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211、985硕士，职场15年+
从事结构设计、热设计、售前、产品设计、项目管理等工作，涉足消费电子、新能源、医疗设备、制药信息化、核工业等领域
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在这期中，我们的重点是1-U机箱热管理。关于它在电子行业的部署有很多讨论，这些专利显示了不同发明者关注的一些显著特征。
圆形系统中的流动冷却（专利来源：美国6,704,196 B1，威尔逊，J。）
基于计算机的网络设备通常被安装在所谓的RETMA设备机架上。这样的机架有19″宽，垂直空间以1.75″为单位测量，例如，“1U”。
机架空间通常是溢价的，特别是在由电话公司租用的调制解调器农场站点。因此，包装设备设计到最小的垂直空间可以导致巨大的经济节约。
不幸的是，将一个基于计算机的网络设备封装成一个1u的空间，不利于能够充分冷却内部的电子设备。
当cpu板、内存、磁盘驱动器和电源都被塞进一个只有1.75″高的垂直空间时，通常是17″到28″，强制空气通过是一个挑战。
近年来，高性能的英特尔和AMD微处理器已经需要相当大的散热器和相关的强制空气冷却风扇。
许多这些cpu冷却设备需要比1u空间更多的垂直空间。适合这样一个封闭空间的空间需要良好的冷空气进气和足够的空气量运动来控制温度。
例如，系统100安装在标准的19″RETMA-机架101内。一对后“和前“1U”高底盘机架102和104由一对抽屉滑块106和108水平捆绑在一起。每个机架102和104是完全封闭的，两者都具有独立的强制空气冷却系统。
例如，前底盘机架104通过前面板116中的插槽114吸入进气冷空气110和112。进气冷空气112变成气流118，成为直接引导到后CPU风扇和散热器120的气流118。
进气冷空气110变成气流122和首先经过包括前CPU风扇和散热器128的处理器板126的气流122和124。
一对从地板到天花板的隔板130和132引导气流绕着间隔134通过存储器136、硬盘138和140，然后经过电源142。
间隔134为CD-ROM、软盘、PCI总线或其他子组件提供空间。隔板130和132向后延伸的长度经过实验调整，以导致后部件周围良好的非湍流气流。
电源142通常是机箱机架104内最热的部件，因此它非常加热气流144和146。这些气流立即被风扇148和150排出到排气流152和154中。
底盘机架102的内部气流和结构与底盘机架104非常相似，但面对相反的方向。这允许在垂直的1u空间中的全水平足迹由设备填充，如网络服务器和路由器。
在一个例子中，这样一个足迹是17″和28″。每个机架102和104是独立的，一个可以在另一个仍然正常运行时打开和维修。
底盘顶部组件200包括一个装有管道系统204的扁平盖202。进气口206管道紧邻风扇上方的排气口208。
例如，新鲜空气流210通过风扇120通过进气槽114吸入气流118。它作为气流212直接退出到CPU风扇和散热器120上。
匹配的底盘300具有具有多个进气口303的外壳302。一对排气口304和306允许加热的热量逸到外界环境。
新鲜空气流入308被引导到管道系统204中。另一个新鲜空气流入310作为气流312内部流动，围绕第一地板隔墙314。
旁路流316继续绕后旋转并向前旋转经过第二地板到天花板的隔墙318。当气流322和324流动时，气流320被耗尽。
冷却空气如何访问内部部件的顺序是很重要的。电源通常运行最热的，它应该是圆形循环强制空气在耗尽前面板之前访问的最后一个项目。处理器板上的CPU非常重要，也是整个系统中最昂贵的组件之一。
所以这些最好被放置在靠近前面板的进气口。通常的英特尔和AMD微处理器cpu散热片有散热片，最好是与从前面板进气槽进入的气流正交。一个小风扇通常被安装在这样的散热器上。
这些CPU风扇和散热器中至少有一个接收到通过底盘盖中制造的管道系统直接从前面板插槽进入的冷空气进气口。
可变数量的进气口303被故意阻塞以改善冷却。可使用胶膜胶带。过多或错误的端口303会导致无效的气流和停滞，从而导致点过热。
通过用透明塑料材料替换盖202和盖202，得到截止到阻塞的进气口303的特定数量和数量。然后将烟雾引入气流308和310，并观察其内部循环。
在进气口303上尝试各种与膜带堵塞的组合，直到温度探头测量确认底盘302内内部组件的最佳和均匀冷却。这种堵塞模式可以在批量制造中重复出现。
具有集成的强制空气冷却系统的电子底盘和外壳
本发明一般涉及机架式电子底盘系统，更具体地说，涉及具有集成的强制空气冷却系统的底盘和外壳，该系统保留了一般与机架式电子底盘系统相关联的前面板和显示外观。
