路 ``` 3.3V系统 5V系统 ┌───────┐ ┌───────┐ GPIO1 ──►│ ├─────────────►│ │ │ │ │ │ GPIO2 ◄─┤ 电平 │◄─────────────┤ 外设 │ │ 转换器 │ │ │ VCC3.3──►│ │ │ VCC5V │ └───────┘ └───────┘ ``` ### 四、推荐型号对比 | 型号 | 通道数 | 方向 | 速率 | 封装 | |-------------------|--------|--------|----------|------------| | TXB0108 | 8 | 双向 | 110Mbps | TSSOP-20 | | SN74LVC8T245 | 8 | 可控 | 140Mbps | TSSOP-24 | | 74HC4050 | 6 | 单向 | 25Mbps | SOIC-16 | | PCA9306 | 2 | 双向 | 100Mbps | US8 | ### 五、选型建议 1. **I²C总线**:优先选择带内置上拉电阻的型号(如PCA9306) 2. **高速信号**:推荐SN74LVC8T245,其传输延迟仅3.5ns 3. **紧凑设计**:TXS0108E系列支持1.65V-5.5V宽压输入 ### 六、注意事项 1. 未使用的通道需通过上拉电阻固定电平: $$ R_{pull-up} = \frac{V_{DD}}{I_{leakage}} $$ 2. 电源时序要求:建议先上电3.3V再上电5V 3. 总线负载电容应满足: $$ C_{total} ≤ \frac{t_{rise}}{0.8473 \times R_{series}} $$ 实际应用中需根据具体协议(如I²C、SPI、UART)的时序要求进行信号完整性验证。对于特殊场景(如汽车电子),建议选择符合AEC-Q100标准的工业级芯片。
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