电子设备冷却的紧凑型换热器

 

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本期给大家带来的是关于电子设备冷却的紧凑型换热器研究内容,希望对大家有帮助。

电子产品中的高功率密度元器件应用正在迅速增长,将液体冷却作为高热通量应用的可行解决方案是目前的一大主流趋势。

除其他因素外,一个有效的液体冷却系统取决于其热交换器的散热能力。这些热交换器根据应用场景的不同,有不同的类型、大小和配置。

基本构造

图1显示了一个典型的、水对空气、液体冷却、闭环系统。冷却液被泵输送通过与IC元器件接触的冷板。从元器件吸收的热量在热交换器中被散掉空气中,冷却的液体继续通过回路,依此循环。

图片

图1.水&空气混合动力电子设备冷却回路

从水传递到空气中的热量的计算公式,如下所示,

图片

其中,

Tw2:流体进入热交换器的温度;

Ta:热交换器的周围空气温度;

Cmin:是空气(Ca)或水(Cw)热容率中较小的一个,它是质量流量和恒压下比热的乘积;

ε:热交换器的有效性,被定义为热交换器中实际传热量与热力学上最大可能传热量的比率。

IC元器件接触冷板的表面温度由公式2计算得出。

图片

其中

Tw1为冷板入口水温;

Rcp为冷板从IC元器件连接到冷板入口的热阻,包括组件与冷板之间的界面热阻。

由元器件热量导致的水温上升,可用计算式进行估算,

图片

其中,

Cw是液体的热容率,它是质量流量和液体的比热的乘积。

将公式1-3进行整合,得出公式4,

图片

它将IC元器件的表面温度与冷板和热交换器的性能联系起来。

在上述计算式中,如果热交换器使用不同的流体类型,下标w和a应分别更改为一般下标c和h,以表示冷体和热流体的性质。

换热器面积

热交换器的表面积必须非常大,特别是在暴露在空气中的一侧。

这是因为空气冷却中的传热系数比液体冷却中要小得多。增加空气侧的表面积,可以减少热阻,能够具备液体与空气间更高的传热。

尽管需要大的表面积来更有效的带走热量,许多项目中都没有足够的空间来放置庞大的热交换器单元,尤其是在元器件和板级的应用设备中。

在可用空间范围内,选择合适的热交换器非常重要。并且提高诸如质量流量、使用具有较高比热的液体、或增加冷却风扇的功率等参数。

换热器翅片类型

热交换器的空气侧通常是紧凑的翅片,以增加空气和液体之间的热交换。

翅片类型必须适用于特定的应用场景。在《紧凑型热交换器》书中,介绍了,直翅片、百叶窗翅片、条状翅片、波浪状翅片和针翅片如图2所示,

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图2.换热器翅片类型

有研究风冷热交换器的测试数据,并提供了通过结合传热、压降、尺寸、重量和成本来优化翅片设计的指导原则

使用因子(JH)和摩擦因子(f)的相关性,来作为描述传热指数和压降指数,如计算式5、6所示。

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其中,ρ和v为流体的密度和运动粘度。

计算式5中的St,可改写如下,

图片

在计算式5-7中,Pr、t、v、NU和Re分别为普朗特数、壁面剪应力、流体运动粘度、努塞尔数和雷诺数。

图3显示了图2中所示的翅片结构的(JH/f)与雷诺数的关系图。

图片

图3 不同翅片结构因子与雷诺数关系图

从图3中可以明显看出,当热交换器的关键设计因素是每单位压降的传热量时,直翅片结构是最有效的,其次是百叶窗、波浪形、偏移型和销翅片结构。

这个结果其实和我们之前的一篇文章结论一致:空气速度如何影响散热器的热性能:直肋、针肋等比较

多种风速条件下,不同散热器结构的热阻情况,直肋片的最小。

在图4中,单位高度的传热量与雷诺数的比值表明,针翅片是最合适的配置,其次是百叶窗,偏移,波浪和直鳍片。

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图4 不同配置换热器的单位高度换热量

另一个重要的设计因素是重量,例如,为了优化航空电子设备中使用的热交换器。一般的优化方向,百叶鳍首选最高,其次是波浪、偏移、针和直鳍设计。

紧凑型热交换器冷却液

根据系统和应用的不同,小型热交换器用不同类型的流体。特定流体单位体积具备更大的热传输、更有效的热扩散能力。

为了证明这一点,考虑在一个开放系统中由焓变化引起的热输运,如式8所示。

图片

其中,

图片

(ρ为流体密度,V为速度,A为横截面积),Cp为恒压下的比热。

如果将速度和横截面视为常数,Cp和ρ将决定当使用不同流体时的传热程度。

表1显示了在300°K下,乙二醇、水和空气中的Cp和ρ、μ和k的值。

图片

表1.典型冷却剂的热力学特性

表1表明,具有较高密度和热容量的流体能够去除更多的热量。在高热通量应用中,使用这种液体显著增加传热。

然而,使用具有更好热传输的液体需要更高的泵送功率来推动液体通过系统。

为了降低冷却剂循环所需的功率,换热器采用沸腾传热方式

在某装置中,冷却剂吸收来自热源的热量后蒸发。

基于系统的复杂性,热冷却液被泵送通过一个鳍状冷凝器部分,在那里冷却液被冷却并回到液相。

由于冷却剂的相从液体变为气体,并变得较低的密度,因此使冷却剂循环所需的泵送功率大大减少。

由于集成电路的迅猛发展,元器件的功率密度越来越大,紧凑型热交换器正成为电子冷却解决方案的重要组成部分。

要充分利用这些设备,了解它们的概念、好处和局限性是很重要的。为了正确利用热交换器系统,必须首先优先考虑压降、传热、尺寸、重量和成本等设计因素。

参考文献

  1. 电子包装技术发展,英特尔技术期刊

  2. 紧凑型热交换器

  3. 电子冷却的风冷紧凑型热交换器设计

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