增材制造：开启电子产品散热设计的“智冷时代”

 

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211、985硕士，职场15年+

从事结构设计、热设计、售前、产品设计、项目管理等工作，涉足消费电子、新能源、医疗设备、制药信息化、核工业等领域

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接到相关粉丝的需求，想了解下增材制造在散热领域方面的应用前景，所以今天分享关于这方面的内容，希望对大家有帮助。

其实之前也发表过相关文章，可点击下方链接了解详情。

热设计在增材制造设计方面的创新应用

最值得收藏的文章：搞热设计这一篇就够了，理论、设计、仿真、测试等于一体的文献综述

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一、现状：国内外增材制造在散热领域的应用图谱

1. 全球技术格局：从原型制造到功能优化

增材制造（3D打印）技术自20世纪80年代兴起后，逐步从快速原型制造向功能化零部件生产转型。在散热领域，美国、德国、日本等国家率先布局：  

• 美国NASA利用金属增材制造技术生产航空发动机零件，通过复杂内部流道设计显著提升散热效率；

    

• 德国EOS公司的激光烧结设备，凭借高精度和高稳定性，已用于服务器散热器的批量化生产；  

• 中国则以某公司为代表，通过拓扑优化设计和多孔结构打印技术，为5G基站、数据中心服务器提供轻量化散热解决方案，实现热流密度提升30%以上。  

2. 国内突破：从“跟跑”到“并跑”  

近年来，国内增材制造在散热领域的创新案例频现：  

• 清华大学刘静团队研发的液态金属3D打印技术，可在生物组织内直接打印柔性散热结构，为可穿戴设备散热设计提供新思路；  

  

• 北京航空航天大学开发的金属增材制造技术，已应用于长征五号火箭发动机喷管制造，其内部蜂窝状冷却通道设计可迁移至高性能芯片散热器开发。  

二、技术瓶颈：散热设计的“卡脖子”难题 

尽管前景广阔，增材制造在散热领域仍面临多重挑战：  

1. 材料限制：  

•  现有金属粉末（如铝合金、铜合金）导热性能优异，但成本高昂；非金属材料（如导热塑料）则难以满足高温环境需求；  

•  生物相容性液态金属虽具潜力，但其氧化稳定性与长期可靠性仍需验证。  

2. 工艺精度与效率矛盾：  

•  高精度散热结构（如微米级翅片）需牺牲打印速度，导致单件成本攀升；  

•  多材料混合打印技术尚未成熟，难以实现导热、绝缘、结构支撑一体化制造。 

3. 标准化缺失：  

•  设备、材料、工艺缺乏统一标准，制约规模化应用。  

三、应用价值：从“被动散热”到“主动设计”  

增材制造通过设计自由度的革命，重新定义了散热技术：  

1. 复杂结构赋能高效传热：  

•   案例：某公司为某数据中心设计的梯度多孔散热器，通过仿生蜂窝结构将散热面积提升50%，功耗降低20%；  

2. 轻量化与集成化突破：  

•  案例：特斯拉Cybertruck采用3D打印一体化电池散热板，重量减少15%，同时集成冷却液通道与结构支撑功能；

    

3. 定制化医疗电子散热：  

•  案例：液态金属3D打印技术为植入式医疗设备（如心脏起搏器）提供个性化散热方案，避免局部过热损伤组织。  

四、成本控制：从“贵族技术”到“平民化制造”  

增材制造的成本优化需多维度突破：  

1. 材料创新：  

•  开发低成本复合金属粉末（如铜-石墨烯），兼顾导热性与经济性；  

2. 工艺升级：  

•  惠普公司通过多喷嘴熔融技术（MJF），将聚合物散热器单件成本降低40%；

    

3. 规模化效应：  

•   Stratasys预测，2025年工业级设备普及后，金属散热部件成本可降至传统加工水平的80%。  

五、创新方向：液态金属与AI驱动的未来  

1. 液态金属泛介质打印：  

•  清华团队提出的“泛介质3D打印”技术，可在气体、液体、生物组织等环境中直接构筑散热结构，未来或用于手机内部直接打印热管； 

逐级悬浮生物3D打印策略（来源：清华大学机械工程系官网）

2. AI赋能设计-制造闭环：  

•  案例：ANSYS与Desktop Metal合作开发AI散热拓扑软件，通过机器学习优化流道设计，使散热效率提升25%； 

3. 可持续发展路径：  

•  生物基可降解导热材料（如PLA-纳米金刚石复合材料）的研发，减少电子废弃物污染。  

六、未来展望：散热技术的“三极跃迁”  

• 性能极：纳米级打印精度与超材料结合，实现定向热传导；  

• 场景极：从消费电子到太空探测器，全覆盖极端环境散热需求；  

• 生态极：增材制造与可再生能源（如废热回收）结合，构建“零碳散热”体系。  

结语 

增材制造正在改写电子产品散热的历史剧本——从“削足适履”的传统加工，到“量体裁衣”的智能设计，这一技术不仅解决了热管理难题，更开启了材料、工艺、应用协同创新的新纪元。

未来，随着液态金属、AI与绿色材料的深度融合，“智冷时代”的散热技术将超越想象，成为推动电子产业进化的核心引擎。  

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