PCB常用工艺

接着上节，聊了PCB的叠层，过孔，阻抗，这次稍微总结一下PCB常用工艺，不要小看一个工艺，比如像在某H公司，PCB工艺都是一个专门的部门。对于Layout工程师画的PCB，线到孔的距离有没有超过最小的距离要求啊？这个厚度的板子，用的过孔的孔径有没有太小以至于不满足加工厚径比啊？拼板拼出来板材利用率高不高啊？背钻深度有没有问题啊等等。PCB设计是Layout工程师的事情，但是画出来的PCB是不是都符合实际加工要求，那就是工艺的范畴了。真的把工艺上的规范整理出来估计整理个百页不成问题。我们就聊下刚开始设计PCB时候常用到的PCB工艺吧。工程上很多时候更喜欢实用主义。

板材：在设计PCB的时候，第一个要考虑的可能就是要选用什么板材了，常用的板材如下图所示，最熟悉的的应该就是FR-4了，当然它也分low/middle/high Tg的，就是能够承受的最大玻璃化温度。或者简单说就是板材的最大额定工作温度。一般都选择High-Tg多一点（170°左右）。

 

图1 PCB板材分类

板材主要是按照Dk/Df来进行分类的，Dk是相对介电常数，Df是损耗因子。Df越低则板材的介质损耗就越低，价格越贵。就如上面图所示，Df在0.02,0.015,0.008,0.004这几个数值上分了几档。我们常用的FR-4的材料损耗排名最大，不过FR-4是统称，具体可能不同厂家的名字不同，比如TU662,IT158。不过