对于电缆调制解调器终端系统（CMTS），有一个更紧凑的机箱的趋势。底盘整体尺寸的缩小会导致两个明显的问题。
第一，减少机箱的尺寸需要相应地减少前面板和显示模块的尺寸。大多数底盘制造商使用不同的材料饰面（即油漆），印刷标志，标签等。在前面板上，以区分他们的产品。除了减少前面板广告牌的空间外，还减少了标识、标签、I/O连接器、用户显示器、用户控制件和冷却通风口的可用空间。
因此，就需要一个具有同等功能的缩小尺寸的前面板。更大的底盘系统能够通过拥有更多的风扇和通风口空间来保持所需的操作温度。然而，尺寸的减少会导致这种气流特性的相关空间的减少。
现有技术中提供前到背冷却的底盘冷却系统通常具有40毫米轴向风扇，该风扇没有强度或能力通过1机架单元（这里在22“1U”之后）底盘拉动和/或推动空气的高静压。
现有的机箱设计将轴向风扇放置在前或后面板附近，这对于1U机箱是不可行的，因为需要大量的I/O连接器、用户界面和各种其他组件。
现有技术还公开了用于常规尺寸的底盘（例如2U或更大）的冷却系统，其中央位置的鼓风机设计为在内壁的一侧产生低压，在另一侧产生高压以实现前对背冷却。
然而，现有技术位于中央位置的鼓风机并不引导进气口的路径或分隔离开鼓风机的气流。
本发明提供了一种用于外壳印刷电路板的底盘，包括：外壳具有顶、底、前、后、左右侧壁，以及从底壁到上壁测量的高度，等于1个机架单元。前壁包括进排气口、显示模块和千斤顶，后侧壁包括排气口。
在底盘壳体内设置了一个离心式鼓风机，以建立气流模式。前壁面板分别覆盖在进气口、显示模块和千斤顶上，从而使进气口以平行、重叠但偏移的平面排列。
随后的详细描述仅提供了优选的示例性实施例，并且并不打算限制本发明的范围、适用性或配置。
相反，对优选示例性实施例的后续详细描述将为本领域的技术人员提供用于实现本发明的启用描述。
可以理解，在不偏离附加权利要求书中所述的本发明的精神和范围的情况下，可以对元素的功能和排列进行各种改变。
机箱10用于一个单一的“机架单元”，通常被称为1RU电缆调制解调器终端系统（CMTS）。根据目前的行业标准，一个“机架单元”大约等于1.75英寸，2RU大约等于3.5英寸，等等。
底盘10包括具有后14、左16和右18侧壁、前板20和顶部22的基板12，组合形成底座外壳或壳体24。前面板20包括显示模块槽26、进气口30和插座槽32、33。
在本实施例中，前面板20包括左右把手，分别为36和37，以帮助用户从工业标准的通信基础设施设备机架上插入和拆卸机箱10。
显示模块28可拆卸地固定在前面板20上，以容纳诸如LCD的模块和功能开关27，这样滚动、进入选择、中止和模式选择，并显示29，诸如用于指示底盘内各种模块和功能的状态或警告信号（热条件或功率）的led。
优选面杆38可从前面板20拆卸，以便便于使用和清洁。面杆38可以在公告牌表面40上显示标志。
面杆38包括用于显示模块28的槽39，并围绕插孔槽32和33进行切口41。面杆38还用于覆盖和隐藏进气口30。在这个实施例中，面杆38通过向外偏置的外凸片44和45可拆卸地固定到前面板20上，它们结合在各自的把手36或37后面。
面杆38另外由安装夹子48和49固定，它们与相应的标签50或51与显示模块配合。当面杆32固定到前面板20时，通过面杆38间隔形成进气槽52。进气口52允许空气从面杆38的上方和下方进入进气口30。
面杆38的设计适应了底盘10前面的首选功能要求，同时保持了一个迷人的外观。
去掉面杆38和顶板22的底盘10的内部视图。底盘10最好通过进气分隔壁54和中央分隔壁56分为三个(3)个内部腔室58、60和62。
在本实施例中，所述腔室包括电源电路腔室58、数字印刷布线组件（PWA）腔室60和射频（“RF”）PWA腔室62。RF PWA腔室62可以由排气分隔壁64进一步划分为接收PWA腔室66和发射PWA腔室68。RF PWA腔室62可以通过使用排气分隔壁被分成额外的腔室。
流入进气口通风口30的进气最初进入电源电路室58和数字PWA室60。一个或多个轴向风扇70、71固定在基板12上，并位于电源电路室58内，将空气从腔室58的前部扫到腔室58的后部，以冷却腔室58的内部电路，包括电源电路72。轴向风扇的一个例子是松下的型号4Bko4f。
进入数字PWA室60的空气路径受到离心鼓风机74的影响。离心式鼓风机74位于数字PWA室60的中心位置，其鼓风机朝上。一个可接受的鼓风机可从Comair Rotron作为型号BD12B7，也被称为饼干(r) 24 DC。
该单元的占地面积不超过4.75平方英寸，其高度或厚度为1.25英寸。一个数字PWA 76位于数字PWA腔室60内。数字PWA 76是机箱10中对温度最敏感的部件，因此需要足够的空气流量来维持其工作温度。
