高性能服务器冷却（不同散热模式对比）

 

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本期给大家带来的是关于高性能服务器冷却研究内容，希望对大家有帮助。

高性能服务器是专门为处理较大的计算负载、大量的通信信号、快速的数据处理等问题而设计的设备。

由于其面向任务的特性，高性能服务器必须具有较高的可靠性、可互换性、紧凑的大小和良好的可服务性。为了实现高计算速度，高性能服务器通常有几十个cpu和内存模型。

拥有专用的日期处理模块和控制单元，以确保cpu之间的无缝通信和并行数据处理能力。

冷却几十台千瓦的服务器给热工工程师带来了一个独特的挑战。为了解决高性能服务器中不断增长的高热通量问题，它将需要电气、机械和系统工程师的合作来解决这个问题。

将cpu中的高散热量去除到环境中的工作需要芯片级、板级和机柜级解决方案。

服务器机柜如图1所示。其尺寸为180cm×107cm×179cm（H×W×D），最大功耗为40 kW。原功率2500的系统配置如图2和图3所示。它有16个系统板和2个输入/输出板，垂直安装在两个背板上。两个后嵌板由水平安装的六根横杆相互连接。

图1.电源2500机柜

图2.初级功率2500系统配置

图3.初级电源2500系统电路板单元

为了冷却初级电源2500内部的电气元件，在系统板单元和电源单元之间安装了48（48）200mm直径的风扇。

它们为系统板和电源提供强制空气冷却。此外，在横杆的一侧安装了六(6)个直径为140mm的风扇，以水平流动冷却横杆板。流动方向如图3所示。每个系统板宽58厘米，长47厘米。

每个系统板上设有8(8)个CPU处理器、32（32）个双内联内存模块、15（15）个系统控制器处理器以及相关的DC-DC转换器。每个系统板的组合功耗最多为1.6 kW。

图4.初级电源2500系统电路板

强制风冷技术由于其简单、成本低、易于实现，被广泛应用于计算机、通信柜和嵌入式系统中。对于高性能的服务器，不断增加的功率密度和空冷能力和送风能力的限制已经将强制空冷推到了其性能极限。

对于像初级功率2500这样的高功率系统，它需要结合良好的CPU设计、优化的板布局、先进的热界面材料（TIM）、高性能散热器和强大的风扇来实现所需的冷却。

冷却多板系统的一般方法是首先确定温度裕度最低的最热的功率组件。对于高性能服务器，它是cpu。

对于一个系统板上的多个CPU，通常，位于一个板或其他CPU下游的CPU的温度最高。所以，这个CPU的热阻要求是，

其中Tjmax为允许的最大结温度，Ta为环境温度，∆Ta为CPU前预热引起的空气温升，qmax为最大CPU最大功率。

CPU的结对空气的热阻为，

其中Rjc为CPU结壳热阻，RTIM为热界面材料的热阻，Rhs为散热器热阻。

为了降低CPU结温度，找到直观的方法来最小化Rjc、RTIM和Rhs是至关重要的，因为任何热阻的降低对结温度的降低都很重要。

原功率2500的CPU软件包和散热器模块如图5所示。CPU包有一个集成的散热器（IHS）连接到CPU芯片上。高性能TIM用于将CPU芯片和IHS连接在一起，见图6。散热器模块安装在IHS上，中间有另一个TIM。

图5.初级电源2500 CPU软件包和散热器模块

图6. CPU封装

在CPU芯片和IHS之间使用的TIM对CPU的操作至关重要。它有两个关键功能：将热量从芯片传导到IHS，以及减少由于CPU芯片与IHS之间的热膨胀系数（CTE）不匹配而引起的CPU芯片应力。

一种基于内银复合焊料的TIM。该复合材料具有低熔点和高导热性。它相对较软，有利于吸收芯片与IHS之间的热应力。研究了导热系数对传扩散性能的影响,发现一种钻石复合材料IHS。与氮化铝（k=200W/(m)相比，K）)将导致芯片上的较低的温度梯度和低温热点。K))和铜(k=400 W/(m。K)).仿真结果如图7所示。

图7.散热器材料对比

在像初级功率2500这样的高性能服务器中，通过优化TIM和IHS而获得的热性能收益很小，因为它们只占总热阻的一小部分。

散热器从CPU散热到空气中，在服务器的热管理中起着重要的作用。在服务器应用程序中，散热器不仅需要满足机械性能和热性能的要求，还需要满足重量和体积的限制。

因此，热管、蒸汽室和复合材料被广泛用于代替高性能散热器。比较服务器应用中不同散热器的热性能和重量。

结果如图8所示。使用铜基/铝鳍散热器作为基准。与铜基/铝鳍散热器相比，铜基/铜鳍散热器更重50%，性能仅提高8%。如果在底座中使用热管，散热器重量可降低15%，热性能可提高10%。如果蒸汽室嵌入在散热器底座中，可使散热器重量降低20%，使散热器性能提高20%。

图8.不同散热器的热性能和重量比较

图9. (a) USIII15K服务器，(b) USIV25K散热器

高性能Sun Fire 15K服务器使用USIII散热器来冷却其72个超火花III（USIII）处理器。

在Sun Fire 25K服务器中，cpu升级为超超快IV（USIV），最大功率为108W。为了冷却USIV处理器，一个新的USIV铜基/铜鳍散热器，见图9。

旧的USIII散热器有17（17）个锻造铝片，USIV散热器有33（33）个铜片。两个散热器具有相同的基本尺寸和高度。

图10.USIII散热器与USIV散热器的热阻比较

图11.USIII散热器与USIV散热器的压降比较

图10显示了USIII散热器和USIV散热器之间的热阻比较。在中高流速下，USIV散热器的热阻几乎比USIII散热器低0.1°C/W，其热性能得到了巨大的提高。

图11显示了USIII散热器和USIV散热器的压降对比情况。对于相同的空气流量，USIV散热器的压降高于USIII散热器。

这意味着Sun Fire 25K服务器需要更强的风扇和更好的流量安排，以确保USIV散热器有足够的冷却流量。

高性能服务器的冷却系统方法的设计采用了与其他电子设备的设计冷却系统解决方案相同的方法，但规模较高。主要的焦点是确定最热门的组件，这在大多数情况下是cpu。由于CPU和内存模块的极高功率，散热器、TIM和散热器必须适当设计，以实现所需的服务器冷却。

热管理的目标是找到经济有效的方法，以保持CPU的结温度低于规格，并确保服务器的持续运行。

已经证明了一个40 kW的服务器可以通过强制空气冷却来冷却。然而，它需要高度集成的设计和大量的气流，风扇内部的功率2500可以产生。在不久的将来，强制空气冷却方法很难冷却超过60 kW功率的机柜。

它将需要更大的风扇来输送大量的气流和大尺寸的散热器来将热量从cpu转移到空气中，这使得它不可能为服务器设计一个可靠、紧凑和经济有效的冷却系统。

我们必须找到其他的方法来处理这个问题，其他的冷却方法，如空气冲击喷射流，液体冷却和制冷冷却系统，有可能散发更多的热量。