在PCIe显卡的散热方案方面,低功率游戏GPU通常采用无源(散热片),高TDP模型采用有源(风冷)CPU服务器,甚至使用水冷游戏服务器。在一些高端游戏显卡中,你会看到使用双扇或三个风扇,甚至占据两到三个卡槽高度的散热设计。但在目前的台北计算机展(Computex2019)上,外国媒体AnandTech看到了Dylan Hengjin(Powercolor)推出的"终极GPU风冷散热程序",但它似乎并不是主要的消费平台。
这种散热方案显然更适合像服务器这样的专业应用程序(题图viaAnandTech)。
迪兰展示的是Xilinx高端fpga模块的风冷解决方案,卡体延伸到另一边的气流腔,由两个高静压风扇供电,每分钟250多立方英尺(CFM)。
这个方案适用于单一PCIe卡插槽产品,通过分流管道,两个风扇可以汇合空气吹散热器,这样可以减少散热器的数量,但不难想象,系统的风和噪音会有一点惊人。
作为一组专门为服务器设计的解决方案,它作为一个整体似乎有点笨重。在这种情况下,迪兰演示了一个用于SmartNIC或机器学习的2×100 GbE产品设计,但该方案显然适用于数百瓦的TDP GPU。