一个或多个挡板78、79可固定到顶板22，以引导流过数字PWA腔室60的空气通过尽可能多的电路。在本实施例中，挡板由泡沫制成，并由顶板22承载。
通过将挡板78、79置于L形，离心鼓风机74将进气以非线性路径通过数字PWA室60内的电路。当然，挡板78、79可以被放置在所需的气流所需的配置中，以冷却每个特定的电路设计。
离心鼓风机74将进气拉入其进气口80。鼓风机进气口80朝上，以使较热的空气通过鼓风机排气口82、83向外移动，并进入RF PWA腔室62。
离开离心鼓风机74的空气以高速被迫进入RF PWA腔室62，以冷却接收PWA 84和传输PWA 86。离开离心鼓风机74的空气可以通过壁64分别引导进入接收PWA腔室66和传输PWA腔室68。
排气分隔壁64也可以用来将更高体积的空气引导到接收PWA室66或传输PWA室68。从RF PWA腔室62流出的最终空气出口通过位于后壁14上的一个或多个排气通风口88、89。
在鼓风机74的排气侧使用分隔壁64和多个端口，允许本发明的冷却系统有效地冷却内部电路的许多不同部件。
机架安装设备的侧排气冷却系统
一种一般箱形的排气架，用于安装在机架安装外壳中，通常毗邻具有高度、宽度和深度的平行六面体底盘，该排气架包括顶部面板，与顶部面板间隔的相对底部面板以定义内部空间。
第一侧板，具有至少一个开口的相对的第二侧板，其中有至少一个通风口，以及具有至少一个通风口的后面板，适于安装在机架安装外壳的机架位置，相对于排气架的第二侧平行。
并且，具有外面板，底部面板、前面板和后面板，该面板定义了向与外部面板相对的管道的一侧开放的内部增压室，连接在顶轨和排气架的第二侧板之间的管道并与排气架的内部进行流体通信，这样增压室内的空气可以从侧管道移动到排气架的内部空间。
并通过前面板中的至少一个排气口和排气板的后面板中的至少一个排气口，其中侧管道的大小使顶部轨的顶部和排气架的顶部板之间的距离不超过底盘的高度。
侧排气冷却系统10可包括排气架12、侧管14和顶轨16。排气架12可以是盒状结构，包括六面-顶表面40、相对的底面、右侧面板42、相对的左侧面板44、前面板和相对的由格栅24组成的后面板，用于向安装有冷却系统10的机架安装外壳的背面排出热空气。
排气架12可包括滑动延伸部分36，它从排气架12的前端伸缩地延伸，以容纳安装在不同深度的机架安装外壳中。对于机架安装，排气机架12可包括后安装凸片20和前安装凸片22。顶轨16被配置为安装在机架安装外壳的一个前轨与外壳的相对后轨之间。
顶轨前安装片28可以固定到前轨，后安装片26可以固定到后轨。顶轨16可包括滑动延伸部分34，它从顶轨16的前端伸缩地延伸，以容纳安装在不同深度的机架安装外壳中。
可以提供螺钉15以锁定延伸部分34。本领域的技术人员将欣赏，可以在顶轨16的后部分提供滑动延伸。
侧管14连接顶轨16和排气架12。侧管14是在其内侧的至少一部分上开口的一般盒状结构。
侧风管可包括顶部空气密封18、前侧空气密封52和相对的后侧空气密封54，它们都连接到外面板31以形成侧风管增压器30。侧管14的尺寸可以清除安装在机架安装外壳侧面部分的机架垂直轨道和配电单元（PDU）。
侧管14的下部50与排气机架12的内部流体连通。这可以通过在排气架12的右侧面板42中提供一个或多个开口来实现，这样侧管道增压室30内的空气可以流入排气架12的内腔内，并通过排气格栅24出口，从而尽管安装在排气架12上的底盘的侧空气排气，但在外壳内保持所需的前后冷却气流模式。
冷却系统10的组件可以由任何合适的材料构成。冲压金属板是一种特别的首选材料。
包含冷却系统10的所有部件不需要由相同的材料制造。例如，顶轨16和排气架12可以由金属板形成，而侧管14可以是热形成的塑料或复合材料。
底盘60包括具有排气口64的顶部排气室62。底盘60可配备用于常规4轨机架安装的安装法兰。或者，底盘60可以完全支撑在排气架12上。
底盘60可以包括风扇或鼓风机（未示出），配置为将空气进入管道14，并通过排气口64排出，并通过排气口24排出。正如本领域众所周知的，底盘60内的空气，通过与耗能电气设备接触加热，往往由于惯例而上升。
这个被加热的空气进入管道14，然后排气增压室62，除了进入托架12和通过格栅24外，还通过格栅64被风扇挤出底盘。
底盘60可以包含具有从底盘60中靠近侧管道14的那部分的开口的风扇强制排气的设备。该排气空气聚集在增压室60中，并被底盘60内的冷却风扇的正压推入排气架12和出格栅24中。
或者和/或另外，顶部导轨16中的一个或多个开口可以与底盘60侧70中的相应开口对齐，以便顶部排气口62内的空气可以进入通风30（由于排气口62内的正压）并通过排气架12排出。
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